2017年半导体材料化学品系列报告三：湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程_24页_1mb

湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程

核心内容概述

本报告聚焦于中国半导体材料领域中湿电子化学品和电子特种气体的发展前景，指出随着全球半导体行业高增长及晶圆制造产能向国内转移，这两类上游材料需求将显著增加，国内企业正逐步突破技术壁垒，实现进口替代。报告认为，国内企业在技术、政策和市场空间的支持下，有望在该领域取得重要进展，并推荐相关上市公司。

---

主要观点

1. 行业发展趋势

• 全球半导体行业持续增长，2017年前三季度销售收入达2923亿美元，同比增长20.6%，预计全年将突破4000亿美元。
• 中国集成电路市场增速高于全球平均水平，2017年前三季度产量为1151亿块，同比增长21.9%。
• 2017-2020年，中国将新增13条12寸晶圆制造产线，预计新增产能90.5万片/月，2020年产能将达143万片/月。
• 晶圆制造产能转移将带动湿电子化学品和电子特种气体需求增长，预计2020年湿电子化学品市场规模将达52亿元，电子特种气体将突破68亿元。

2. 湿电子化学品

• 湿电子化学品在晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤去毛刺等工艺中应用广泛，对成品率、电性能和可靠性影响显著。
• 2016年国内需求为19.33万吨，对应市场规模22亿元，预计2020年将达45.37万吨，市场规模52亿元。
• 国内企业如江化微（603078）已实现G3级产品纯化工艺突破，加速进口替代。
• 电子级硫酸、双氧水、氨水等是主要产品，其纯化工艺包括精馏法、气体吸收法、离子交换法等。

3. 电子特种气体

• 电子特种气体种类多样，应用广泛，涵盖掺杂、外延、刻蚀、化学气相沉积等工艺。
• 全球市场由五大气体公司主导，国内企业如雅克科技（002409）正通过并购韩国UPChem和四川科美特，切入电子气体前驱体、刻蚀气体和清洗气体领域。
• 国内企业正通过技术突破和资源整合，逐步实现进口替代，如CF4、NF3等气体已进入台积电和SK海力士的供应链。

---

关键信息

• 市场规模：2016年全球电子特种气体市场为36.8亿美元，国内集成电路需求约为25亿元；预计2020年国内市场规模将分别达到52亿元和68亿元。
• 技术壁垒：湿电子化学品和电子特种气体的纯化工艺技术是主要壁垒，设备和工艺可通过进口零部件拼装改造和自主研发实现突破。
• 国内企业进展：
  • 江化微（603078）：年产能4.5万吨，G3级以上产品逐步实现量产。
  • 雅克科技（002409）：拟控股韩国UPChem和四川科美特，切入电子特种气体领域。
  • 上海新阳（300236）：12寸硅晶圆试产，打破海外技术封锁。
  • 鼎龙股份（300054）：国内首家自主开发CMP研磨垫技术的企业。
  • 飞凯材料（300398）：整合台湾优质标的，布局封测领域功能材料。
  • 江丰电子（300666）：靶极溅射材料技术突破，布局CMP研磨垫市场。

---

行业评级及投资策略

• 行业评级：推荐（维持）
• 投资逻辑：
  1. 国内晶圆制造产线增加，为湿电子化学品和电子特种气体提供测试平台和市场空间。
  2. 超净高纯试剂和电子特种气体品类广泛，国内企业可结合自身优势分方向突破。
  3. 部分化学品为低毛利率工业品通过纯化工艺升级为高毛利率产品，国内企业具备突破潜力。

---

风险提示

• 半导体行业市场下滑，需求不及预期。
• 湿电子化学品和电子特种气体新产品开发进度不及预期。
• 行业整合进度低于预期。
• 整合标的业绩兑现情况低于预期。

---

盈利预测与投资建议

重点公司代码	股票名称	2017-11-10股价	2016 EPS	2017E EPS	2018E EPS	2016 PE	2017E PE	2018E PE	投资评级
002409.SZ	雅克科技	41.16	0.2	0.23	0.29	205.8	178.96	141.93	买入
300054.SZ	鼎龙股份*	11.56	0.51	0.35	0.47	48.98	33.35	0.47	买入
300236.SZ	上海新阳	40.15	0.31	0.46	0.6	129.52	87.28	66.92	买入
300398.SZ	飞凯材料	23.19	0.65	0.22	0.45	35.68	105.41	51.53	买入
300666.SZ	江丰电子	72.93	0.33	0.26	0.36	221.0	280.5	202.58	增持
603078.SH	江化微	93.4	1.53	1.15	1.42	61.05	81.22	65.77	买入

注：鼎龙股份盈利预测取自万得一致预期。

---

总结

随着晶圆制造产能向中国转移，湿电子化学品和电子特种气体作为半导体制造的重要上游材料，市场需求将持续增长。国内企业通过技术突破和资源整合，正逐步实现进口替代，未来市场空间广阔。本报告推荐多家具备技术优势和市场潜力的上市公司，认为其在行业发展趋势下具有良好的成长性。然而，行业仍面临市场需求波动、技术开发进度、整合风险等挑战，投资者需谨慎对待。