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晶晨股份2021年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688099
• 公司简称：晶晨股份
• 公司全称：晶晨半导体（上海）股份有限公司
• 法定代表人：John Zhong
• 注册地址：中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室（2018年7月9日由原地址变更而来）
• 办公地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
• 公司网址：http://www.Amlogic.cn / http://www.Amlogic.com
• 电子信箱：IR@Amlogic.com
• 主营业务：多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售
• 经营模式：采用Fabless模式，专注于芯片设计与销售，委托专业公司进行晶圆制造、封装测试等环节

财务表现

• 营业收入：2021年达到47.77亿元，同比增长74.46%
• 净利润：2021年实现8.12亿元，同比增长606.76%
• 扣除非经常性损益的净利润：7.16亿元，同比增长742.66%
• 经营活动现金流净额：5.77亿元，同比下降37.79%
• 研发投入占营收比例：18.92%，较上年下降2.18个百分点
• 研发投入总额：9.04亿元，同比增长56.45%
• 研发人员数量：1,131人，占公司总人数的82.86%
• 研发人员平均薪酬：50.99万元/人，同比增长6.12%

核心业务与产品

• S系列SoC芯片：应用于IPTV、OTT、混合模式机顶盒及AIOT领域，支持AV1解码，制程工艺从28纳米升级至12纳米
• T系列SoC芯片：应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显等领域，支持超高清解码、远场语音、杜比音效等，制程工艺同样达到12纳米
• AI系列SoC芯片：集成神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风等，应用于智能家居、智能办公、智能健身、智能家电等领域
• W系列芯片：主要为Wi-Fi蓝牙芯片，2021年推出支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，已量产并规模销售
• V系列SoC芯片：应用于车载信息娱乐系统，支持AV1解码，符合车规级要求

行业分析与发展趋势

• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
• 行业特点：产品换代快、技术含量高，属于应用与产品导向型行业
• 行业趋势：
  • 智能机顶盒：市场规模持续增长，2021-2026年复合年增长率预计为24.8%
  • 智能电视：全球智能电视拥有量预计从2020年的6.65亿家庭增长至2026年的11亿家庭
  • AI音视频系统终端：全球市场规模持续增长，预计2025年将突破700亿美元
  • 无线连接芯片：Wi-Fi6技术推动市场增长，应用场景扩展至消费级、服务级、高密度及工业级领域
  • 汽车电子：车载显示屏市场保持增长，预计2022年市场规模达到177亿美元

核心技术与研发进展

• 核心技术：公司拥有11项核心技术，均来源于自主研发，包括全格式视频解码处理、全球数字电视解调、超高清图像处理模块等
• 研发成果：
  • 新申请专利64件（发明专利60件）
  • 获得授权专利76件（发明专利72件）
  • 递交PCT国际申请4件
• 在研项目：
  • 智能家居影像SoC芯片升级
  • T系列SoC芯片升级
  • 高端人工智能终端SoC芯片升级
  • S系列SoC芯片升级
  • 全球版人工智能T系列SoC芯片升级
  • 机器视觉人工智能芯片
  • 无线芯片升级及下一代无线芯片
  • 人工智能语音音箱SoC芯片
  • Android平台DVB中间件解决方案持续升级
  • 低功耗全彩成像信号处理器件芯片自研方案

风险与治理

• 重大风险提示：公司在经营过程中可能面临的风险已在报告中详细阐述，建议查阅第三节“管理层讨论与分析”
• 公司治理：公司治理无特殊安排
• 审计与法律声明：立信会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告，公司负责人及主管会计工作负责人声明财务报告真实、准确、完整
• 利润分配：2021年不进行利润分配，资本公积不转增，已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会批准

其他信息

• 非经常性损益：2021年非经常性损益合计9,529.49万元，主要来源于政府补助、资产处置等
• 采用公允价值计量的项目：包括交易性金融资产、其他非流动金融资产、交易性金融负债等
• 研发投入资本化：无资本化投入，研发投入全部费用化
• 研发人员结构：
  • 博士研究生：15人
  • 硕士研究生：441人
  • 本科：600人
  • 专科：66人
  • 高中及以下：9人
  • 年龄结构：30岁以下334人，30-40岁569人，40-50岁211人，50-60岁16人，60岁及以上1人

总结

晶晨股份作为全球领先的集成电路设计商，专注于多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发与销售。2021年，公司营业收入和净利润均实现大幅增长，主要得益于持续的研发投入、技术积累及市场需求的提升。公司通过不断优化产品性能、拓展应用场景，巩固了在智能机顶盒、智能电视、AI音视频终端等领域的市场地位。同时，公司积极布局无线连接芯片和汽车电子芯片市场，未来业绩增长潜力较大。公司治理规范，无重大风险事项，且研发投入持续增加，为未来技术创新和业务拓展奠定基础。