2025-03-12-深交所-深南电路_2024年年度报告_215页_3mb

深南电路股份有限公司2024年年度报告总结

核心内容概览

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）2024年年度报告显示，公司全年实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润为18.78亿元，同比增长34.29%。公司主营业务包括印制电路板（PCB）、电子装联和封装基板，形成了独特的“3-In-One”业务布局，专注于电子互联领域，致力于为客户提供一站式解决方案。

主要观点

1. 业务发展情况

• 印制电路板业务：实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率达31.62%，同比提升5.07个百分点。主要受益于AI算力需求增长、汽车电子市场扩展及数据中心订单增长。
• 封装基板业务：实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。主要受广州封装基板项目爬坡、原材料涨价及市场需求波动影响。
• 电子装联业务：实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。主要受益于数据中心和汽车电子需求增长，以及公司持续优化供应链和提升制造效率。

2. 财务表现

• 营业收入：179.07亿元，同比增长32.39%。
• 归属于上市公司股东的净利润：18.78亿元，同比增长34.29%。
• 扣除非经常性损益的净利润：17.3987亿元，同比增长74.34%。
• 经营活动产生的现金流量净额：29.82亿元，同比增长15.18%。
• 总资产：253.02亿元，同比增长11.92%。
• 归属于上市公司股东的净资产：146.17亿元，同比增长10.87%。

3. 业务结构

• 分行业：电子电路业务占比95.16%，其他业务收入占比4.84%。
• 分产品：印制电路板占比58.60%，电子装联占比15.76%，封装基板占比17.71%，其他产品占比3.09%。
• 分地区：境内销售占比63.45%，境外销售占比31.71%。
• 销售模式：全部为直销，占比100%。

4. 成本与费用

• 营业成本：126.37亿元，同比增长28.88%。
• 直接材料：占比60.01%，同比增长32.84%。
• 直接人工：占比9.03%，同比增长30.83%。
• 制造费用：占比27.33%，同比增长19.16%。
• 外协费用：占比3.63%，同比增长40.96%。
• 费用：
  • 销售费用：3.05亿元，同比增长13.20%。
  • 管理费用：7.25亿元，同比增长20.72%。
  • 财务费用：0.47亿元，同比增长49.42%，主要因利息支出增加。
  • 研发费用：12.72亿元，同比增长18.55%，占营收比重7.10%。

5. 研发投入

• 研发人员数量：2024年为2,492人，同比增长4.18%。
• 研发人员学历结构：本科1,560人，硕士329人。
• 研发人员年龄构成：30岁以下1,001人，30~40岁1,249人。
• 研发项目：涵盖下一代通信、数据中心、汽车电子、高阶射频封装基板、FCBGA封装基板、半导体测试解决方案等，均处于研究阶段，旨在提升公司在各细分市场的技术领先优势。

6. 项目进展

• 无锡基板二期：已实现单月盈亏平衡，产能爬坡稳步推进。
• 广州封装基板项目：产品线能力快速提升，承接部分批量订单，但尚处于早期阶段，成本及费用增加对公司利润有一定影响。
• 数字化转型：持续推进流程变革与数字化建设，提升制造效率与质量管理能力。

关键信息

1. 公司概况

• 公司成立于1984年，专注于电子互联领域。
• 业务覆盖印制电路板、电子装联、封装基板，形成“3-In-One”业务布局。
• 公司是国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心。

2. 市场与行业趋势

• 全球PCB产业2024年产值同比增长5.8%，其中18层及以上多层板、HDI和封装基板增速显著。
• AI算力、高速通信、新能源汽车及ADAS等下游领域推动PCB需求增长。
• 公司在通信、数据中心、汽车电子等领域表现突出，2024年营收达到全球PCB厂商第4位。

3. 风险与应对措施

• 公司面临宏观经济波动、国际经贸摩擦、市场竞争、新市场开发、海外工厂建设运营、产能爬坡、原材料供应及价格波动、汇率等风险。
• 通过优化产品结构、加强成本控制、推进智能制造、提升研发能力等方式应对风险。

4. 未来展望

• 公司将继续推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力。
• 通过加大研发投入，推动高阶产品技术能力提升。
• 深化与全球领先客户的合作，拓展市场份额。

总结

深南电路2024年实现了营收和利润的稳步增长，特别是在印制电路板、封装基板和电子装联三大主营业务上表现突出。公司通过技术领先、客户导向和智能制造等策略，强化了其在电子互联领域的核心竞争力。同时，公司积极应对市场和行业风险，持续推进研发与能力建设，为未来的发展奠定了坚实基础。