20250804-华鑫证券-电子行业周报_国常会_关于深入实施_人工智能+_行动的意见_通过_国产AI算力建设迈入新台阶_35页_1mb

电子行业周报分析总结

核心政策与战略动向

1. AI+战略深化：国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，强调AI技术与制造业、市场优势结合，推动传统产业升级。

   • 政府和国有企业将强化示范引领，开放场景支持技术落地。
   • 推动算力、算法和数据供给，加速AI与各领域的深度融合。

2. 强化网络安全与自主可控：国家网信办要求英伟达就H20芯片安全隐患进行说明，凸显对“追踪定位”“远程关闭”等技术的合规性担忧。国产AI芯片崛起成为应对美技术依赖的重要窗口。

国产AI算力新篇章

1. 国产AI芯片引领突破：

   • 燧原科技发布第四代AI芯片L600，训推一体架构，FP8低精度支持训练加速。
   • 沐曦发布全栈国产化曦云C600，实现算力、数据、存储全环节自主可控。
   • 华为展出昇腾384超节点，大规模并行算力，低时延通信解决集群瓶颈。

2. 产业链关键环节突破：

   • Fab厂：中芯国际、华虹半导体是国内先进制程重要支撑。
   • 封装测试：通富微电、甬矽电子在AI芯片封装技术取得进展。
   • 设备材料：北方华创、芯源微提供AI加速关键设备。

半导体与PCB行业动向

1. 半导体领域动态回顾：

   • 海外厂商业绩超预期：Meta、微软、谷歌等云服务商资本开支增强，推动数据中心AI基础设施市场高景气。
   • 封装技术演进：CoWoS后下一代CoWoP封装结构，革新PCB设计思路。

2. 封装与PCB市场潜力：

   • 高端AI服务器带动PCB价值提升，平台型PCB将从“连接器”向“封装载体”演进。
   • 关注氮化镓供应商英诺赛科等，其与英伟达合作推动800V直流架构规模化落地。

风险提示

1. 地缘政治与政策：半导体制裁加码、国际供应链环境变化。
2. 市场与技术风险：国产替代不及预期、创新周期延迟、地缘政治不确定性。
3. 业绩不达预期：上游Fab厂扩产节奏、封装测试厂商产能释放不足、下游客户采购周期加速等因素可能影响业绩。

投资建议核心方向

聚焦AI算力建设关键环节，看好：

1. AI芯片设计及制造：寒武纪、燧原科技、沐曦。
2. 半导体设备与材料：北方华创、芯源微、沪硅产业。
3. 先进封装：通富微电、甬矽电子。
4. PCB与电源链：鹏鼎控股、胜宏科技、英诺赛科。

建议投资者密切关注AI政策引导下的国产化浪潮，同时关注国际巨头动态和国内供应链体系的完善过程。