5G系列报告一_导热材料_5G浪潮下导热材料迎发展良机_看好国产供应链成长_21页_1mb

5G系列报告一：导热材料总结

核心内容

导热材料是电子设备中不可或缺的组成部分，用于提高发热元件与散热元件之间的热传导效率，确保设备的稳定运行与寿命。在5G浪潮下，导热材料迎来重要发展机遇，其市场需求在终端设备和通信基站领域均显著增长。随着5G终端功耗增加、结构紧凑化、机身非金属化，以及OLED、无线充电等创新技术的普及，导热材料的应用场景和需求量不断扩大。

在通信基站方面，5G采用毫米波和超密集组网技术，导致基站数量大幅增加，同时Massive MIMO等技术提升了单基站功耗，进一步增加了散热需求。此外，陶瓷PCB板和介质滤波器的使用，以及天线数量的增加，都对导热材料提出了更高要求。

主要观点

• 导热材料重要性高：虽然在整机中成本占比不高，但其对设备性能和稳定性至关重要，供应链相对稳定，认证门槛高。
• 行业壁垒高：导热材料行业属于技术密集型，需要大量研发投入、专利积累和认证体系支持，同时产品升级快，需持续创新。
• 国产替代趋势明显：以中石科技为代表的国内企业正在逐步打破国外品牌的垄断，通过成本优势和自主认证进入高端供应链。
• 5G带来增量需求：5G终端和基站的升级将显著提升导热材料需求，特别是石墨片、导热硅脂、液态金属等材料。
• 投资建议：重点关注具备自主研发能力、积极布局材料品牌和平台的本土企业，如中石科技、碳元科技、飞荣达、领益智造等。

关键信息

终端领域需求增长

• 功耗增加：5G芯片功耗是4G的2.5倍，导致散热需求显著上升。
• 结构紧凑与非金属化：手机内部设计更紧凑，机身采用玻璃等非金属材料，导致散热路径变化，需增加导热材料使用。
• OLED和无线充电：OLED屏幕对散热要求高，无线充电线圈导致局部发热，需导热材料辅助散热。
• 具体案例：苹果iPhone X采用双层石墨片和导热硅脂，三星Galaxy Fold采用可折叠设计，进一步推动OLED发展。

通信基站领域需求增长

• 基站数量增加：5G基站数量预计是4G的1.3至1.5倍，达到500万座以上。
• 高频陶瓷PCB板：5G基站使用高频陶瓷PCB板，导热性能较差，需高性能导热材料。
• 陶瓷介质滤波器：替代金属腔体滤波器，导热性能下降，增加导热材料需求。
• 天线数量增加：Massive MIMO技术使天线数量增加至64、128甚至256个，带动导热材料用量提升。
• 计算功耗提升：5G基站BBU计算功耗显著增加，如华为5G BBU功耗达1400W，是4G的近6倍。

国产材料发展

• 国产材料快速成长：中石科技、碳元科技、飞荣达等企业在导热材料领域取得突破，逐步进入高端供应链。
• 认证与成本优势：一旦通过终端厂商认证，国产材料凭借成本优势迅速提升市占率。
• 产业链整合：材料厂商积极向下游模切环节整合，提升整体竞争力。

投资建议

• 关注企业：建议关注中石科技（300684.SZ）、碳元科技（603133.SH）、飞荣达（300602.SZ）、领益智造（002600.SZ）等企业。
• 行业前景：5G将为导热材料行业带来巨大市场空间，预计2020年市场规模将显著提升。

风险提示

• 5G商业化进展低于预期：可能影响导热材料需求增长。
• 客户市占率增长不及预期：影响企业业绩表现。
• 行业竞争加剧：可能压缩利润空间。

行业评级

• 行业评级：买入
• 公司评级：买入

附录：相关企业一览

市场规模预测

• 2017年合成石墨导热材料市场规模：约97.87亿元
• 2020年预计市场规模：约293.61亿元（考虑多层化趋势）
• 全球界面导热材料市场规模：预计从2015年的7.64亿美元增长至2020年的11亿美元，复合增长率7.1%

总结

5G技术的广泛应用将显著提升导热材料的需求，尤其是在消费电子终端和通信基站领域。随着国产材料企业的技术进步和成本优势，其在高端供应链中的地位逐步提升，有望实现快速成长。投资者可关注具备自主研发能力、积极布局材料品牌和平台的企业，以分享5G带来的行业红利。同时，行业仍面临5G商业化、客户市占率及竞争加剧等风险。