20220816-天风证券-生益科技-600183.SH-22H1业绩承压_持续关注扩产+产品升级_3页_754kb

生益科技（600183）总结

核心内容

生益科技（600183）在2022年上半年业绩受到行业景气度下滑、疫情、芯片短缺及物流不畅等因素影响，营收与净利润同比和环比均出现下滑。尽管短期承压，但公司作为全球老牌基材供应商，其长期竞争力仍被看好，特别是在高端产品突破、扩产及产品结构升级等方面。

主要观点

业绩表现

• 2022H1：营业收入为93.75亿元，同比-4.65%；归母净利润为9.35亿元，同比-33.89%；扣非归母净利润为8.97亿元，同比-36.04%。
• 2022Q2：营收46.07亿元，同比-13.50%，环比-3.38%；归母净利润4.53亿元，同比-47.93%，环比-6.02%；扣非归母净利润4.24亿元，同比-49.76%，环比-10.36%。
• 毛利率：23.20%，同比-6.21pct，环比-0.45pct。
• 净利率：10.55%，同比-6.18pct，环比-0.08pct。

产品结构与市场表现

• 覆铜板：2022H1营收72.81亿元，同比-8.26%；销售量为5350.90万平方米，同比-9.41%。
• 粘结片：2022H1营收17.30亿元，同比+6.47%。
• PCB：2022H1营收57.45万平方米，同比+13.56%。
• 费用率：销售费用率1.23%，同比+0.18pct；管理费用率4.02%，同比-0.14pct；研发费用率5.44%，同比+0.93pct；财务费用率0.59%，同比+0.15pct。

重点发展方向

1. 高端产品突破：公司产品从普通板、HDI升级到SLP、Mini-LED及封装基板，尤其在汽车、高速、Mini-LED和IC载板等高端领域取得重要进展。
2. 新能源汽车布局：在新能源汽车领域，公司布局全面，包括77GHz雷达等，有望受益于新能源汽车渗透率的提升。
3. 技术突破：IC载板封装用覆铜板已突破核心技术，在卡类封装、LED、存储芯片等领域实现批量使用。

关键信息

投资建议

• 评级：维持“买入”评级。
• 净利润预测：2022年预计23.4亿元，2023年预计27.9亿元，2024年上调至35.3亿元。
• EPS预测：2022年预计1.01元，2023年预计1.20元，2024年预计1.52元。

估值指标

• 市盈率（P/E）：2022E为17.33，2023E为14.53，2024E为11.48。
• 市净率（P/B）：2022E为2.86，2023E为2.62，2024E为2.36。
• EV/EBITDA：2022E为10.32，2023E为9.77，2024E为7.25。

财务预测摘要

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响下游需求。
• 原材料价格波动：对公司成本控制带来挑战。
• 新业务进展不及预期：高端产品和新市场的拓展存在不确定性。

中长期发展逻辑

扩产计划

• 公司持续推进产能扩张，2021年陕西生益三期基本建成，松山湖八期封装载板项目主体封顶，常熟二期主体封顶，江西二期启动，江西三期和大湾区第二制造基地稳步推进。
• 2021-2025年产能增长预计约30%。

产品结构升级

• 随着5G建设的推进，高频高速覆铜板及FCCL需求增长，公司已突破外资垄断，推动产品结构优化。

国产化趋势

• 国产化逻辑助力公司提升市场份额和盈利能力，保持业绩成长动力。

财务比率

总结

生益科技在2022年上半年业绩承压，但其在高端产品和新能源汽车领域的布局显示了长期成长潜力。公司持续扩产、产品结构升级及国产化趋势为其提供了中长期增长动力。尽管面临短期挑战，但其在行业中的龙头地位和技术创新能力仍被看好。投资建议维持“买入”评级，预计未来几年净利润和EPS将稳步增长。