20220703-德邦证券-半导体设备月报_设备国产化率提升_静待存储大厂启动扩产招标_8页_764kb

电子行业研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于中国半导体设备行业的市场动态，重点分析了2022年第二季度的设备招标与中标情况，以及中国大陆半导体设备销售的增长趋势。同时，报告对长江存储和合肥长鑫等存储大厂的设备招标计划进行了预测，并提出了投资建议和风险提示。

主要观点

1. 半导体设备招标情况

• Q2招标力度减弱：2022年Q2，样本晶圆厂共招标241台设备，中标308台设备，较Q1有所下降。
• 国产化率提升：2022年上半年中标设备国产化率升至32%，较2021年的21%显著提高。
• 设备国产化率分布：
  • 高于30%：去胶、清洗、刻蚀、CMP设备。
  • 10%-30%：涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测设备。
  • 低于10%：光刻设备和离子注入设备。

2. 半导体设备销售情况

• 中国大陆增速优于全球：2022年Q1，全球半导体设备销售额为246.9亿美元（+5%），而中国大陆为75.7亿美元（+27%）。
• 市场份额提升：中国大陆占全球半导体设备销售比例从2021年Q1的25%提升至31%。
• 行业增长动力：新能源汽车和发电等下游领域表现强劲，推动半导体设备需求增长。

3. 晶圆厂动态

• 长江存储二期：预计2022年底或2023年初投产，目前已进入设备安装阶段，预计将启动设备招标。
• 合肥长鑫二期：大宗气站建设已启动，预计2022年10月底完工，二期项目已进入建设阶段。
• 华虹无锡增资：注册资本增加至约25.37亿美元，有助于扩大12英寸晶圆产能。

关键信息

• 样本范围：涵盖逻辑、功率、存储等20座晶圆厂，统计设备类型包括薄膜沉积、刻蚀、光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等。
• 主要设备厂商：
  • 高国产化率设备：稷以科技、屹唐半导体（去胶）；盛美、创微微电子、至纯、芯源微、中电四十五所、北方华创（清洗）；中微半导体、北方华创（刻蚀）；华海清科（CMP）。
  • 中等国产化率设备：拓荆科技（PECVD）、北方华创（PVD）（薄膜沉积）；中科飞测（量测）。
  • 低国产化率设备：光刻设备和离子注入设备。

投资建议

• 关注平台型公司：如北方华创、中微公司等，具备较强的设备研发与制造能力。
• 关注细分赛道领先企业：如拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等，其在特定设备领域具有竞争优势。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易摩擦风险

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信息披露

• 分析师：陈海进，电子行业首席分析师，拥有6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等。
• 研究助理：未提及具体信息，但提供了图表与数据支持。
• 评级标准：
  • 股票投资评级：买入（相对强于市场20%以上）、增持（相对强于市场5%~20%）、中性（相对市场-5%~+5%）、减持（相对弱于市场5%以下）。
  • 行业投资评级：优于大市（预期行业回报高于基准10%以上）、中性（介于-10%与10%之间）、弱于大市（低于基准10%以下）。

法律声明

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