深度报告-20241107-财通证券-半导体供应链行业报告_行业复苏分化加深_静待需求回暖_22页_1mb

半导体行业深度分析报告总结（截至2024年11月7日）

全球半导体市场复苏分化

根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年8月全球半导体销售金额达5312亿美元，同比增长206%，环比增长35%。其中美洲市场增长最为显著，同比增长439%，中国半导体市场增速同样强劲，达192%。然而，欧洲、日本等地区的市场增速较低，分别仅为-9%和2%，反映了全球半导体复苏进程中的不平衡发展。

存储器市场复苏承压

尽管AI带来的需求有所提振，但存储器价格仍面临压力。预计2024年四季度DRAM价格涨幅预计在0~5%之间，HBM涨幅约为8~13%，整体收敛。NAND Flash价格预计下滑3~8%。尽管供给端稼动率回升，终端需求疲软仍导致存储器现货价格持续下跌。

晶圆代工需求旺盛

台积电发布Q3财报，单月营收251873亿元新台币，创次高记录；季度营收达759693亿新台币，创单季新高。公司表示，苹果新机处理器及AI相关订单旺盛，推动Q4业绩进一步增长。联电方面，Q3季度累计营收同比增长259%，产能利用率提升至近70%。

半导体设备市场稳步复苏

日本、欧美半导体设备企业业绩显著增长，科磊（KLA）和拉姆研究均实现爆发式增长，订单大幅超出预期。ASML公司前三季度新签订单虽不及预期，但大陆光刻设备进口仍维持高位水平。

国产半导体设备国产化加速

前三季度国产半导体设备企业营收继续保持高速增长，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等公司业绩增速均超过30%。设备国产化进程加速，多个企业已中标重要项目，为国内半导体供应链自主可控提供有力支撑。

投资建议

推荐关注芯片制造和代工环节，如中芯国际；以及半导体设备龙头，如北方华创、中微公司、拓荆科技；此外还应关注半导体材料和零部件研发企业。

主要风险

半导体需求复苏不及预期、技术创新进度风险、海外供应链限制升级所带来的行业竞争加剧等因素均可能影响行业发展趋势和企业业绩表现。

本报告由财通证券研究所发布，分析师张益敏及团队基于市场数据和行业动态整理，旨在为投资者提供参考。投资决策仍建议咨询专业投资顾问，本报告内容不构成任何投资建议。