20220519-长城国瑞证券-半导体设备行业_行业处于国产替代初期_2022年设备需求强劲_39页_13mb

半导体设备行业总结

行业现状与发展趋势

半导体行业正处于高景气周期，推动设备需求快速增长。2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26%。其中，中国半导体销售额为1925亿美元，同比增长27%，占全球总销售额的35%，成为全球半导体增长的主要驱动力。

2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元，同比增长44%，其中中国大陆半导体设备销售额为296亿美元，同比增长56%，远超全球平均增速。2021-2022年为设备需求高峰期，主要受益于晶圆厂扩产带来的资本开支增加。根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模预计增长11%，约1140亿美元。

主要观点

1. 晶圆厂满产，订单交付周期拉长

• 晶圆厂产能利用率持续提升，2021年部分晶圆厂已接近100%。
• 半导体消费者库存中位数从2019年的40天下降至2021年的不到5天。
• 半导体通用产品平均交货周期显著延长，部分产品交货周期已超过40周。

2. 终端需求增长推动“缺芯”现象

• “缺芯”主要是由于终端产品载芯量的高增长，特别是智能手机、数据中心、人工智能、汽车及无线通讯等领域的快速发展。
• SUMCO预测，2021-2025年全球12吋晶圆需求CAGR为10.2%，其中5G手机带动的12吋晶圆需求CAGR达26%。

3. 晶圆厂积极扩产，带动设备需求

• 中国大陆晶圆厂预计扩增12吋149.9万片/月，8吋33.5万片/月。
• 2022年内预计投产的12吋产能约78万片/月，8吋约30.5万片/月。
• 设备采购一般在扩产前期开始，因此半导体设备行业红利主要集中于2021-2022年。

国产替代进程

1. 行业集中度高，海外龙头主导市场

• 半导体设备市场高度集中，2021年CR5约为84%，较2019年显著提升。
• 光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备仍由海外企业主导，但国产设备正逐步突破。

2. 国产设备多环节进入产业化替代阶段

• 光刻设备：上海微电子已实现90nm、110nm、280nm光刻机国产化，且已交付2.5D/3D先进封装光刻机。
• 刻蚀设备：国产化率约20%，主要企业包括北方华创、中微公司。
• 薄膜沉积设备：北方华创与拓荆科技已实现28nm/14nm技术领域的突破。
• CMP设备：华海清科实现12英寸设备量产，市场份额从2017年的1.00%提升至2020年的8.76%。
• 清洗设备：国产化率约20%，代表企业包括北方华创、盛美上海、芯源微、至纯科技。
• 去胶设备：已基本实现国产化替代，国产化率超过90%，代表企业为屹唐股份、芯源微。

重点公司表现

1. 重点公司收入与销量快速增长

• 2021年国内半导体设备企业销售量大幅增长，大部分同比增长100%以上。
• 芯源微和至纯科技的设备出货量均实现200%以上增长。
• 北方华创、中微公司、至纯科技及盛美上海的研发支出较高，合计44.56亿元，同比增长65.28%。
• 北方华创和中微公司的研发强度分别为29.87%和23.42%，远高于行业平均水平。

2. 投资建议

• 推荐关注已实现技术突破并进入商业化供货的重点公司，包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、芯源微、万业企业、华峰测控。
• 短期逻辑看供需波动，长期逻辑为国产化替代，实现行业自主可控。

风险提示

• 对关键零部件供应商依赖的风险。
• 新冠疫情可能延长设备零部件交期。
• 市场竞争加剧。
• 技术升级迭代、研发不及预期的风险。
• 宏观经济及行业波动风险。

关键数据概览

总结

半导体设备行业正处于国产替代的初期阶段，行业高景气推动设备需求快速增长，2021-2022年为设备需求高峰期。随着晶圆厂扩产和终端应用需求的增加，设备市场将持续受益。国内设备企业正逐步实现多环节的国产化替代，特别是在刻蚀、薄膜沉积、CMP、去胶等环节，部分企业已实现规模化生产和商业化供货。未来，随着研发投入的增加和国产化进程的加快，半导体设备行业有望实现自主可控，成为我国半导体产业链发展的关键支撑。