电子行业深度分析_被动散热材料持续迭代_液冷成为主动散热新增长点_48页_3mb

电子行业深度分析：高效热管理技术与市场机遇

1. 核心观点

随着5G、AI和物联网技术普及，电子设备功率密度显著提升，散热问题成为制约产业升级的关键瓶颈。被动式散热（VC均热板）与主动式散热（液冷技术）的持续迭代将为行业带来新的投资机会。重点推荐标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技等。

2. 热管理市场规模与增长

• 2024年全球VC行业市场规模达10.89亿美元，同比增长16.72%
• 2024年全球数据中心液冷市场规模约26.57亿美元，预计2031年将达到92.31亿美元（CAGR+19.8%）

3. 核心技术路线

3.1 被动散热方案

• VC均热板：传热路径扩展为平面二维传导，较热管效率提升显著，具备更薄体积优势
• 技术迭代方向：
  • 吸液芯结构优化（复合丝网/烧结-丝网结构）
  • 工质选择（水/甲醇/乙醇等）
  • 外壳材料升级（铜/铝复合材料等）

3.2 主动散热方案

• 微泵液冷：满足终端设备狭小空间散热需求，已应用于华为Mate60 Pro等产品
• 代表性企业：艾为电子（压电微泵）、南芯科技（驱动芯片SC3601）

3.3 热电制冷技术

以铋碲薄膜为典型的TEC材料，具备局部热点精准控温优势，适用于5G光模块、激光雷达等高热密度场景

4. 应用领域扩展

• 云端场景：液冷替代风冷解决数据中心30kW以上功率密度散热问题
• 终端场景：
  • PC主机、游戏本全面普及主动液冷方案
  • 微泵液冷助力智能眼镜、折叠屏等新兴设备散热
  • 新型消费电子预计保持较高出货量（2024年全球智能手机出货量达12.4亿部）

5. 市场机会与受益标的

重点推荐标的：

• 飞荣达（综合热管理解决方案）
• 苏州天脉（VC均热板市场领导者）
• 中石科技（导热材料全覆盖）
• 富信科技（热电制冷技术领先）
• 英维克（数据中心液冷全链条）

其他关注标的：

• 思泉新材（石墨烯热界面材料突破）
• 高澜股份（电力电子热管理产品）
• 曙光数创（浸没式液冷技术）

6. 风险提示

• 技术路线迭代不确定性
• 行业竞争加剧
• 下游需求波动（消费电子周期性疲软）

7. 投资评级

• 行业评级：领先大市-A
• 核心观点：功率跃升与制程微缩推动热管理技术变革，建议把握被动散热与微泵液冷技术迭代机会

[投资内容整理自国投证券行业深度分析报告，基于文本内容生成，不构成投资建议]