20211022-国盛证券-科通芯城-00400.HK-缘起iPaaS_携手鸿蒙_35页_4mb
报告摘要
科通芯城 (00400.HK) 详细总结
核心内容概述
科通芯城是一家从电子B2B电商平台发展而来的AIoT产业技术整合平台iPaaS公司,其业务由科通技术(服务芯片产业的技术平台)和硬蛋科技(智慧硬件AIoT科技和服务平台)构成。公司通过自研与并购重组,拓展至汽车自动驾驶、智能医疗、工业自动化等领域。同时,公司与华为合作,引入鸿蒙操作系统,助力其在AIoT市场实现新突破。
主要观点
- 科通芯城通过“科通技术+硬蛋科技”双平台模式,构建了“端+云+芯”的产业闭环生态,实现营收与毛利同步增长。
- 公司积极布局鸿蒙生态,成为OpenHarmony的白金捐赠人,为下游智能硬件企业提供“OpenHarmony+”解决方案套件。
- 随着AIoT市场的迅猛发展,公司未来有望拓展至更多行业领域,提升业务天花板。
- 公司盈利能力表现良好,毛利率和净利率持续提升,处于行业领先水平。
- 鸿蒙生态的建设是公司未来增长的重要驱动力,公司作为产业链连接者,将在生态发展中受益。
关键信息
财务表现
- 营业收入:2021H1为39.27亿元,同比增长19.69%;预计2021-2023年营收分别为81.50亿、124.75亿、189.63亿,年均复合增长率达52.0%。
- 归母净利润:2021H1为11.0亿元,预计2021-2023年分别为23.3亿、32.9亿、42.5亿,年均复合增长率达41.3%。
- 毛利率:从2019年的9.7%提升至2021年的13.4%,预计2023年为11.3%。
- PE估值:2021-2023年PE分别为14.7x、10.4x、8.1x,呈现下降趋势。
- EPS:2021-2023年EPS分别为0.16元、0.23元、0.30元,呈现持续增长趋势。
业务模式
- 科通技术:专注于芯片分销和应用方案设计,与全球50%以上的高端芯片公司及众多国产芯片企业合作,覆盖下游数以万计的AIoT企业。
- 硬蛋科技:构建完整的B2B2C生态闭环,提供iPaaS服务、金融服务及渠道销售,覆盖智能汽车、智能家居、工业自动化等领域。
技术与生态
- 鸿蒙生态:公司成为OpenHarmony白金捐赠人,推动OpenHarmony生态发展,提供“OpenHarmony+”解决方案,目标是将鸿蒙系统植入百亿级智能硬件产品中。
- OpenHarmony:作为新一代开源操作系统,支持多种终端形态,具备分布式能力,旨在构建全场景智慧生态。
市场前景
- AIoT市场:预计到2022年全球AIoT市场规模将达4820亿美元,年复合增长率约28.6%。
- 物联网芯片市场:预计从2015年的45.8亿美元增长至2022年的107.8亿美元,年复合增长率达25.4%。
- 5G+AI:推动AIoT硬件市场需求增长,带动智能汽车、智能家居、工业互联网等应用场景快速落地。
风险提示
- 鸿蒙生态建设不及预期:若鸿蒙生态发展缓慢,可能影响公司业务拓展。
- 物联网行业发展不及预期:若物联网市场增长不如预期,可能影响公司业绩表现。
总结
科通芯城通过“科通技术+硬蛋科技”双平台模式,成功转型为AIoT产业技术整合平台iPaaS,业务涵盖芯片分销、智能硬件解决方案、金融服务及渠道销售。公司与华为合作,引入鸿蒙操作系统,推动OpenHarmony生态建设,为智能硬件企业提供“OpenHarmony+”解决方案,布局多个重点领域。财务表现方面,公司营收和毛利率持续增长,盈利能力优于同行。随着AIoT市场的快速发展,公司有望在多个行业实现增长,但需关注鸿蒙生态建设及物联网行业增长不及预期的风险。
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