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半导体行业3Q22总结与展望

核心内容

2022年三季度，A股半导体行业整体表现低迷，行业指数跑输主要指数，但行业底部信号已出现，为布局下一轮周期提供了机会。全球半导体行业预计在2023年一季度触底，A股半导体行业业绩整体处于左侧偏底部区间。

主要观点

• 行业底部信号：

  • 部分设计公司存货环比下降，设计板块归母净利润同比下滑61%；
  • 晶圆代工厂产能利用率下降，代工费用或有结构性降价趋势；
  • 部分设备公司合同负债环比下降，显示行业需求趋于稳定。

• 全球与A股行业表现：

  • 全球半导体行业有望在2023年一季度触底；
  • A股半导体3Q22营收同比增长14%，但归母净利润同比下滑12%，设计板块下滑显著。

• 细分板块表现：

  • 封测板块：营收同比增长27%，归母净利润同比下滑32%；
  • IC设计板块：营收同比下滑10%，归母净利润同比下滑61%；
  • 半导体材料板块：营收同比增长30%，归母净利润同比增长46%；
  • 半导体设备板块：营收同比增长61%，归母净利润同比增长89%；
  • 半导体制造板块：营收同比增长23%，归母净利润同比增长20%；
  • 分立器件板块：营收同比下滑2%，归母净利润同比下滑13%。

• 毛利率与费用率：

  • 设计板块毛利率下滑，反映IC产品价格压力；
  • 设备板块费用率下降，显示成本控制能力增强；
  • 设计板块研发费用增长显著，新产品研发成为竞争力核心。

• 国产替代加速：

  • 外部环境不确定性增加，推动全产业链自主可控；
  • 国产设备零部件/设备/材料企业已通过国内产线验证，预计产业链国产化加速。

关注重点

1. 半导体设计

• 推荐公司：江波龙、纳芯微、东微半导、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、艾为电子、龙芯中科、普冉股份

2. 代工封测

• 推荐公司：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电

3. IDM

• 推荐公司：士兰微、闻泰科技、三安光电、扬杰科技

4. 半导体材料设备

• 推荐公司：正帆科技、联动科技、雅克科技、沪硅产业、北方华创、中微公司、精测电子、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、有研新材

风险提示

• 宏观不确定性：全球经济环境变化可能影响半导体需求；
• 疫情继续恶化：可能对供应链造成影响；
• 贸易战影响：出口管制可能限制技术发展；
• 需求不及预期：行业周期性波动可能导致业绩下滑。

投资评级

重点新闻回顾

• 英伟达：推出符合美国出口管制新规的A800芯片，可替代A100；
• SEMI：预计2022年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，2023年增长放缓；
• ASML：启动120亿欧元股票回购计划，预计2025年收入达300亿至400亿欧元；
• 台积电：7纳米扩产延后，但制程建设不变，部分客户订单削减；
• 三星：P3代工厂延至2023年完工，主要生产存储和逻辑芯片；
• 苹果：在中国销售业务增长迅速，获利超阿里和腾讯收入总和。

总结

2022年三季度，A股半导体行业整体表现疲软，但行业底部信号显现，为下一轮增长周期提供了布局机会。设计板块的净利润下滑、设备板块的费用率下降、封测板块的营收增长等信号表明行业已进入调整末期。同时，国产替代加速，产业链自主可控成为发展主线。建议投资者关注半导体设计、代工封测、IDM以及材料设备等细分板块，把握行业复苏机遇。