深度报告-20230619-安信证券-集成电路行业深度分析_先进制程贴近物理极限_算力需求Chiplet迎来黄金发展期_30页_2mb

Chiplet技术分析总结

1. 技术背景

   • Chiplet定义：将原本集成于SoC的元件分拆，通过先进封装技术集成多个小芯片，突破单芯片物理限制。
   • 技术优势：降低设计成本、提升良率、优化制造成本、增强设计灵活性。
   • 摩尔定律放缓：先进制程成本下降速度减缓，Chiplet性价比凸显。

2. 市场需求

   • 下游应用：服务器、AI、自动驾驶、5G等领域需算力提升，Chiplet成为关键解决方案。
   • AI芯片应用：AMD MI300、英伟达 GH200 等芯片采用Chiplet技术，显著提升性能和效率。
   • 市场增长：Gartner数据显示，Chiplet半导体器件收入2020年33亿美元，2024年将达505亿美元，CAGR98%。

3. 国际厂商布局

   • 台积电、三星、英特尔主导先进封装技术，如3DFabric、EMIB、XCube。
   • 英伟达、AMD、苹果在GPU、CPU等产品中深度应用Chiplet。

4. 国内厂商进展

   • 长电科技：XDFOI™平台实现TSV-less技术，量产4nm节点封装。
   • 通富微电：7nm量产，5nm研发完成，深度合作AMD。
   • 华天科技：3DMatrix平台，应用于5G医疗领域。
   • 甬矽电子、芯原股份、长川科技等在Chiplet生态中各具优势。

5. 投资建议

   • 推荐标的：长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、甬矽电子（688362）。
   • 关注标的：芯原股份（688521）、华兴源创（688001）。

6. 风险提示

   • 技术产业化风险、行业波动、国际贸易摩擦、原材料成本上升。