科技行业：拐点时代的硬科技趋势-20200917-开源证券-28页_1mb

拐点时代的硬科技趋势总结

核心内容概述

本报告分析了拐点时代下硬科技领域的趋势，特别是5G技术、半导体工艺、产业链投资以及TWS耳机等行业的变化与机遇。通过数据和图表，报告揭示了市场格局、技术演进及投资逻辑。

主要观点

1. 股价表现差异分析

• 过去三年，亚马逊和特斯拉股价跑赢苹果，主要得益于其在科技创新和商业模式上的领先。
• 半导体行业中，AMD、NV、TSMC和Intel的股价表现差异显著，AMD和NV表现突出。

2. 5G技术的核心优势

• 5G具备0.1~1 Gbps的用户体验速率、每平方公里百万级连接密度以及ms级端到端时延。
• 5G技术推动AR/VR、自动驾驶和物联网等应用场景的发展，带来万亿级市场。

3. 5G产业链投资趋势

• 初期阶段（2019-2020）：重点在通信设备及上游元件。
• 中期阶段（2020-2025）：5G加速渗透，终端设备及信息服务支出增加。
• 中后期阶段（2025-2030）：大规模网络建设支出增加，产业链逐步完善。

4. 半导体工艺与算力需求的矛盾

• 半导体工艺发展速度无法跟上算力需求增长。
• Chiplet（芯片小模块）成为解决算力需求的硬件途径。

5. 存算一体化的必要性

• 海量数据产生推动存储芯片技术发展。
• 存算一体化具备实现条件，是未来技术发展的关键方向。

6. 电子行业的微笑曲线

• 电子产品分为元件、模组和整机三个层级。
• 元件（如芯片、显示屏、PCB）是技术核心，市场空间大。
• 模组注重客户和成本管控。
• 整机依赖品牌力。

7. TWS耳机市场前景

• TWS耳机市场快速增长，2019年出货量为7800万台，预计2020年将超1亿台。
• 全球潜在市场规模可达1500亿人民币，当前市场处于爆发初期。
• TWS产业链分为元器件供应商、OEM/ODM模组代工商、终端品牌厂商。

8. 科技股投资建议

• 选择具备千亿以上市场空间、国内企业具备比较优势、大股东持股比例高的公司。
• 关注治理结构、价值观、公开报告对比等要素，坚持价值投资。

关键信息

技术趋势

• 5G技术是未来3-5年的大主题板块，推动多个行业变革。
• Chiplet作为解决算力瓶颈的关键技术，将广泛应用。
• 存算一体化是应对数据增长的必然选择。

市场数据

• 5G在2020、2025和2030年的直接产出分别为4840亿元、3.3万亿元、6.3万亿元，年均复合增速29%。
• 5G间接产出分别为1.2万亿元、6.3万亿元、10.6万亿元，年均复合增速24%。

产业链结构

• 通信设备商及其上游、移动终端设备及其上游、互联网企业是5G产业链的核心受益者。
• PCB作为电子信息产品的“神经系统”，市场规模约700亿美元，具备高分散性和定制化特点。

产品与市场

• Airpods凭借品牌力和产品功能，迅速获得26%市占率和最高消费者偏好。
• TWS耳机市场潜力巨大，未来将经历快速渗透和增长。

风险提示

• 下游需求回暖速度不及预期可能导致产能过剩、存货积压。
• 中美贸易摩擦可能对海外业务占比较大的企业造成影响。
• 技术迭代存在不确定性，需关注行业变化。

估值与投资说明

• 报告采用相对评级体系，表示投资的相对比重建议。
• 投资决策应基于个人实际情况，如持仓结构等。
• 报告所载资料、意见及推测仅反映发布当日判断，不构成投资建议。

法律声明

• 本报告仅供开源证券客户使用，非客户请勿阅读或使用。
• 本报告基于公开信息，不保证其准确性或完整性。
• 本报告不构成任何投资建议，使用本报告可能产生投资风险。

总结

拐点时代，硬科技领域迎来新的发展机遇，5G技术作为核心驱动力，推动多个行业变革与升级。半导体工艺与算力需求之间的矛盾催生了Chiplet等新技术，存算一体化成为重要方向。TWS耳机市场增长迅速，具备巨大潜力。在选择科技股时，需关注市场空间、竞争格局、治理结构及企业价值观。投资需谨慎，注意风险提示与法律声明。