2025-08-12-上交所科创板-晶晨股份2025年半年度报告页_204页_1mb
报告摘要
晶晨股份2025年半年度报告总结
公司概况
- 公司全称：晶晨半导体（上海）股份有限公司
- 简称：晶晨股份
- 股票代码：688099
- 公司法定代表人：John Zhong
- 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
- 办公地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
- 公司网址：http://www.Amlogic.cn, http://www.Amlogic.com
- 电子信箱：IR@Amlogic.com
财务表现
主要会计数据
| 指标 | 本报告期（1-6月） | 同比变化 (%) |
|---|---|---|
| 营业收入 | 33.30亿元 | +10.42% |
| 利润总额 | 4.82亿元 | +25.93% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 4.97亿元 | +37.12% |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 4.57亿元 | +34.48% |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -6.32亿元 | -201.60% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 69.78亿元 | +9.13% |
| 总资产 | 78.97亿元 | +7.20% |
主要财务指标
| 指标 | 本报告期（1-6月） | 同比变化 (%) |
|---|---|---|
| 基本每股收益 | 1.18元/股 | +35.63% |
| 稀释每股收益 | 1.18元/股 | +37.21% |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 1.09元/股 | +34.57% |
| 加权平均净资产收益率 | 7.42% | +1.05个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | 6.83% | +0.85个百分点 |
| 研发投入占营业收入比例 | 22.06% | -0.29个百分点 |
非经常性损益
- 非经常性损益总额：3,956.12万元
- 主要项目：
- 非流动性资产处置损益：152.67万元
- 政府补助：1,181.75万元
- 金融资产和负债公允价值变动损益：2,512.39万元
- 其他营业外收入和支出：-284.89万元
扣除股份支付影响后的净利润
- 本报告期：5.20亿元
- 上年同期：4.31亿元
- 同比增长：20.74%
业务发展情况
产品销售情况
-
2025年上半年：
- 总出货量：约4,400万颗系统级SoC芯片 + 540万颗无线连接芯片 = 4,940万颗
- 营收：33.30亿元，创历史同期新高
- 归属于上市公司股东的净利润：4.97亿元，同比增长37.12%
-
2025年第二季度：
- 出货量：接近5,000万颗（其中SoC芯片约4,400万颗）
- 营收：18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%
- 归属于上市公司股东的净利润：3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%
产品线表现
-
智能家居类产品：
- 销量同比增长均超过50%
-
W系列产品：
- 2025年上半年销量超800万颗
- 第二季度销量突破500万颗
- Wi-Fi6芯片销量环比增长120%以上
- Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%）
-
6nm芯片：
- 自2024年下半年商用上市
- 2025年上半年累计销量超400万颗
- 预计2025年全年销量有望达到千万颗以上
产品应用领域
- S系列SoC芯片：应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒、智能电视、智能投影仪等
- T系列SoC芯片：应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等
- A系列SoC芯片：应用于智能家居、智能办公、智慧教育、智能健身、智能家电等
- W系列芯片：应用于智能显示、智能机顶盒、无线路由器等
- 汽车电子芯片：应用于车载信息娱乐系统、智能座舱、导航、360全景、DMS等
核心竞争力
-
完善的技术创新体系与强大研发能力：
- 自主研发11项核心技术，涵盖视频解码、音频解码、数字电视解调、超高清图像处理等
- 技术成熟稳定，处于国际先进水平
-
丰富的优质客户资源与完善的经销网络：
- 产品被众多知名厂商采用，包括小米、海尔、TCL、创维、Google、Amazon、Sky、星巴克等
- 客户覆盖全球，合作关系稳固
-
稳定的核心技术团队：
- 研发人员占公司总人数的86.55%
- 研发人员平均薪酬33.28万元，同比增长1.73万元
-
精益的质量管理体系：
- 产品性能高、功耗低、集成度高，获得客户广泛认可
研发进展
在研项目情况
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模（万元） | 本期投入金额（万元） | 累计投入金额（万元） | 阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 智能家居影像SoC芯片升级 | 16,000.00 | 2,382.14 | 7,844.69 | 处于研发升级及试产阶段 | 高性价比智能家居影像芯片 | 国际先进水平 | 智能家居影像等领域 |
| 2 | T系列SoC芯片升级 | 19,500.00 | 1,768.05 | 7,188.50 | 处于研发升级及试产阶段 | 满足全球智能显示市场需求 | 国际先进水平 | 智能显示等领域 |
| 3 | 高端智能终端SoC芯片升级 | 11,000.00 | 1,783.97 | 7,601.56 | 处于研发升级及试产阶段 | 高端智能显示芯片 | 国际先进水平 | 智能显示、智能会议系统等领域 |
| 4 | S系列SoC芯片升级 | 27,000.00 | 3,968.43 | 8,716.54 | 处于研发升级及试产阶段 | 提升S系列芯片市场竞争力 | 国际先进水平 | 智能机顶盒等领域 |
| 5 | 全球版高性能低功耗S系列SoC芯片 | 35,000.00 | 2,220.93 | 23,649.34 | 处于研发升级及试产阶段 | 新一代高性能低功耗芯片 | 国际先进水平 | 全球高性能机顶盒领域 |
| 6 | 全球版智能T系列SoC芯片 | 25,000.00 | 4,413.19 | 17,200.90 | 处于研发升级及试产阶段 | 满足全球电视市场 | 国际先进水平 | 智能显示等领域 |
| 7 | 无线连接芯片升级及下一代无线连接及路由器芯片 | 55,000.00 | 18,074.81 | 50,255.71 | 处于研发升级及试产阶段 | 支持市场主流系统模式 | 国际先进水平 | 智能显示、智能机顶盒、无线路由器等领域 |
| 8 | 新一代智能语音SoC芯片 | 5,000.00 | 93.49 | 4,245.33 | 已完成交付 | 支持智能语音唤醒交互 | 国际先进水平 | 智能音箱、会议麦克风、智能控制面板等 |
| 9 | 面向新型智能终端应用的SoC芯片研发 | 18,800.00 | 2,937.28 | 8,296.36 | 处于研发阶段 | 满足市场专业处理需求 | 国际先进水平 | 智能家居、服务型机器人、视频会议系统等 |
| 10 | 基于多媒体芯片的智能显示开发 | 5,500.00 | 1,556.60 | 1,556.60 | 处于研发方案升级阶段 | 研发更具市场竞争力的智能显示方案 | 行业先进水平 | 智能家居、智能商显、智能工控等领域 |
| 11 | 高精度电子图像校正、匹配及稳像的开发 | 13,000.00 | 4,791.48 | 7,782.47 | 处于研发阶段 | 支持多种分辨率图像输入及防抖调整 | 行业先进水平 | 智能家居、智能显示等领域 |
研发投入情况
- 本期研发投入：7.35亿元
- 上年同期研发投入：6.74亿元
- 同比增长：8.98%
- 研发投入占营收比例：22.06%
知识产权情况
- 本期新增知识产权：42项（其中发明专利33项）
- 本期获得授权：19项（其中发明专利4项）
- 累计申请数：938项（其中发明专利769项）
- 累计获得授权数：480项（其中发明专利334项）
未来展望
- 公司预计2025年第三季度及全年经营业绩将同比进一步增长
- 重点拓展端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等市场
- 持续推出新产品，提升市场竞争力和业绩增长潜力
- 公司将继续坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则
- 推动“升级主力产品，推动新品上市，强化在研产品”的节奏，持续加强研发和市场开拓
风险提示
- 公司已在报告中详细阐述可能面临的风险及应对措施
- 未涉及重大风险事项，如资金被占用、违规担保等
- 报告未提及重大事项影响公司核心竞争力
其他信息
- 公司未涉及特殊治理安排
- 公司未进行股权激励以外的其他非经常性损益项目
- 公司未进行企业会计准则外的业绩指标披露
- 报告未涉及重大变化或影响事项
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