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CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期

引言

随着人工智能大模型参数量及计算量的指数级增长，数据中心面临巨大的数据传输需求激增。传统光模块在短距、高频场景下逐渐显露成本和能效不足问题，光电互连技术加速演进，CPO（共封装光学）和CPC（共封装铜互连）成为应对策略，共同推动新一轮成长周期。

CPO技术分析

CPO是一种集成技术，将网络交换芯片与光模块共封装，深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试，显著提升传输速度、降低损耗和优化效率。预计到2027年，全球CPO端口销量将达450万片，2033年市场规模有望达26亿美元（2022-2033年CAGR46%）。优势包括超高密度、超低功耗和长距传输；劣势包括产品成熟度低、维护难、互连生态构建难。国内外厂商如Intel、Marvell、Broadcom已推动技术进展，国内企业如中际旭创、新易盛也积极布局，推出量产产品，促进商业化。

CPC技术分析

CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层和屏蔽层组成，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装，缩短信号路径，提升能效和性能，适用于短距互联（如小于2千米场景）。与CPO互补：CPO侧重高性能场景（如超算中心、边缘AI），而CPC突出高性价比、快速部署，适合通用数据中心。CPC适配224Gbps PAM4技术，能支持AI计算集群中的GPU高速互连，提供低延迟、高带宽通道，挑战在于速率升级压力和长距限制。

市场与投资前景

CPO和CPC市场规模逐年扩大，推动数据中心产业链变革。传统连接器企业进入垄断市场，投资机会包括立讯精密等龙头企业布局数据中心的数据连接器产品。Lightcounting预计CPO从2024-2025年进入商用阶段，逐步向规模扩张。

风险提示

潜在风险包括：1）先进算力芯片政策限制加强，影响技术发展；2）下游应用需求不及预期，导致市场增长放缓；3）国产模型迭代升级迟缓，难以支撑技术应用。这些因素可能抑制CPO&CPC的成长潜力。