PCB行业月度跟踪报告：行业底部蓄力向上，AI高算力需求打开新一轮成长周期-20230620-招商证券-35页_2mb

PCB行业月度跟踪报告总结

核心内容

PCB行业在2023年上半年整体处于需求疲软状态，但随着AI算力需求的提升，行业估值逐步修复至历史中枢附近。进入下半年，行业有望逐步回暖，尤其是数通板、汽车板、HDI、载板等领域将迎来结构性增长机会。PCB板块兼具周期与成长属性，当前处于周期底部，叠加AI算力等创新需求，未来具备增长潜力。

主要观点

• 行情回顾：2023年初以来，SW印制电路板板块上涨28.3%，在电子细分板块中排名第4；5月以来上涨8.5%，排名第5，跑赢沪深300指数。
• 景气度跟踪：H1需求疲软延续，终端库存仍需消化，H2关注复苏力度。PCB厂商稼动率在Q2有所改善，预计在80%左右。
• 行业前景：AI服务器、400G/800G交换机等高算力设备需求将推动PCB行业进入新的增长周期，尤其是数通板、HDI、IC载板等领域。
• 投资建议：重点关注数通板、HDI、IC载板、苹果链及CCL等细分领域，建议关注沪电、深南、胜宏、景旺、生益电子、鹏鼎、东山、兴森等公司。

关键信息

1. 行情表现

• SW印制电路板板块：2023年初上涨28.3%，5月以来上涨8.5%。
• 涨幅靠前公司：弘信电子（+113.8%）、本川智能（+108.0%）、胜宏科技（+102.1%）、金百泽（+98.3%）、沪电股份（+90.2%）。
• 跌幅靠前公司：正业科技（-20.3%）、嘉元科技（-18.3%）、诺德股份（-14.7%）等。
• 海外个股：ISUPETASYS CO（+152.7%）、Ibiden（+53.1%）、金像电（+44.0%）等涨幅领先；建滔集团（-7.9%）、臻鼎（-5.4%）等跌幅明显。

2. 终端需求跟踪

• 消费电子：手机、PC需求疲软，库存持续消化。
• 通信领域：有线侧交换机、路由器需求边际改善，400G/800G交换机逐步放量。
• 汽车电子：5月乘用车及新能源车销量同比改善，但全年增速可能放缓。
• 服务器：处于新旧平台过渡期，AI服务器单机PCB价值量提升5-6倍，带动整体需求增长。

3. 产业链库存跟踪

• 中国台湾CP值：5月为0.54，低于过去两年同期水平，显示下游PCB企业库存持续消化。
• 中国大陆及台湾库存：Q1环比下降，库存周转天数有所上升，显示需求仍偏弱。
• 整体趋势：库存去化持续，行业景气仍处于低位，H2有望出现恢复性增长。

4. 产能利用率及扩产情况

• 国内厂商：2023年Q2稼动率改善，多数在80%左右。
• 新增产能：主要集中于HDI、载板、高多层板及汽车板，国内厂商积极布局东南亚市场。
• 资本开支：近两年有所缩减，但仍在推进高端产能建设。

5. 产品价格跟踪

• 上游主材：铜箔、树脂、玻璃布价格处于低位，尚未明显回升。
• PCB价格：因需求疲软和竞争加剧，价格下滑10-20%。
• IC载板：价格回落至正常水平，BT载板可能进一步下滑。

6. PCB整体景气展望

• 短期：2023Q2PCB市场仍将面临同比负增长，但H2伴随库存去化和需求回暖，将呈现逐季恢复。
• 中长期：全球PCB行业预计保持稳定增长，2022-2027年CAGR为3.8%。
• 区域表现：中国大陆PCB产值全球占比53.3%，略有下降。

重点领域分析

多层板

• 数通板：AI服务器带动PCB ASP大幅提升，单机价值量增长5-6倍。关注沪电、深南、胜宏、景旺、奥士康、生益电子、崇达等公司。
• 汽车板：短期面临价格竞争，但中长期增长空间广阔。建议关注沪电、东山、世运、依顿、金禄、景旺、胜宏、生益电子等。

HDI

• 需求驱动：AI服务器GPU加速卡及400G/800G光模块带来HDI增量需求。
• 厂商表现：鹏鼎、东山、胜宏、生益电子、景旺、奥士康、沪电、深南等公司具备深厚积淀和客户优势。

载板

• 长线空间：AI芯片、存储需求打开长线空间，IC载板国产化加速推进。
• 厂商进展：兴森、深南在ABF载板领域逐步投产，生益科技在基材领域取得突破。

软板

• 需求疲弱：受消费电子需求疲软影响，上半年表现承压。
• 苹果新品：VisionPro、iPhone15等新品有望带动H2需求回暖，关注鹏鼎、东山等公司。

CCL

• 行业低谷：整体仍处于低谷，但库存相对健康，静待H2需求回暖。
• 产品结构：关注消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品。

设备

• 短期承压：受下游需求放缓影响，设备采购需求下降。
• 关注点：H2及2024年经济复苏情况，以及海外新建产能进展。
• 建议公司：大族数控、芯碁微装等具备新产品新业务起量潜力。

风险提示

• 宏观经济：景气度下降可能影响整体需求。
• 贸易摩擦：可能对出口业务造成压力。
• 数据中心需求：若不及预期，将影响行业增长。
• 行业竞争：加剧可能导致价格持续承压。

投资建议

• 数通板：关注下游算力客户的产品认证及订单导入情况，如沪电、深南、胜宏、景旺、奥士康、生益电子等。
• HDI：关注新产品量产进程，如鹏鼎、东山、胜宏、生益电子等。
• IC载板：国内厂商在中高端载板产线逐步投产，如兴森、深南等。
• 苹果链：产品创新将带来需求增长，如鹏鼎、东山等。
• CCL及设备：关注高端产品突破及设备厂商新业务起量，如生益科技、大族数控等。

图表与数据

• 图1：电子细分板块2023年年初以来涨跌幅。
• 图2：电子细分板块2023年5月以来涨跌幅。
• 图3：SW印制电路板PE-BAND（TTM）。
• 图4：2021年全球PCB按下游应用领域分市场规模占比。
• 图5-10：全球智能手机、PC、服务器、基站、汽车销量及增速。
• 图11-13：中国台湾及中国大陆PCB制造环节CP值及库存变动情况。
• 图14-17：铜价、树脂、玻璃布价格走势。
• 图18-19：台股PCB用铜箔及玻璃纱公司总产值及同比。
• 图20-23：全球PCB行业总产值及细分市场季度表现预测。
• 图24-25：英伟达DGX H100服务器及GPU板组的PCB分解。
• 图26：Intel & AMD服务器芯片平台升级历程及相应PCB产品升级情况。

表格数据

• 表1：内资PCB产业链行情回顾。
• 表2：海外PCB龙头公司行情回顾。
• 表3：国内PCB厂商产品结构及产能扩张规划。
• 表4：国内CCL厂商产能及扩产规划。
• 表5：中游PCB制造厂商资本开支变化情况。

总结

PCB行业在2023年H1整体需求疲软，但随着AI算力需求的提升，行业估值逐步修复。H2有望伴随库存去化和需求回暖呈现恢复性增长，重点关注数通板、HDI、IC载板、汽车板及苹果链等细分领域。国内厂商在高端产能布局及海外扩张方面表现积极，建议关注具备技术优势和市场卡位的龙头企业。