20220506-国信证券-士兰微-600460.SH-12英寸产线新规划_产能与产品持续升级_5页_488kb
报告摘要
士兰微(600460.SH)总结
核心内容
士兰微(600460.SH)近期发布了2022年第一季度财务数据及未来发展规划,显示出公司在产能与产品结构方面的持续升级。公司目前在新能源、汽车、通讯、工业等领域实现批量供货,特别是在车规功率器件、光伏IGBT、家电IPM等产品上具备较强的市场竞争力。随着12英寸产线的逐步投产,公司有望进一步扩大市场份额并提升盈利能力。
主要观点
- 业绩表现:1Q22公司实现营收20.01亿元,同比增长35.7%,环比增长1.5%。归母净利润2.68亿元,同比增长54.5%,但环比下降66.4%。扣非归母净利润2.60亿元,同比增长59.4%,环比增长25.0%。毛利率为31.43%,同比提升2.10个百分点,环比下降2.68个百分点。
- 市场拓展:公司产品在汽车、通讯、新能源、工业等高门槛市场实现批量供货,包括IPM、PIM、电源管理芯片、MEMS传感器、TVS等。在光伏领域,IGBT已获得阳光等主要逆变器厂商的认可;在汽车领域,已向零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户供应主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件。
- 产能升级:公司通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”,总投资39亿元,建设周期3年。项目投产后,公司将拥有9万片/月的12英寸线产能。士兰集科12英寸线产能已从21年全年20万片增至1Q22的4.5万片/月,预计年底可达6万片/月。
- 产品技术:IGBT III至V代技术平台已全面拓展至12英寸线,预计年底IGBT产能将增至1.5万片/月,产品结构优化将提升产线毛利率。
关键信息
产品与市场
- 公司产品涵盖功率器件、电源管理芯片、MEMS传感器、TVS等。
- 在新能源、汽车、通讯、工业等领域实现批量供货。
- 光伏IGBT、家电IPM等产品因国产化率低而存在市场缺口,公司具备良好增长潜力。
- 公司已与部分整车厂和Tier1厂商合作,预计车载半导体器件将成为23年销售增长的主要来源。
产能与技术
- 士兰集科12英寸线产能持续释放,21年全年产出芯片超20万片,1Q22已释放4.5万片/月,预计年底达6万片/月。
- 新规划12英寸产线将使公司总产能达到9万片/月,有助于提升产品结构和产能规模。
- IGBT III至V代技术平台已拓展至12英寸线,预计年底IGBT产能将增至1.5万片/月。
财务预测
| 年份 | 营收(亿元) | 净利润(亿元) | 每股收益(元) | P/E | P/B | EV/EBITDA |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022E | 102 | 15.3 | 1.08 | 38.9 | 7.7 | 30.6 |
| 2023E | 127 | 20.1 | 1.42 | 29.7 | 6.2 | 23.0 |
| 2024E | 152 | 24.6 | 1.74 | 24.2 | 5.1 | 19.6 |
- 2022-2024年公司营收预计分别为102亿元、127亿元、152亿元,净利润分别为15.3亿元、20.1亿元、24.6亿元。
- 当前股价对应PE分别为39x、30x、24x,估值逐步下降,但仍处于合理区间。
- 公司ROE在2021年达到24%,预计2022-2024年分别为20%、21%、21%,盈利能力稳步提升。
投资建议
- 公司在产能与产品结构方面实现双升级,且受益于新能源、汽车等领域的国产替代趋势,维持“买入”评级。
风险提示
- 产能爬坡不及预期
- 下游市场需求不及预期
附录
- 分析师信息:胡剑、周靖翔、李梓澎
- 联系方式:胡剑 021-60893306 / hujian1@guosen.com.cn;周靖翔 021-60375402 / zhoujingxiang@guosen.com.cn;李梓澎 0755-81981181 / Iizipeng@guosen.com.cn
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