20230810-德邦证券-天准科技-688003.SH-明场检测设备交付_半导体业务迎里程碑_3页_636kb

天准科技最近一份证券研究报告维持“买入”评级，焦点在半导体业务取得重大突破。事件方面，公司参股子公司苏州矽行半导体成功交付首台12英寸晶圆TB1000设备，实现了明场缺陷检测的关键技术自主可控，并提升检测灵敏度。该交付被视为半导体国产化替代的重要里程碑，2022年全球半导体量检测设备市场规模约30亿美元，其中纳米图形缺陷检测价值最高，国外巨头垄断，国产机会大。公司通过收购德国MueTec和推动矽行半导体，逐步拓展半导体业务，此次事件完善产品版图，预计加速半导体成长。财务预测显示，2023-2025年收入和归母净利润预计为197/252/311亿元和213/290/345亿元，对应PE分别为38/28/23倍。报告建议买入，但风险包括客户出货、消费电子创新和产品研发不及预期。报告基于分析师陈海进的研究。