20240229-国投证券-新材料系列报告（二）_AI应用浪潮下_芯片电感需求有望增加_13页_1mb

报告概述

• 报告主题：AI应用浪潮下，芯片电感需求增长
• 行业分析维度：AI芯片市场趋势、电子元件技术变革（铁氧体→金属软磁材料）、产业链企业布局及市场规模预测。
• 投资评级：领先大市-A（未来6个月收益率领先沪深300指数≥10%）。

一、AI芯片需求驱动芯片电感市场增长

1. AI算力需求暴涨
   • 算力增长：全球算力规模2022年达906EFlops，2025年预计3ZFlops，2030年超20ZFlops。
   • 芯片需求：英伟达2024Q4数据中心业务收入同比增长409%，H200等AI芯片需求旺盛。华为、AMD等加速AI芯片布局。
2. 电感技术升级
   • 芯片小型化、低电压大电流需求推动电感材料从铁氧体向金属软磁材料转型（如铁硅粉、羰基铁粉）。
   • 金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度、耐大电流等优势，适用于AI服务器、AIPC领域。
3. 市场规模预测
   • 2026年需求：全球AI服务器芯片电感市场规模达106亿元（2022-2026CAGR25%），AIPC芯片电感市场规模约80亿元（2023-2026CAGR79%）。
   • 软磁材料用量：2026年软磁粉需求7853吨，复合增长率56%。

二、产业链重点企业

1. 铂科新材
   • 成绩：芯片电感已批量供应英伟达H100，产能2023年底达500万片/月，2024年扩充至1500万片/月。
   • 优势：金属软磁材料迭代，铜铁共烧工艺提升效率。
2. 悦安新材
   • 成绩：羰基铁粉50%产能用于电子领域，进入主流厂商供应链。
   • 优势：粉体材料小型化轻量化，适用于高频场景。
3. 东睦股份、龙磁科技、屹通新材
   • 布局：分别在软磁复合材料、一体成型电感、铁硅铬粉领域推进芯片电感应用。

三、核心风险

• 宏观经济：需求波动或金属价格大幅波动。
• 技术壁垒：材料替代进度不及预期。

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