【毕马威】2024年全球半导体行业展望报告_27页_2mb

2024年全球半导体行业展望总结

核心内容

2024年全球半导体行业展望指出，尽管2023年行业面临诸多挑战，如通胀、地缘政治风险、库存过剩和人才短缺，但2024年行业整体发展动力强劲，预计收入将实现两位数增长。主要增长动力来自人工智能（AI）和汽车行业，而人才短缺仍是行业面临的最大挑战。

主要观点

• 行业增长预期：85%的受访者预计2024年全球半导体行业收入将增长，行业信心指数从2023年的56回升至54，显示行业正在逐步恢复。
• 财务表现：预计2024年半导体企业将增加研发支出（69%）和全球员工人数（55%），但资本支出增长预期相对温和，仅55%的受访者预计会增加。
• 高增长应用：汽车和AI是推动行业增长的两大主要应用领域，微处理器（包括用于AI的GPU）成为最具增长潜力的产品。
• 人才短缺问题：人才短缺已连续三年成为半导体行业面临的最大问题，30%的受访者认为目前存在库存过剩问题，但AI和电动汽车等新技术推动需求，缓解了这一问题。
• 供应链弹性：供应链多样化是运营战略的重要组成部分，53%的受访者计划在未来一年提高供应链的地域多样性。
• 生成式AI应用：生成式AI被列为三大战略重点之一，主要应用于研发/工程、营销/销售、制造和运营领域，以提高效率和竞争力。

关键信息

财务预期

• 收入增长：85%的受访者预计2024年全球半导体行业收入将增长。
• 研发支出：69%的受访者预计2024年将增加研发支出。
• 员工增长：55%的受访者预计公司全球员工人数将增加。
• 资本支出：55%的受访者预计资本支出会增加，但45%认为会保持不变或减少。
• 行业信心指数：2024年信心指数为54，高于2023年的56，但仍低于2022年的74。

运营预期

• 供应链多样化：53%的受访者计划提高供应链地域多样性。
• 资本支出调整：51%的受访者表示已经或计划推迟资本支出。
• 库存过剩：30%的受访者认为存在库存过剩问题，但需求增长正在抵消这一影响。

高增长应用和产品

• 汽车行业：连续两年成为最重要的收入驱动力，预计到2040年市场规模可能超过2,500亿美元。
• 人工智能：已成为第二大收入驱动力，AI应用推动对GPU等微处理器的需求。
• 微处理器：成为最具增长潜力的产品，其增长机会评分（3.8）高于2023年的3.4。
• 其他增长领域：物联网、云计算/数据中心、无线通信等也具有较高增长潜力，但个人电脑和元宇宙增长机会较低。

行业面临的难题与战略重点

• 人才短缺：连续三年成为行业面临的最大问题，预计到2030年美国半导体行业将出现67,000个技术职位空缺。
• 供应链弹性：作为第二大战略重点，供应链多样化和弹性成为企业应对地缘政治风险和经济不确定性的重要手段。
• 生成式AI实施：生成式AI被列为三大战略重点之一，主要应用于研发、营销、制造等职能，以提高效率和竞争力。

下一步行动建议

1. 培育自身人才库：通过与大学合作、员工再培训、提供远程/混合式工作安排和年度奖金等方式吸引和留住人才。
2. 发展生成式AI战略：识别生成式AI用例，制定部署和治理战略，提升员工技能，寻找合适的合作伙伴。
3. 拥抱智能供应链：利用AI、数据分析、自动化等技术提升供应链的可见性、透明度和弹性，以应对未来的不确定性。

研究方法

本报告基于毕马威与全球半导体联盟（GSA）于2023年第四季度对全球172名半导体高管的网络调查，受访者涵盖不同地区和公司规模，数据具有代表性。

关于毕马威与全球半导体联盟

• 毕马威全球半导体业务：致力于协助半导体公司应对挑战，提供战略建议和专业服务。
• 全球半导体联盟（GSA）：代表30多个国家和300家公司会员，包括100家上市公司，提供一个中立的合作平台，促进行业创新和增长。

作者简介

• Lincoln Clark：毕马威全球半导体业务主管合伙人，拥有35年审计和会计经验，专注于半导体行业。
• Mark Gibson：毕马威国际科技、媒体及电信业全球主管合伙人，拥有30年专业服务经验。
• Chris Gentle：毕马威美国全球半导体业务合伙人。
• Jessica Mueller：GSA研究副总裁。

资料来源：《2024年毕马威全球半导体行业展望》；受访者数量：172。