半导体供应链行业报告：行业复苏分化加深静待需求回暖_22页_3mb

半导体行业分析报告总结

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体行业在2024年8月及三季度的市场表现、行业趋势、主要企业动态以及未来展望，重点围绕市场复苏、存储器价格波动、晶圆代工需求增长、半导体设备市场回暖及国产化加速等关键点展开。

主要观点

1. 半导体市场复苏进程分化，供应链安全仍是隐忧

• 全球市场整体景气：2024年8月全球半导体销售金额达531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，创历史新高。
• 美洲市场表现突出：8月美洲市场销售金额为165.6亿美元，同比增长43.9%，是全球市场复苏的主要推动力。
• 中国市场增长显著：8月中国半导体销售金额为154.8亿美元，同比增长19.2%，位居全球第二。
• 海外供应受限加剧：美国对AI芯片出口的限制升级，可能影响中国半导体供应链的稳定性。

2. 存储器市场复苏暂时放缓，价格承压

• 存储器需求不振：消费电子市场疲软，库存调整尚未完成，导致NAND和DRAM价格承压。
• 价格走势分化：
  • DRAM：4Q2024季度价格涨幅预计在0-5%，HBM价格涨幅可能在8-13%。
  • NAND：4Q2024季度价格可能下跌3-8%。
• 未来展望：人工智能应用向终端渗透，HBM、QLC技术发展，有望提振存储器市场。

3. 晶圆代工需求持续回暖，产能利用率提升

• 台积电表现强劲：Q3营收达7596.93亿新台币，超出市场预期，净利润同比增长54%。
• 高性能计算（HPC）带动增长：HPC贡献了台积电Q3营收的大部分，预计Q4需求仍将持续。
• 联电业绩稳健：Q3营收604.83亿新台币，同比增长2.59%，产能利用率接近70%。

4. 半导体设备市场稳步复苏，国产化加速

• 日本设备销售增长：2024年9月日本半导体设备销售金额达3695.98亿日元，同比增长23.4%。
• 欧美设备企业受益：科磊、拉姆研究等公司Q3业绩增长显著，中国大陆仍是主要市场。
• 国产设备企业增长亮眼：北方华创、中微公司、拓荆科技等企业前三季度营收保持快速增长，部分企业因研发投入增加，短期利润承压。

关键信息

重点公司投资建议

重点行业趋势

• 存储器市场：Q4价格承压，但AI带动的HBM需求将支撑未来增长。
• 晶圆代工市场：高性能计算需求旺盛，台积电和联电业绩表现强劲。
• 半导体设备市场：全球设备市场稳步复苏，中国大陆需求推动企业营收增长。
• 半导体材料与零部件：国产替代加速，市场前景广阔。

风险提示

1. 半导体需求不及预期：全球市场复苏仍存在不确定性，地缘政治和经济疲软可能影响需求。
2. 技术研发不及预期：先进半导体技术研发周期长，若进度落后可能影响企业业绩。
3. 海外供应链风险：部分技术依赖海外，若出口管制加剧可能影响供应链安全。
4. 行业竞争加剧：新进入者增多，可能对现有企业造成业绩压力。

图表与数据

• 全球半导体销售金额持续回升（图1）
• 中国半导体市场规模有望持续增长（图2）
• 中国智能手机产量呈触底回升态势（图3）
• 中国微型电子计算机产量呈触底回升态势（图4）
• 中国市场半导体销售金额稳步复苏（图5）
• 中国集成电路进出口金额呈复苏态势（图6）
• 全球DRAM市场规模有望持续增长（图15）
• 全球NAND市场规模有望持续增长（图16）
• 台积电月度营收保持高位水平（图21）
• 高性能计算（HPC）贡献台积电Q3大半营收（图22）
• 日本半导体设备月度销售金额呈回升态势（图27）
• 科磊公司季度营收分布（图28）
• 拉姆研究季度营收分布（图30）
• ASML公司季度营收分布（图32）
• 主要国产半导体设备企业2024年03季度公开中标项目（图39）

投资建议

• 存储器：关注德明利、佰维存储、江波龙等企业，其在消费电子旺季中有望受益。
• 晶圆代工：中芯国际、华虹公司、中芯集成等企业将受益于国内需求增长及国产设备验证。
• 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等企业受益于国产化加速及设备采购需求增长。
• 半导体材料与零部件：鼎龙股份、菲利华、安集科技等企业有望受益于行业景气度回升及国产替代进程。

结论

半导体行业在2024年呈现分化复苏态势，美洲市场增长强劲，中国市场需求稳步提升，但存储器价格承压，设备市场国产化加速。未来，随着AI应用的深入及国产技术的突破，行业仍有增长潜力，但需关注海外供应链限制及行业竞争带来的风险。