电子行业5G系列报告一：导热材料，5G浪潮下导热材料迎发展良机，看好国产供应链成长-20190225-广发证券-21页_1mb

5G系列报告一：导热材料总结

核心内容

导热材料是电子设备中不可或缺的关键组件，用于提高发热元件与散热元件之间的导热效率，保障设备稳定运行。随着5G技术的普及，导热材料行业迎来了新的发展机遇，尤其在终端设备和通信基站两个领域。

主要观点

• 导热材料的重要性：尽管在整机成本占比不高，但其技术壁垒高，重要性突出，因此供应链稳定性强，进入大品牌供应链的认证难度大。
• 国产替代趋势：国内企业如中石科技、碳元科技、飞荣达等在导热材料领域取得突破，具备自主研发能力，有望逐步替代进口产品。
• 5G带来增量需求：5G带来的功耗增加、结构紧凑化、机身非金属化趋势，以及OLED、可折叠设计、无线充电等创新应用，均推动导热材料需求增长。
• 行业增长潜力：预计5G将带来导热材料行业显著增长，尤其是通信基站端，由于技术革新和设备升级，导热需求将大幅上升。
• 投资建议：建议关注中石科技（300684.SZ）、碳元科技（603133.SH）、飞荣达（300602.SZ）以及下游模切环节供应商领益智造（002600.SZ）等企业。

关键信息

终端领域

• 功耗增加：5G芯片功耗是4G的2.5倍，推动散热需求。
• 结构变化：智能手机内部结构更加紧凑，机身非金属化趋势显著，增加导热材料应用。
• OLED与无线充电：OLED屏幕对散热要求高，无线充电技术普及带来新的散热需求。
• 应用实例：苹果iPhone X采用石墨片和导热硅脂进行散热，OLED渗透率提升将带来导热材料需求增长。

通信基站领域

• 基站数量增加：5G基站数量预计为4G的1.3至1.5倍，带来更大的导热市场空间。
• 技术革新：Massive MIMO、毫米波、超密集组网等技术推动基站结构和功耗变化，增加导热材料需求。
• 材料需求：陶瓷PCB板、陶瓷介质滤波器替代金属腔体滤波器，天线数量增加，均需高性能导热材料。
• 功耗提升：5G基站BBU功耗较4G提升至6倍，推动散热需求显著增加。

行业特点

• 技术密集型：需要高研发投入和专利技术积累。
• 高毛利率：由于产品重要性高，毛利率普遍高于其他行业。
• 认证壁垒：终端厂商对供应商有严格认证体系，认证通过难度高。
• 产业链整合：具备研发能力的企业可向下整合模切环节，扩大营收和利润空间。

风险提示

• 5G商业化进展低于预期：可能影响导热材料需求增长。
• 客户产业链份额增长不及预期：影响国产材料企业的市场拓展。
• 行业竞争加剧：可能压缩利润空间。

行业竞争格局

• 国际领先企业：如Bergquist、Laird、Panasonic等占据市场主导地位。
• 国内成长企业：中石科技、碳元科技、飞荣达等企业在导热材料领域快速成长，逐步进入高端供应链。

投资标的

行业发展趋势

• 5G时代推动导热材料需求：在终端和通信基站领域，5G技术带来显著的导热材料增量需求。
• 国产替代加速：国内企业凭借成本优势和自主研发能力，逐步替代国际品牌，进入高端供应链。
• 未来增长空间广阔：预计2020年全球导热材料市场规模将增长至11亿美元，复合增长率约7.1%。

总结

5G技术的发展为导热材料行业带来了巨大的市场机遇。随着终端设备功耗增加、结构变化及新型应用的普及，以及通信基站结构升级和功耗提升，导热材料的需求将持续增长。国产企业凭借技术进步和成本优势，正在逐步打破国际品牌的垄断，成为行业增长的重要推动力。投资建议关注具备自主研发能力和良好市场前景的国内导热材料企业。