深度报告-20210916-国金证券-韦尔股份-603501.SH-四大核心驱动力_CIS龙头再起飞_34页_4mb

韦尔股份 (603501.SH) 买入（首次评级）总结

核心内容

韦尔股份作为国内CIS芯片设计龙头，受益于汽车、安防、手机等领域的高景气度，未来成长潜力显著。分析师首次给予“买入”评级，目标价为323.67元，对应目标市值2812.69亿元。公司2021-2023年预计归母净利润分别为48.78亿元、62.50亿元、81.07亿元。

主要观点

1. 汽车用CIS市场增长潜力大

• 智能化与电动化推动车载摄像头数量增加，预计到2025年单车平均搭载摄像头数量将达6颗，2030年将达11.8颗。
• 自动驾驶级别提升带来对CIS更高需求，如特斯拉、蔚来、小鹏等车型搭载8-15颗摄像头，推动车用CIS市场增长。
• 车用CIS市场规模预计2025年达57.5亿美元，2030年达142.2亿美元，10年CAGR超28%。
• 车用CIS单价高于手机用CIS，且随着自动驾驶级别提升，单价进一步上升。

2. TDDI业务整合加速，成长确定性强

• TDDI技术成为主流，将显示驱动芯片与触控芯片整合，减少外围芯片尺寸，提高屏占比。
• 韦尔通过收购Synaptics的TDDI业务，拥有完整的研发及量产能力，2021年TDDI业务收入达6.13亿元，预计2021年收入有望翻倍。
• TDDI市场规模预计2025年达19.3亿美元，2020-2025年CAGR为16.8%。

3. 安防CIS增长不容小觑

• AIoT技术发展拓宽了视频监控摄像机的应用场景，推动安防CIS需求增长。
• 预计2025年全球安防用CIS市场规模达20.1亿美元，2020-2025年CAGR为16.8%。
• 豪威在安防CIS领域销售额第一、出货量第二，具备显著竞争优势。

4. 手机CIS市场稳中有升

• 多摄趋势推动手机CIS需求，预计2025年全球手机端CMOS市场规模达270亿美元，2020-2025年CAGR为6.56%。
• 高像素渗透率提升带动单颗CMOS均价上涨，预计2025年单部手机CMOS价值量达17.71美元。
• 豪威在手机CIS市场排名第三，市占率10%，预计2025年有望提升至15%。

关键信息

• 公司概况：总股本8.69亿股，总市值1971.68亿元，年内股价最高341.56元，最低172.12元。
• 核心驱动力：汽车、安防、TDDI、手机四大领域推动CIS市场需求增长。
• 行业趋势：CIS市场持续增长，CMOS芯片逐步取代CCD芯片，成为主流。
• 技术优势：豪威在高像素、低功耗、NIR成像等方面持续突破，技术与索尼、三星接轨。
• 市场格局：索尼、三星、豪威三家企业占据全球CIS市场73.51%的份额，豪威市占率持续提升。
• 盈利预测：预计2021-2023年归母净利润分别为48.78亿元、62.50亿元、81.07亿元，采用PE估值法，给予22年45倍PE，对应目标价323.67元。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 原材料涨价风险

图表目录

• 图表1：不同位置摄像头功能
• 图表2：造车新势力各品牌各车型车载摄像头情况
• 图表3：2019-2030E单车平均搭载摄像头数量
• 图表4：CIS市场不同应用领域产品参数
• 图表5：全球车用CMOS市场规模测算
• 图表6：2019-2021E全球智能手机及平板出货量
• 图表7：2019-2021E全球手机及平板TDDI芯片出货量
• 图表8：2019-2025E全球TDDI市场规模
• 图表9：2020-2021H1韦尔股份TDDI业务收入
• 图表10：2019-2020年CIS各应用领域收入
• 图表11：四种安防监控摄像机
• 图表12：监控摄像机内部结构
• 图表13：安防领域CIS的应用逐步拓宽
• 图表14：2016-2025E全球安防用CMOS出货量
• 图表15：2016-2025E全球安防用CMOS市场规模
• 图表16：医疗摄像头应用范围广
• 图表17：搭配CMOS医疗摄像头观察细胞
• 图表18：CMOS在AR/VR、无人机系统、笔记本电脑等应用
• 图表19：2020年CIS各应用领域份额情况
• 图表20：2010-2022E全球智能手机出货量及同比
• 图表21：预计2020-2025E年智能手机CAGR达3.7%
• 图表22：手机摄像头发展历史
• 图表23：手机摄像头前置+后置搭配方案
• 图表24：主流品牌旗舰机型摄像头配置
• 图表25：2018-2025E前置摄像头多摄渗透率情况
• 图表26：2018-2025E后置摄像头多摄渗透率情况
• 图表27：2018-2025E单部手机平均搭载CMOS数量
• 图表28：2018-2025E全球手机端所需CMOS数量
• 图表29：2018-2021.08手机前置主摄像素分布
• 图表30：2018-2021.08手机后置主摄像素分布
• 图表31：2017-2025E智能手机所需CMOS的ASP
• 图表32：2018-2025E全球手机端CMOS市场规模
• 图表33：CCD芯片与CMOS芯片不同的设计结构
• 图表34：CMOS芯片相比CCD成像动态范围更大
• 图表35：CCD芯片与CMOS芯片性能指标及市占率对比
• 图表36：摄像头的构成
• 图表37：CMOS占据摄像头模组超45%的价值量
• 图表38：2016-2021E全球CMOS芯片出货量及增速
• 图表39：2016-2021E全球CMOS芯片市场规模及增速
• 图表40：2017-2020年全球各大CIS厂商市场份额情况
• 图表41：2019-2020年豪威发布的手机CMOS产品
• 图表42：三家最新50MP产品对比
• 图表43：Nyxel®2技术改进
• 图表44：索尼、三星、豪威三家在手机端48MP以上CMOS产品对比
• 图表45：2020年智能手机CMOS市场格局
• 图表46：2020全年智能手机CMOS市场格局
• 图表47：2019年全球汽车CMOS市场格局
• 图表48：豪威汽车下游客户情况
• 图表49：豪威PureCel®-S芯片堆叠技术图示
• 图表50：2020年全球安防CMOS厂商出货量竞争格局
• 图表51：2020年全球安防CMOS厂商销售额竞争格局
• 图表52：豪威、索尼、思特威安防CMOS技术对比
• 图表53：索尼、豪威、思特威三家公司安防类产品对比
• 图表54：海康收入及同比
• 图表55：大华股份收入及同比
• 图表56：全球IDM和Fabless模式在CIS中的分配
• 图表57：索尼部分高端产品由台积电代工
• 图表58：韦尔主要代工厂情况
• 图表59：CMOS传感器技术工艺分类
• 图表60：CIS引领了半导体领域的3D集成
• 图表61：CIS的创新路径
• 图表62：嵌入式3D交互技术是CMOS未来发展方向
• 图表63：2019-2020年全球CIS市场格局
• 图表64：2018-2021H1国内三大CIS厂商毛利率情况
• 图表65：2020年全球新兴领域全局快门CMOS出货量排名
• 图表66：韦尔股份发展历程
• 图表67：豪威四大产品线
• 图表68：豪威主要下游客户情况
• 图表69：韦尔股份收购豪威科技的历程
• 图表70：2018-2021H1韦尔股份收入构成
• 图表71：CMOS业务成为公司主要收入来源
• 图表72：2018-2021H1韦尔股份归母净利润情况
• 图表73：2018-2021H1韦尔股份毛利率与净利率
• 图表74：韦尔股份股权结构
• 图表75：韦尔股份收购豪威以来三次员工激励计划
• 图表76：韦尔股份收购豪威业绩承诺
• 图表77：公司分业务营收预测
• 图表78：公司分业务毛利率预测
• 图表79：可比公司估值比较（市盈率法）

重点分析

1.1 智能化+电动化驱动车载摄像头需求提升

• 汽车电动化与智能化推动车载摄像头种类增加，未来单车搭载摄像头数量将显著提升。
• 自动驾驶级别越高，单车搭载摄像头数量越多，对CIS性能要求更高。
• 豪威作为全球车载CIS第二大厂商，市占率超20%，产品覆盖各大主流车企。

1.2 TDDI业务整合加速，成长确定性强

• 韦尔通过收购Synaptics的TDDI业务，获得完整的TDDI研发与支持团队。
• TDDI技术成为主流，市场渗透率迅速提升，预计2025年市场规模达19.3亿美元。
• 韦尔TDDI业务2021年上半年营收达6.13亿元，预计2021年有望翻倍。

1.3 新兴市场推动CIS需求增长

• 安防、医疗、AR/VR等新兴应用对CIS需求增加，推动市场结构变化。
• 安防CIS市场规模预计2025年达20.1亿美元，2020-2025年CAGR为16.8%。
• 医疗摄像头主要用于内窥镜，预计2025年全球市场规模达476亿美元。

1.4 多摄+高像素助力手机CMOS市场稳中有升

• 智能手机多摄趋势明显，2025年全球手机端CMOS市场规模预计达270亿美元。
• 前置主摄20M以上渗透率提升，带动单颗CMOS均价上升。
• 韦尔在手机CIS市场排名第三，市占率10%，预计2025年有望提升至15%。

结论

韦尔股份凭借在CIS领域的技术积累与市场布局，有望在汽车、安防、TDDI及手机四大核心驱动力下实现持续增长。公司具备较强的市场竞争力与技术优势，未来发展前景广阔。