20221209-国金证券-电子行业研究_PC需求持续承压_创新转型箭已在弦_3页_375kb

电子行业研究总结

核心内容

本报告分析了电子行业中PC（个人电脑）需求持续承压对PCB（印刷电路板）行业的影响，并探讨了大陆厂商在创新领域的转型机会。报告指出，尽管PC需求疲软，但部分厂商通过布局HDI（高密度互连）技术，积极寻求新的增长点。

主要观点

• PC需求疲软：2022年11月，台系PCB厂商瀚宇博德营收同比和环比均出现下滑，反映出NB（笔记本电脑）类PCB需求持续承压，进而拖累整个消费电子行业的景气度。
• PC出货量持续下滑：根据IDC预测，2022年全球PC和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），预计2023年将降至4.29亿台（同比-6%），表明PC行业未来仍面临较大下行压力。
• HDI主板需求承压：HDI主板在过去几年因高速运算和外观超薄需求而快速渗透，已成为PC中价值较高的PCB品类。但随着终端出货量下降，HDI主板需求也将受到抑制。
• 创新领域提供增长机会：在传统PC和手机HDI需求疲软的背景下，大陆厂商正在积极拓展至新兴领域，如电动智能车域控和网通类产品的HDI方案，这些领域将带来新的市场需求。
• 转型厂商值得关注：报告建议关注如博敏电子等已布局HDI技术并积极转型的厂商，认为其有望在未来创新领域中享受增长红利。

关键信息

• 瀚宇博德营收数据：2022年11月营收37.98亿新台币，同比-20%，环比-8%。
• PC出货量预测：2022年全球PC和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），2023年预计为4.29亿台（同比-6%）。
• HDI技术趋势：HDI主板因高性能需求而快速渗透，但随着PC需求下降，其增长面临压力。
• 新兴应用领域：电动智能车域控和网通类产品（如交换机CPO方案）将为HDI技术提供新的应用场景。
• 投资建议：建议关注转型积极的大陆PCB厂商，如博敏电子。

风险提示

• 需求弱化超预期
• 原材料价格居高不下
• 竞争加剧导致盈利不及预期

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上

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