20200917-开源证券-科技行业_拐点时代的硬科技趋势_28页_2mb

拐点时代的硬科技趋势总结

核心内容

本文分析了当前硬科技领域的投资趋势与行业变化，重点探讨了5G、半导体、TWS耳机等关键技术的发展对市场的影响，并提出了选择科技股的建议。整体上，文章聚焦于技术驱动的产业升级、市场空间与投资逻辑，以及行业未来发展的潜在机遇与风险。

主要观点

1. 股价表现差异与行业趋势

• 亚马逊、特斯拉股价跑赢苹果：表明市场对新兴科技企业的偏好正在增强，尤其是具备创新能力和增长潜力的企业。
• 半导体行业趋势：AMD、NV、TSMC、Intel等企业股价表现突出，反映半导体行业在技术创新和市场需求推动下的持续增长。

2. 5G技术的性能优势

• 5G特点：具备 $0.1 \sim 1 \mathrm{~Gbps}$ 的用户体验速率、每平方公里一百万的连接数密度、ms级的端到端时延等优势，显著优于4G。
• 5G对行业的影响：推动AR/VR、自动驾驶、物联网等技术的快速发展，加速行业变革。

3. 5G带来的市场机会

• 5G经济产出：根据中国信通院预测，5G在2020、2025和2030年的直接产出分别为4840亿元、3.3万亿元和6.3万亿元，年均复合增速达29%；间接产出分别为1.2万亿元、6.3万亿元和10.6万亿元，年均复合增长率24%。
• 产业链投资：5G发展将带来通信设备商、终端设备商、互联网企业等环节的持续投资机会，尤其是进口替代和研发能力提升。

4. 半导体工艺与算力需求的矛盾

• 工艺发展滞后：半导体工艺发展速度已跟不上算力需求增长，需寻找新的解决方案。
• Chiplet技术：作为解决算力需求的关键，Chiplet技术能够提升芯片性能，同时降低成本。

5. 存算一体化的可行性

• 存储芯片技术发展：随着算力需求的增加，存储芯片技术也在快速演进，为存算一体化提供条件。

6. 电子行业的微笑曲线

• 行业分层：电子行业分为元件、模组、整机三个层级。
• 各层级核心：
  • 元件：技术为核心；
  • 模组：客户和成本管控为核心；
  • 整机：品牌力为核心。
• 行业集中度：PCB等元件行业高度分散，未来可能因技术门槛提升而集中度有所提高。

7. TWS耳机市场潜力

• 市场增长：全球TWS耳机出货量预计从2019年的7800万台增长至2020年超过1亿台，潜在市场规模可达1500亿元人民币。
• 产业链结构：TWS耳机产业链分为元器件供应商、OEM/ODM模组代工商、终端品牌厂商，其中耳机和充电盒的元器件略有差异。

8. 如何选择科技股

• 市场空间：应选择千亿以上市场空间的公司；
• 竞争格局：国内企业具备比较优势，强者恒强；
• 治理结构：大股东持股比例高；
• 价值观：重视正直、共赢；
• 投资建议：关注公开报告的前后对比，坚持价值投资，重视企业盈利成长。

关键信息

5G技术

• 性能优势：用户体验速率、连接密度、时延等显著提升；
• 应用场景：包括连续广域覆盖、低功耗大连接、热点高容量、低时延高可靠等；
• 产业链受益：通信设备商、移动终端设备商、互联网企业等。

半导体与算力

• 算力需求增长：推动存储芯片技术发展；
• Chiplet技术：作为解决算力瓶颈的重要方案。

电子行业结构

• 三大层级：元件、模组、整机；
• PCB行业：市场空间大，具备定制化、分散化特征，未来集中度可能提升。

TWS耳机市场

• 市场增长：预计未来市场规模将显著增长；
• 产业链结构：涉及多个环节，终端品牌厂商占据主导地位。

风险提示

• 需求回暖不及预期：可能导致产能过剩和存货积压；
• 中美贸易摩擦：对海外业务依赖较大的企业可能受影响；
• 技术迭代不确定性：可能影响企业竞争力。

结论

本文强调了硬科技在当前拐点时代的重要性，特别是5G、半导体、TWS耳机等领域的投资机会。同时，提出了选择科技股的标准和建议，指出应关注市场空间、竞争格局、治理结构、价值观及企业盈利成长。最后，提醒投资者注意行业潜在风险，如需求变化、政策影响和技术不确定性。