深度报告-2025-07-31-国投证券-电子行业深度分析_被动散热材料持续迭代_液冷成为主动散热新增长点页_48页_3mb

报告摘要

报告核心总结

行业背景

随着5G、AI及IoT技术普及，电子设备功率密度迅速提升，从数十瓦跃升至1000W，制程微缩进一步加剧了散热难题，传统散热体系逼近物理极限。高效热管理成为保障算力演进与设备可靠性的关键技术瓶颈。

技术分析

被动散热（VC均热板）
- 传统散热方案局限：金属散热片、石墨膜、热管在高密度场景下效率不足。
- VC均热板优势：二维平面散热，提升热传导效率、减薄设备厚度，适用于折叠屏、高性能终端。
- 技术优化：吸液芯结构改良、工质选择（水、甲醇等）、外壳材料升级（铜、铝等）。
- 行业趋势：消费电子（华为、小米等）、数据中心、汽车电子需求推动VC市场增长，预计2024年规模达10.89亿美元。
主动散热
- 液冷技术：突破风冷瓶颈，主要分为间接液冷（冷板式/浸没式）和直接液冷（喷淋式/D2C）。云端（数据中心）是主战场，浸没式液冷市场规模预计2031年达92.31亿美元。
- 微泵液冷：针对狭小空间需求，如华为Mate 60 Pro微泵液冷壳，国产芯片（艾为电子、南芯科技）在驱动芯片领域取得突破。
- 其他技术：热电制冷（TEC）用于局部热点管理，冷却温差稳定，但成本高，适用于高端设备。

市场空间

全球散热模组市场：2023年80亿美元，2028年125亿美元（CAGR 9.5%），液冷占比加速上升。
消费电子：折叠屏、智能眼镜等新型设备推动VC渗透，全球智能手机出货量YOY+6.4%，智能眼镜出货量2025年起高速增长。
数据中心：单机柜功率密度突破100kW，液冷方案占比提升，曙光数创市占率61.3%。

受益标的

金融科技管理企业（如飞荣达、苏州天脉、中石科技）、液冷设备商（英维克、高澜股份）、半导体热电企业（富信科技）等，具备VC、均热板、微泵液冷、热电制冷等核心技术，研发投入占比高，营收增速和利润表现优异。

风险提示

技术研发瓶颈、技术路线变化、行业竞争加剧及下游需求波动可能影响市场预期。

# 被动散热：VC均热板  
- **优势**：二维平面散热，适用于高密度集成场景  
- **局限**：技术优化需求（吸液芯、工质、外壳）  
- **市场**：消费电子（61.3%份额）、数据中心、汽车电子  
- **增长**：2024年规模10.89亿美元，CAGR 13.85%  

# 主动散热：液冷技术  
- **液冷市场规模**：2031年达92.31亿美元，CAGR 19.8%  
- **核心企业**：英维克（全链条液冷）、曙光数创（浸没式方案）  
- **微泵液冷**：填补国产空白，应用于高端终端设备  

# 微泵液冷与热电制冷  
- **微泵优势**：空间受限场景，效率提升90%，国产突破  
- **热电应用**：局部热点管理，适用于光模块、激光雷达等领域，成本挑战待解  

# 市场驱动因素  
- **消费电子升级**：折叠屏、智能眼镜驱动等热管理需求上升  
- **数据中心增加**：单机柜功率密度突破至100kW，液冷渗透加速  

# 技术路线演进  
- **VC与热管**：互补应用，VC在高端设备优势明显  
- **液冷替代风冷**：能效优势显著，投资机会在储能、AI服务器等新领域

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