20160428-华泰证券-扶摇而上，本土IC设备破局在即_37页_2mb

电子元器件行业研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于集成电路设备行业，分析全球与我国半导体设备市场现状、发展趋势及国产化进程。报告指出，全球半导体设备市场呈现寡头垄断特征，而我国集成电路设备国产化比例较低，但近年来在政策推动和资金支持下取得显著进展。

主要观点

• 全球半导体设备市场：2015年全球半导体设备市场为365亿美元，年均增速为7.5%。美国、日本、荷兰为全球三大半导体设备制造强国，前五大厂商占据66%市场份额。
• 我国半导体设备市场：2015年中国半导体设备市场销售额为49亿美金，国产化比例为15%。中国设备市场增速高于全球市场，2013-2015年年均增长22.4%。
• 政策与资金支持：国家通过“02专项”和大基金推动集成电路设备国产化，重点突破等离子刻蚀机、离子注入机、氧化炉、清洗设备等关键设备。
• 国产设备进展：部分设备已进入产业化阶段，如七星电子、北方微电子、中微半导体等，技术水平接近国际先进，但仍与10nm以下工艺存在差距。
• 技术挑战与机遇：设备国产化面临技术壁垒和高端人才缺乏，但随着产业链完善和政策扶持，未来有望实现突破。
• 投资建议：重点关注七星电子，同时关注上海新阳、长电科技等受益于设备国产化的相关标的。

关键信息

全球市场情况

• 2015年全球半导体设备市场为365亿美元，同比下降2.56%。
• 全球半导体设备市场集中度高，前五大厂商占据66%市场份额。
• 光刻机、刻蚀设备、沉积设备为晶圆制造类设备主要组成部分，占比达76%。

我国市场情况

• 2015年中国半导体设备市场销售额达49亿美金，国产化比例为15%。
• 中国半导体设备市场增速显著，高于全球市场。
• 国内设备厂商在薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、热处理、检测与控制设备等领域取得进展。

主要设备分类及厂商

行业发展趋势

• 下一代设备方向：极紫外光刻（EUV）、先进封装技术（如TSV、3D封装）成为重点发展方向。
• 设备国产化：随着技术突破和政策支持，国产设备在高端领域逐步替代进口设备。
• 技术融合：前道与后道工艺融合趋势明显，中道工艺成为新焦点。

风险提示

• 技术难度高：集成电路设备研发技术复杂，存在研发不达预期的风险。
• 依赖进口：部分关键零部件仍需依赖进口，影响国产化进程。
• 高端人才缺乏：高端设备研发需要大量专业人才，人才缺口是制约因素。

投资建议

• 重点关注：七星电子作为集成电路设备龙头，具备技术优势和政策支持。
• 关注标的：上海新阳、长电科技等，受益于国产设备发展带来的行业结构性变化。
• 市场前景：未来中国设备市场将持续增长，政策引导下行业迎来投资机遇。

总结

全球半导体设备市场由美国、日本、荷兰主导，集中度高。我国半导体设备市场虽起步较晚，但增长迅速，国产化比例逐步提升。随着政策扶持和资金投入，国内设备厂商在关键设备领域取得突破，如等离子刻蚀机、离子注入机、氧化炉等。尽管仍面临技术和人才壁垒，但国产设备在高端制造和先进封装领域已逐步实现产业化，未来有望在技术上进一步突破，实现替代进口。