20180506-太平洋-2018电子行业中期投资策略_关注核心竞争壁垒_精选景气板块龙头_99页_8mb

电子行业2018年中期投资策略总结

核心内容

2018年电子行业整体表现呈下滑趋势，但部分子行业如半导体材料、被动元件、光学元件和LED等表现优于大盘。中国电子行业正处于技术追赶曲线，从低端向高端进行进口替代，逐步实现国产化。随着技术的成熟，低端竞争加剧，竞争格局逐渐由国内与海外竞争转向国内企业之间的竞争。因此，具备技术壁垒和持续创新能力的公司更具长期发展优势。

主要观点

1. 竞争壁垒是核心：拥有强大竞争壁垒的电子公司更有可能实现长期增长。
2. 产能转移与进口替代：随着PCB、LED和面板等产业向中国大陆转移，国内企业迎来国产替代的机遇。
3. 内生与外延增长：内资企业凭借更强的资本实力、运营能力和自动化水平，正在快速成长。
4. 政策、资本、技术、人才共振：中国电子行业在政策支持、资本投入、技术进步和人才储备方面形成共振，推动行业发展。
5. 半导体景气度上升：半导体行业去周期化，投资回报率进入上升通道，迎来盈利与估值双击。

关键信息

电子行业整体表现

• 申万电子指数2018年年初至今下跌9.87%，在所有申万一级行业中排名第二十。
• 半导体材料板块涨幅高达18.4%，其他如LED、分立器件等板块走势也优于大盘。
• 2018年Q1，集成电路、半导体、光学元件、LED等子板块利润增速在40%以上，相对景气度较高。

PCB板块

• PCB产业向大陆转移：全球PCB产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆已成为主要生产基地。
• 内资PCB厂商崛起：内资厂商在自动化、设备、管理等方面优势明显，将逐步取代台资企业。
• 上游供需偏紧：铜箔和电子玻纤布供应紧张，2017年全球电子电路铜箔需求量48.6万吨，需求增长快于供给。
• 下游市场多点开花：新能源汽车、5G、智能穿戴等领域推动PCB需求增长，预计2019年市场规模将达970亿美元。

LED板块

• 中上游供需平稳：LED芯片价格回归稳定下降通道，刺激下游应用持续渗透。
• 下游需求高增长：照明与显示需求持续增长，MicroLED与MiniLED打开未来增长空间。
• 投资方向：关注封装厂话语权扩大和终端应用的高增长，如利亚德、洲明科技、艾比森等。

面板板块

• 大尺寸等待需求回暖：面板价格持续下跌，等待需求回暖，特别是世界杯备货和换机周期。
• 全面屏和AMOLED值得期待：全面屏渗透率提高，AMOLED技术成熟，带来增量需求与投资机会。
• 国内厂商产能扩张：惠科、京东方、深天马等厂商高世代LCD产线陆续量产，带来行业竞争和供给过剩风险。

消费电子板块

• 走向物联网生态：消费电子进入成熟期，产业链呈现结构性机会，从手机走向物联网。
• 结构性机会：关注光学、激光等子板块中的龙头公司，如大族激光、欧菲科技。
• 竞争分化：龙头公司凭借创新能力、自动化能力、成本控制等优势胜出。

半导体板块

• 景气度持续：半导体行业去周期化，投资回报率进入上升通道。
• 国产替代进程加快：晶圆生产、封测、设计、设备、材料等领域逐步实现国产替代。
• 投资建议：关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、华天科技、兆易创新、圣邦股份、北方华创、长川科技、江丰电子、雅克科技等。

投资建议

PCB子板块

• 关注标的：覆铜板方面关注生益科技、华正新材；PCB加工方面关注景旺电子、胜宏科技。

LED子板块

• 上游芯片：关注三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电。
• 中游封装：关注木林森、国星光电、鸿利智汇。
• 下游应用：关注利亚德、洲明科技、艾比森。

面板子板块

• 关注标的：全面屏与OLED领域关注京东方A、深天马、TCL；上游关注精测电子、大族激光。

消费电子子板块

• 关注标的：光学、激光子板块关注大族激光、欧菲科技；其他板块关注立讯精密、三环集团、顺络电子、领益科技、欣旺达等。

半导体子板块

• 关注标的：
  • 晶圆生产：中芯国际、华虹半导体
  • 半导体封测：长电科技、华天科技
  • 芯片设计：兆易创新、圣邦股份
  • 分立器件：扬杰科技、捷捷微电
  • 半导体设备：北方华创、长川科技
  • 半导体材料：江丰电子、雅克科技
  • EPC：亚翔集成、太极实业

风险提示

• 全球经济不景气：可能导致行业整体下行。
• PCB、LED、面板价格下跌：影响企业盈利。
• 消费电子创新点渗透率不及预期：影响增长。
• 5G推进不及预期：影响通信领域需求。
• 半导体板块盈利释放不及预期：影响行业景气度。

图表与数据

• 图表1：电子行业年初至今跌幅较大（SW一级）
• 图表2：电子行业申万三级子板块涨跌幅情况
• 图表3：电子行业年初至今涨幅前20的公司
• 图表4：电子板块收入利润单季度同比增速
• 图表5：2018年Q1各子板块收入利润增速
• 图表6：电子行业技术追赶曲线
• 图表7：台湾企业对大陆投资动因分析
• 图表8：2016苹果产业链产值分布
• 图表9：产业发展和市值成长
• 图表10：2008-2016研究生毕业人数与海归人数
• 图表11：2013-2017A股电子股直接融资金额
• 图表12：台湾PCB企业收入成长速度优于A股、港股明星企业
• 图表13：2015年NTI百强分布（按地区统计）
• 图表14：2016年NTI百强分布（按地区统计）
• 图表15：2014-2017年全球铜箔产能测算（吨）
• 图表16：2017新建产能实际贡献并不多
• 图表17：2017年全球覆铜板用铜箔需求测算
• 图表18：2017年全球PCB用铜箔测算
• 图表19：2017年全球玻纤布厂商冷修及新增产能情况
• 图表20：2017、2018年中国电子布需求测算
• 图表21：2016-2019年全球PCB下游细分市场空间(亿美元)
• 图表22：2017年全球覆铜板用铜箔需求测算
• 图表23：2017年全球PCB用铜箔测算
• 图表24：2016年汽车板市场空间测算
• 图表25：2019年汽车板市场空间计算
• 图表26：全球小基站用PCB市场空间测算
• 图表27：2017-2020年全球服务器用PCB市场空间
• 图表28：2017-2019年全球智能手机用FPC市场空间
• 图表29：2017-2019年全球智能手机用RPCB市场空间
• 图表30：2017-2019年全球智能穿戴用PCB市场空间
• 图表31：PCB下游市场多点开花
• 图表32：LED芯片和封装一季度增速有所放缓
• 图表33：LED芯片行业未来两年供需判断
• 图表34：大陆四大芯片厂扩产计划
• 图表35：各大芯片厂产能规模与预测(折合成2寸片,万片/每月)
• 图表36：中国与全球LED渗透率
• 图表37：LED替换三阶段
• 图表38：LED照明整体产值十三五规划目标
• 图表39：2017年上半年大屏幕拼接市场份额
• 图表40：2017年上半年三种产品市场增长速度
• 图表41：小间距LED国内市场预测-销售额
• 图表42：小间距LED国内市场预测-销量
• 图表43：LED下游细分领域规模与预测(单位：亿元)
• 图表44：MicroLED与传统LED比较
• 图表45：LCD、OLED和MicroLED技术比较
• 图表46：MicroLED4寸外延片潜在的市场空间，百万片
• 图表47：MiniLED市场空间合计
• 图表48：近两年国内面板厂投资的主要产线
• 图表49：32寸LCD面板价格变化情况
• 图表50：40寸LCD面板价格变化情况
• 图表51：43寸面板价格情况
• 图表52：55寸面板价格情况
• 图表53：1Q18几大面板厂业绩均出现下滑
• 图表54：世界杯赛事对电视销量拉动
• 图表55：电视换机周期有望启动，百万台
• 图表56：三种显示技术特点比较
• 图表57：驱动背板工艺流程
• 图表58：有机镀膜段主要工艺流程
• 图表59：模组段工艺流程
• 图表60：OLED器件结构
• 图表61：OLED上下游产业链
• 图表62：OLED设备企业
• 图表63：AMOLED营收预计
• 图表64：AMOLED渗透率、出货量预计
• 图表65：从左到右分别为小米MIX、小米MIX2、三星S8
• 图表66：iPhone X采用全面屏设计
• 图表67：COF封装可以有效减少屏幕下方的边框
• 图表68：屏幕异形切割种类
• 图表69：三星S8四个角采用R角切割
• 图表70：大族激光切割设备
• 图表71：日本平田面板切割产线示意图
• 图表72：小米MIX2S、三星S8+、iPhone X
• 图表73：全面屏手机渗透率
• 图表74：液晶面板边框结构图
• 图表75：LTPS LCD手机出货量占比预计
• 图表76：历年全球智能手机出货量(百万)
• 图表77：最新智能手机市场份额情况
• 图表78：2018年Q1手机市占率情况
• 图表79：中国智能手机一季度出货情况
• 图表80：消费电子板块一季报表现
• 图表81：2018年上半年主要新机发布情况
• 图表82：2018上半年主要机型参数一览
• 图表83：华为三摄示意图
• 图表84：VIVOAPEX可升降式摄像头
• 图表85：手机厂商历年旗舰机型对比
• 图表86：小米产品思路
• 图表87：小米物联网发展
• 图表88：小米生态
• 图表89：华为三摄示意图
• 图表90：华为三倍光学变焦镜头
• 图表91：全球双摄手机出货量（百万）和渗透率
• 图表92：全球双摄手机市场规模(亿元)
• 图表93：摄像头产业链
• 图表94：3DSENSING示意图
• 图表95：3DSENSING技术比较
• 图表96：3DSENSING相关公司
• 图表97：OPPO R15梦境版采用陶瓷背壳
• 图表98：小米MIX2S陶瓷手机
• 图表99：非金属背壳渗透率
• 图表100：无线充电技术分类
• 图表101：无线充电设备出货量
• 图表102：无线充电产业链
• 图表103：苹果AIRPOD.
• 图表104：华为FREEBUDS
• 图表105：AIRPODS解析
• 图表106：AIRPODS的无线充电
• 图表107：AIRPODS改变无线耳机格局
• 图表108：无线耳机市场预测
• 图表109：手机结构图
• 图表110：手机行业激光解决方案
• 图表111：激光加工设备在中大功率的应用
• 图表112：激光加工设备在汽车制造中的应用
• 图表113：全球激光材料加工市场规模(亿美元)及增长情况
• 图表114：电子行业微笑曲线示意图
• 图表115：国内已量产12寸晶圆厂产能统计
• 图表116：国内在建12寸晶圆厂产能统计
• 图表117：芯片制造主要流程
• 图表118：各类设备占晶圆厂设备投资比例
• 图表119：全球前十大半导体设备企业排名
• 图表120：半导体设备销售额(亿人民币)
• 图表121：半导体设备主要国产厂商
• 图表122：LAM RESEARCH单季营收增速(YoY)
• 图表123：LAM的半导体设备产品及应用领域
• 图表124：北方华创14纳米设备量产状态
• 图表125：国产半导体设备量产状态
• 图表126：应用材料单季营收增速（YoY）
• 图表127：应用材料单季净利润走势
• 图表128：半导体晶圆制造材料主要细分产品方向
• 图表129：全球硅片市场格局
• 图表130：特种气体市场格局
• 图表131：CMP抛光垫市场格局
• 图表132：2000-2019年硅片出货面积（百万平方英寸）
• 图表133：2016-2020年SUMCO的出货情况及产能规划
• 图表134：DRAM、NAND存储容量需求保持高速成长趋势（CAGR增速）
• 图表135：服务器内存各芯片组出货量占比
• 图表136：2016-2021年各下游应用的半导体销售额及复合增长率(百万美元)
• 图表137：2010年-2016年FAB厂ROE对比
• 图表138：2017年Q3台积电各制程营收占比
• 图表139：2014-2016年全球FAB厂营收情况（单位：百万美元）
• 图表140：2016年不含星科金朋的成本结构
• 图表141：2016年含星科金朋的成本结构
• 图表142：2017年全球封装材料需求比例
• 图表143：2016-2017年LME铜现货价格（美元/吨）
• 图表144：2016-2017年环氧树脂市场价（元/吨）
• 图表145：半导体产业链涨价统计
• 图表146：个股ROE对比（%）
• 图表147：各板块平均（整体法）ROE对比（%）
• 图表148：台积电和日月光台湾工厂的营业收入增速关联度