晶晨股份2021年半年度报告总结
公司基本信息
主要财务指标
会计数据
| 项目 |
本报告期（1-6月） |
上年同期 |
增减幅度(%) |
| 营业收入 |
2,001,753,276.40元 |
945,052,200.22元 |
111.81% |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
249,736,475.24元 |
-62,565,320.51元 |
499.16% |
| 扣除非经常性损益的净利润 |
233,241,349.38元 |
-79,608,048.45元 |
392.99% |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
179,541,159.36元 |
231,845,852.51元 |
-22.56% |
| 归属于上市公司股东的净资产 |
3,220,305,257.54元 |
2,918,922,164.34元 |
10.33% |
| 总资产 |
4,132,072,462.70元 |
3,685,684,988.54元 |
12.11% |
财务指标
| 指标 |
本报告期 |
上年同期 |
增减幅度(%) |
| 基本每股收益（元 / 股） |
0.61 |
-0.15 |
506.67% |
| 稀释每股收益（元 / 股） |
0.61 |
-0.15 |
506.67% |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元 / 股） |
0.57 |
-0.19 |
400.00% |
| 加权平均净资产收益率（%） |
8.14 |
-2.25 |
增加10.39个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） |
7.60 |
-2.86 |
增加10.46个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） |
19.19 |
27.61 |
减少8.42个百分点 |
核心业务与市场地位
- 主要业务：多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
- 主要产品：智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频终端SoC芯片、WiFi和蓝牙芯片、汽车电子芯片。
- 市场地位：公司是全球领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
- 客户群体：包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、Walmart等国内外知名企业。
核心技术与研发进展
主要核心技术
| 序号 |
技术名称 |
技术来源 |
成熟度 |
| 1 |
全格式视频解码处理 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 2 |
全格式音频解码处理 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 3 |
全球数字电视解调 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 4 |
超高清电视图像处理模块 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 5 |
高速外围接口模块 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 6 |
高品质音频信号处理 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 7 |
芯片级安全解决方案 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 8 |
软硬件结合的超低功耗技术 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 9 |
内存带宽压缩技术 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 10 |
高性能平台的生态整合技术 |
自主研发 |
成熟稳定 |
| 11 |
超大规模数模混合集成电路设计技术 |
自主研发 |
成熟稳定 |
研发成果
| 类型 |
本期新增 |
累计数量 |
| 发明专利 |
41件 |
580件 |
| 实用新型专利 |
4件 |
16件 |
| 外观设计专利 |
0件 |
0件 |
| 软件著作权 |
2件 |
10件 |
| 其他 |
0件 |
46件 |
研发投入情况
- 本期研发费用：38,414.12万元，同比上升47.24%。
- 研发投入占营业收入比例：19.19%，同比减少8.42个百分点。
研发人员情况
- 研发人员数量：944人，占公司总人数的81.80%。
- 研发人员平均薪酬：26.92万元，较上期增长3.96万元。
- 学历构成：
- 研究生及以上：375人（39.73%）
- 本科：501人（53.07%）
- 大专及以下：68人（7.20%）
- 年龄结构：
- 30岁及以下：243人（25.74%）
- 31~40岁：516人（54.66%）
- 41~50岁：170人（18.01%）
- 51岁及以上：15人（1.59%）
核心竞争力分析
- 技术创新体系：公司拥有11项核心技术，包括全格式视频解码、全球数字电视解调、超高清图像处理等，处于行业先进水平。
- 优质客户资源：公司产品广泛应用于国内外知名企业，客户资源稳定。
- 核心技术团队：拥有资深技术团队，具备深厚的技术积累，核心团队成员从业经历超过20年。
- 质量管理体系：建立了完善的质量保障体系，确保产品性能和质量优势。
经营情况分析
2021年上半年，公司营业收入突破20亿元，同比增长111.81%。公司主要业务板块包括智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频终端SoC芯片、WiFi蓝牙芯片及汽车电子芯片，均实现稳步增长。公司持续推进核心技术研发，同时加强全球化运营体系建设和品牌推广。
风险提示
核心竞争力风险
- 技术迭代风险：技术更新快，若不能及时响应市场变化，可能丧失竞争力。
- 研发失败风险：新产品研发投入大，若无法契合市场需求，将影响销售。
- 核心技术泄密风险：研发成果可能面临泄密或被盗用的风险。
- 核心技术人才流失风险：人才竞争激烈，存在技术人才流失风险。
经营风险
- 客户集中风险：前五大客户销售收入占比高，存在客户集中度风险。
- 股东客户风险：存在关联交易，可能影响公司独立性。
- 供应商集中风险：晶圆和封装测试主要依赖台积电和长电科技，存在供应风险。
- 持续资金投入风险：研发和生产需要大量资金投入，存在资金压力。
- 前五大客户变动风险：客户变动可能影响公司业绩。
- 制程工艺提升风险：工艺提升将导致研发投入和成本增加，可能影响利润。
行业风险
- 市场竞争风险：国内外竞争对手众多，市场竞争激烈。
- 市场需求变化风险：市场需求变化可能影响产品销量和毛利率。
宏观环境风险
- 经济环境变化风险：受宏观经济和贸易政策影响，存在销售下滑风险。
- 行业周期性波动风险：行业受经济周期影响显著，存在业绩波动风险。
其他重大风险
