> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB 设备行业深度分析总结 ## 核心内容概述 PCB 设备行业正处于技术升级与需求增长的双重驱动下，随着 AI 芯片架构的演进，PCB 技术路线加速向高阶、高多层、高密度方向发展。行业整体保持稳健增长，2024 年全球 PCB 市场规模约 750 亿美元，预计 2029 年将增长至 930 亿美元以上，年复合增长率约 4%-5%。AI 算力基础设施的快速发展成为服务器和高端 PCB 需求增长的核心驱动力，带动 PCB 设备行业进入新的增长阶段。 ## 主要观点 1. **AI 驱动技术升级**：AI 芯片和服务器对 PCB 的需求推动行业向高密度、高速度、高精度发展，带动钻孔、曝光、电镀等关键环节的设备价值量提升。 2. **设备需求增长**：随着 PCB 产能扩张和高端化转型，全球 PCB 专用设备市场规模预计 2029 年达到 114 亿美元，其中中国占全球市场的 56.53%。 3. **国产替代加速**：中国 PCB 设备企业在钻孔、曝光、电镀等关键环节已实现一定国产化，部分环节具备全球竞争力，有望实现弯道超车。 4. **估值提升**：PCB 设备企业因技术迭代快、国产化率高，估值逐步向半导体设备看齐，部分企业估值已超越半导体设备企业。 5. **产业链协同**：PCB 设备是承接下游高端需求的核心环节，其与 PCB 制造商形成紧密合作关系，推动产业链协同发展。 ## 行业需求分析 ### 1. 多行业需求驱动 PCB 扩产 - **AI 算力基础设施**：AI 服务器、交换机等对高阶 PCB 的需求快速增长，预计 2025-2029 年全球服务器/存储用 PCB 市场年复合增长率达 9.5%。 - **智能终端**：AI 手机、可折叠设备、人形机器人等推动 HDI 及刚挠结合板需求增长。 - **汽车电动智能化**：新能源汽车对 PCB 的高性能、高可靠性需求推动行业向高端发展。 ### 2. 技术升级带来设备需求 - **高阶多层板**：层数和布线密度增加，对钻孔、曝光、压合等设备提出更高精度与效率要求。 - **高速高频 PCB**：低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）要求推动材料与设备同步升级。 - **mSAP 工艺**：相较于传统减成法，mSAP 工艺可实现更细线路和更优信号完整性，推动曝光、电镀、钻孔等设备需求增长。 ## 产业链分析 ### 1. PCB 专用设备是承接高端需求的核心环节 - **主要设备类型**：包括钻孔、曝光、压合、电镀、检测、成型等。 - **下游客户**：主要为 PCB 制造商，如胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等。 ### 2. 生产工艺复杂，需多种设备协同 - **关键工序**：曝光、压合、钻孔、电镀等。 - **设备要求**：高精度、高效率、高稳定性，以满足高密度、高速度 PCB 的生产需求。 ### 3. 四大工艺环节价值量提升 - **钻孔**：随着线宽线距缩小，对高精度钻孔设备需求增加。 - **曝光**：LDI 技术逐步普及，推动曝光设备向更高精度发展。 - **电镀**：脉冲电镀与 VCP 技术提升铜厚均匀性，保障 PCB 信号完整性。 - **成型**：高密度 PCB 需求提升，推动成型设备向更高精度、更复杂结构发展。 ## 国产替代情况 ### 1. 钻孔设备 - **市场格局**：全球市场由德国、日本企业主导，但中国企业在中低端已实现替代。 - **发展趋势**：激光钻孔设备需求上升，超快激光钻孔机具有更高精度，有望成为主流。 ### 2. 曝光设备 - **技术路线**：LDI 技术逐步替代传统菲林曝光，实现更高精度与效率。 - **国产进展**：芯碁微装等企业已实现 15μm 线宽线距能力，成为全球主要 PCB 直接成像设备供应商。 ### 3. 电镀设备 - **技术要求**：需控制铜厚均匀性在 ±5% 以内，提升 PCB 性能。 - **国产优势**：东威科技等企业已实现 mSAP 工艺 VCP 电镀设备量产，毛利率稳步提升。 ## 受益环节分析 ### 1. mSAP 工艺推动设备升级 - **工艺特点**：通过超薄种子铜层与图形电镀，实现更细线路与更优信号完整性。 - **受益环节**：曝光、钻孔、电镀、成型等设备均因 mSAP 工艺需求而受益。 ### 2. 技术路线升级 - **从 Tenting 法到 mSAP 法再到 SAP 法**：工艺不断优化，线宽线距逐步缩小，提升 PCB 密度与性能。 - **关键设备需求**：随着工艺升级，曝光、钻孔、电镀等设备需同步升级以满足更高精度要求。 ## 相关公司分析 ### 1. 大族数控 - **行业地位**：中国 PCB 设备龙头，全球市占率约 6.5%，产品线覆盖钻孔、曝光、检测等关键工序。 - **业务结构**：钻孔设备收入占比达 72.2%，为公司主要收入来源；检测设备、曝光设备等逐步完善。 - **增长表现**：2025 年收入 57.73 亿元，同比增长 72.7%。 ### 2. 芯碁微装 - **技术优势**：直写光刻设备龙头，覆盖 PCB 高端 LDI 设备与泛半导体设备。 - **市场表现**：2025 年收入 14.08 亿元，净利润 2.90 亿元，同比增长显著。 - **产品布局**：PCB 系列与泛半导体系列共同驱动增长，海外市场拓展顺利。 ### 3. 东威科技 - **行业地位**：PCB 电镀设备龙头，受益于 PCB 产能扩张与高端化趋势。 - **财务表现**：2025 年收入 10.98 亿元，净利润 1.21 亿元，毛利率与净利率均提升。 - **技术突破**：实现 mSAP 工艺 VCP 电镀设备量产，为高端 PCB 提供关键设备支持。 ## 关键信息总结 - **市场增长**：2025-2029 年全球 PCB 专用设备市场规模预计达 114 亿美元，中国占比超 50%。 - **技术迭代**：AI 驱动 PCB 向高密度、高精度、高速度演进，带动钻孔、曝光、电镀等设备升级。 - **国产替代**：中国企业在 PCB 设备领域已实现中低端替代，部分环节具备全球竞争力。 - **估值提升**：PCB 设备企业因技术迭代快、国产化率高，估值逐步向半导体设备看齐。 - **相关公司**：大族数控、芯碁微装、东威科技等企业在 PCB 设备领域表现突出，具备技术与市场优势。 ## 参考研报 - 《PCB 电路板之家》 - 《大族数控招股书》 - 《芯碁微装招股书》 - 《东威科技招股书》 - 《申万宏源研究》 - 《广发证券发展研究中心》 - 《东海证券研究所》