通信：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇_30页_1mb
报告摘要
通信行业深度分析：5G带动散热市场增长
核心内容
5G技术的发展将显著提升电子设备的功耗，推动散热材料与器件市场的需求增长。随着5G手机换机潮和基站建设高峰的到来，全球5G智能手机和国内基站散热市场规模有望在2020-2022年间分别达到360亿元和59亿元。此外，数据中心、汽车电子等领域的散热需求也将持续上升，为散热市场提供长期增长空间。
主要观点
1. 散热是电子产品发展的关键需求
- 散热重要性：散热性能直接影响电子设备的稳定性，随着电子设备高性能、小型化的发展趋势，散热设计变得越来越重要。
- 散热方式：自然散热（如石墨片、热管/VC）和主动散热（如风冷、液冷）是主要的散热方式，其中自然散热是主流。
- 散热材料升级：使用高导热系数材料、热管/VC等高效均热部件、以及提高散热器基板厚度等措施，可以显著提升散热能力。
2. 5G设备功耗显著增加，散热方案升级
- 5G手机功耗翻倍：5G手机芯片功耗约为4G手机的2.5倍，导致散热需求显著提升。
- 散热方案升级：5G手机散热方案正从石墨片向“导热界面材料+石墨片+VC/热管”的立体散热方案演进，带动ASP（平均销售价格）提升。
- 5G基站功耗倍增：5G基站功耗约为4G的2.5-3倍，主要由于Massive MIMO技术的应用，带动了散热材料与器件市场的发展。
3. 国内厂商迎来发展机遇
- 国际企业主导市场：目前国际大型企业仍主导散热材料和器件行业，尤其在高端市场。
- 国内厂商突破：在石墨片领域，国内企业已进入核心手机厂商供应链，热管/VC领域国内厂商有望在2020年接棒台湾厂商。
- 成长机遇：国内厂商在5G散热市场中将受益于市场空间翻倍、终端品牌崛起和国产替代趋势，其成长关键在于业务布局、技术能力和客户基础。
关键信息
5G手机散热市场
- 市场规模：预计2020年全球5G手机散热市场规模将达72.55亿元，2022年有望达到164.56亿元，期间CAGR为50.6%。
- 散热方案：5G手机散热方案以“石墨片+VC/热管”为主，预计单机散热价值量将提升3-4倍。
- 主要厂商：华为、小米、OPPO、VIVO等品牌商已采用该散热方案。
5G基站散热市场
- 市场规模：预计2020-2025年国内5G基站散热市场规模将达102亿元，其中2020年市场规模约12亿元。
- 散热方案：5G基站引入VC和吹胀板等高效散热技术，提升散热效率。
- 散热成本：单个AAU散热价值量约500-700元，相比4G有显著提升。
其他增长领域
- 数据中心：全球数据中心市场规模持续增长，带动散热需求。
- 汽车电子：随着新能源汽车的发展，汽车电子散热需求提升。
- AR/VR：新兴应用终端的出现，将带来新的散热需求。
投资建议
风险提示
- 5G手机出货量不及预期：疫情控制不力可能影响5G手机出货。
- 5G商用进度不达预期：可能影响散热需求。
- 中美贸易升级：可能导致国产品牌5G设备出货量受限。
- 客户拓展不达预期：可能影响国内厂商市场份额。
- 新产品份额不及预期：可能影响市场增长。
- 老产品价格快速下降：可能影响利润空间。
行业发展趋势
- 技术升级：5G推动散热材料和器件向高性能、高导热、轻薄化发展。
- 市场空间扩大：5G带动散热市场空间翻倍，带来新的增长点。
- 国产替代加速：随着国内终端品牌崛起和产业转移，国内厂商有望在高端市场逐步渗透。
主要厂商分析
飞荣达
- 市场表现：2014-2019年营收和净利润稳步增长。
- 技术能力：具备热管、VC、石墨片等产品的生产能力。
- 市场布局：已进入华为、小米、OPPO、VIVO等核心厂商的供应链。
中石科技
- 市场表现：2014-2019年营收和净利润稳步增长。
- 技术能力：具备热管、VC、石墨片等产品的生产能力。
- 市场布局：已进入华为、小米、OPPO、VIVO等核心厂商的供应链。
碳元科技
- 市场表现：2014-2019年营收和净利润稳步增长。
- 技术能力：具备石墨片、VC、热管等产品的生产能力。
- 市场布局：已进入华为、小米、OPPO、VIVO等核心厂商的供应链。
行业数据与预测
5G手机散热价值量
- 预测增长：预计2020年全球5G手机散热价值量将达72.55亿元，2022年达164.56亿元，期间CAGR为50.6%。
5G基站散热价值量
- 预测增长：预计2020年国内5G基站散热市场规模为12亿元，2022年达23.83亿元。
5G手机散热方案
- 主流方案：5G手机散热方案以“石墨片+VC/热管”为主，预计2022年VC需求量将达3.86亿只，热管需求量达2.08亿只。
5G基站散热方案
- 主要变化：5G基站散热方案从内部到外部进行革新，引入VC和吹胀板等高效散热技术。
图表目录
- 图1：元器件的失效率与温度的关系
- 图2：电子设备失效原因分析
- 图3：智能手机处理器功耗不断提升
- 图4：历代苹果手机的机身厚度变化
- 图5：电子产品导热系统的工作原理
- 图6：导热界面器件对刚性接触界面的热传递效率的改变
- 图7：几种热界面材料
- 图8：石墨片在4G智能手机散热中已广泛应用
- 图9：热管在终端设备散热中的应用
- 图10：热管基于“水”的“相变”的工作原理
- 图11：均热板VC的相当于热管从“线”到“面”的升级
- 图12：手机高功耗部件分布
- 图13：5G手机散热需求提升原因
- 图14：华为mate30pro配备石墨烯膜+超薄VC散热
- 图15：小米10手机采用市面上最大面积的VC
- 图16：立体散热方案有望成为5G手机主流
- 图17：运营商5G套餐差异不大，门槛亲民
- 图18：5G基站功耗的主要构成
- 图19：华为5GAAU约只有4GRRU体积的一半
- 图20：基于相变原理的吹胀板换热器散热效率高
- 图21：半固态压铸件组织更致密，传热性能好
- 图22：全球数据中心市场规模及增速
- 图23：部分导热产品在数据中心/服务器上的应用
- 图24：新能源汽车销量及增速
- 图25：部分散热产品在新能源汽车领域的应用
- 图26：从2G到5G全球主要无线网设备商格局变化
- 图27：无线主设备商市场份额
- 图28：国内厂商在全球智能手机份额占比不断提升
- 图29：莱尔德性能材料业务收入的各领域增速
- 图30：莱尔德性能材料业务收入的各领域占比
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