2021-08-19-深交所-深南电路_2021年半年度报告_172页_2mb

深南电路股份有限公司2021年半年度报告总结

核心内容概览

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”或“SCC”）在2021年上半年实现了营业收入58.81亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。公司未派发现金红利、未送红股，也未以公积金转增股本。公司主要业务包括印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联，形成了“3-In-One”业务布局。

主要观点

1. 业务板块分析

• 印制电路板：主营业务收入37.07亿元，占公司总收入的63.04%。主要应用于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，毛利率25.89%。
• 封装基板：主营业务收入10.95亿元，同比增长45.79%，占公司总收入的18.62%。主要面向存储、处理器芯片封装等市场，毛利率27.93%。
• 电子装联：主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45%，占公司总收入的11.46%。主要应用于通信、医疗、汽车电子等领域，毛利率12.11%。

2. 行业地位

深南电路是中国印制电路板行业的领先企业，也是封装基板领域的先行者和电子装联特色企业。公司是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业、国家企业技术中心。

3. 行业发展情况

• 全球PCB产业2021年以美元计价的产值同比上升14%，预计2020-2025年全球PCB产值的年复合增长率达5.8%。
• 封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，预计年复合增速达9.7%。
• 通信、数据中心、新能源和智能驾驶、消费电子等领域仍将是PCB行业的重要增长点。

4. 核心竞争力

• “3-In-One”商业模式：公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，可为客户提供一站式解决方案。
• 技术研发实力：公司研发投入3.49亿元，同比增长22.93%，主要集中在5G通信PCB、存储芯片封装基板等方向。
• 市场基础与客户关系：公司是众多全球领先企业的主力供应商，如日月光、安靠科技、长电科技等。
• 智能制造与数字化转型：公司持续推进智能化改造和流程管理，提升运营效率和数字化水平。
• 环保生产能力：公司注重清洁生产，各项污染因子控制达标率100%，单位面积水耗和能耗优于行业一级标准。
• 人才与团队建设：公司拥有5名国家及地方级领军人才，建立博士后创新实践基地，与多所知名院校建立合作关系。

5. 风险与应对措施

公司面临宏观经济波动、中美经贸摩擦、疫情、市场竞争、产能爬坡、原材料价格波动、汇率波动等风险。为应对这些风险，公司采取了优化产品结构、提升智能制造、加强供应链管理、增加关键原材料储备等措施。

6. 投资与项目进展

• 数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）：实施主体为南通深南，投资金额24,777,195.23元，累计投入1,125,171,391.07元，项目仍处于爬坡期。
• 无锡封装基板工厂：投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
• 广州封装基板工厂：拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板。

关键信息

1. 财务数据

• 营业收入：5,880,837,964.42元
• 归属于上市公司股东的净利润：560,850,202.00元
• 扣除非经常性损益的净利润：481,232,170.46元
• 经营活动产生的现金流量净额：817,108,603.16元
• 基本每股收益：1.14元/股
• 加权平均净资产收益率：7.35%

2. 资产与负债

• 货币资金：543,440,431.15元
• 应收账款：2,437,786,838.17元
• 存货：2,804,451,465.16元
• 固定资产：6,848,232,932.80元
• 短期借款：301,311,803.44元
• 长期借款：1,450,810,995.02元

3. 衍生品投资

• 公司开展外汇远期合约交易，用于对冲汇率风险。
• 报告期内衍生品投资总额为22,986万元，投资收益为524.48万元。
• 公司已制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，严格控制交易风险。

4. 子公司情况

• 无锡深南电路有限公司：主营业务包括印制电路板、封装基板、电子装联产品的生产与销售，总资产47.25亿元，净利润1.37亿元。
• 南通深南电路有限公司：主营业务包括印制电路板、电子装联产品的生产与销售，总资产36.10亿元，净利润4.69亿元。
• 天芯互联科技有限公司：主要业务为系统级封装产品及新型元器件的研发与销售，总资产2.81亿元，净利润1.74亿元。
• 欧博腾有限公司：主要从事印制电路板、封装基板、电子装联产品的出口销售及进口原材料采购，总资产5983.84万元，净利润-176.57万元。
• Glaretec GmbH：提供PCB、汽车电子、功率模块和工控解决方案，总资产1464.44万元，净利润88.25万元。
• Shennan Circuits USA, Inc.：主要从事PCB、电子装联产品和系统级封装产品的境外销售与技术服务，总资产1658.71万元，净利润204.89万元。

总结

深南电路在2021年上半年面临外部环境带来的挑战，包括全球经济回暖但疫情未完全缓解、中美经贸摩擦及芯片供应短缺等问题。尽管如此，公司通过优化产品结构、推进智能制造、加强供应链管理等措施，有效应对了这些挑战。公司业务覆盖印制电路板、封装基板及电子装联，形成“3-In-One”业务布局，具备较强的市场竞争力和技术优势。公司持续加大研发投入，推动技术进步，同时加强子公司管理，提高整体运营效率。此外，公司注重环保，实现绿色生产与经济效益的双赢。整体来看，公司发展稳健，未来增长潜力较大。