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广发金工 | AI识图关注半导体、芯片：A股量化择时研究报告总结

核心内容

本报告基于卷积神经网络（CNN）对图表化的价量数据与未来价格进行建模，将学习到的特征映射到行业主题板块中，得出当前市场中半导体、芯片等细分行业具有较高配置价值的结论。报告通过多维度视角分析A股市场，结合行业估值、市场情绪、宏观因子、ETF资金流动、融资余额等指标，为投资者提供量化择时参考。

主要观点

1. 市场表现回顾

• 结构表现：最近5个交易日，科创50指数上涨6.32%，创业板指下跌1.37%，大盘价值与成长指数均下跌，其中大盘成长跌幅最大（3.41%）。建筑材料与电子行业表现较好，汽车与有色金属表现较弱。
• 行业表现：申万一级行业中，半导体、芯片等细分行业在本期市场中表现突出。

2. 市场与行业估值

• 市场估值：截至2026年6月26日，中证全指PETTM分位数为82%，创业板指接近93%，表明市场整体估值偏高。
• 行业估值：半导体、芯片等行业的PE_TTM分位数相对较低，显示出一定的估值优势。

3. 市场情绪跟踪

• 新高新低比例：通过新高、新低占比指标观察市场情绪，部分行业或个股存在情绪反转迹象。
• 个股均线结构：市场情绪与个股均线结构密切相关，部分个股处于均线之上，反映市场偏好。
• 基金仓位：权益基金整体仓位维持在60%以上，显示市场配置意愿较强。
• ETF资金流动：主流ETF资金净流入情况显示市场资金偏好有所变化。
• 市场换手率：市场真实换手率反映交易活跃度，对市场趋势判断有参考意义。

4. 多维视角看市场

• 宏观因子事件：选取PMI、CPI同比、M2同比、国债收益率、美元指数等指标作为宏观因子，分析其对市场的影响。当前宏观因子趋势显示，PMI处于趋势上行，对股票市场看多；社融存量同比和10年期国债收益率处于趋势下行，对股票市场看空。
• 年初至今个股表现：A股个股收益分布显示部分个股表现优于市场平均水平，收益中位数反映市场整体收益情况。
• 风险溢价：截至2026年6月26日，中证全指静态PE的倒数EP减去十年期国债收益率为2.65%，两倍标准差边界为4.48%，显示当前风险溢价处于中等水平。
• 指数超买超卖：主要指数和行业指数超跌指标显示部分市场存在超卖迹象，提示潜在反弹机会。
• 融资余额：融资余额统计显示市场融资需求有所变化，可能影响市场流动性。

5. 卷积神经网络趋势观察

• AI识图模型：通过CNN对价量数据进行建模，识别未来价格趋势，并将学习到的特征映射到行业主题板块中。
• 行业主题配置：最新配置主题集中在半导体、芯片等细分行业，具体包括上证科创板半导体材料设备主题指数、中证半导体产业指数、中证半导体材料设备主题指数、上证科创板芯片指数、国证半导体芯片等。

关键信息

• 当前配置主题：半导体、芯片行业。
• 市场估值：整体偏高，但部分细分行业估值相对较低。
• 宏观因子趋势：PMI趋势上行，对股票市场看多；社融存量同比和国债收益率趋势下行，对股票市场看空。
• 风险提示：模型在极端市场环境下可能失效，策略依赖历史数据，市场结构变化可能导致结论偏差。
• 报告数据来源：Wind、广发证券发展研究中心。
• 报告日期：2026年6月28日。

行业主题配置信息

报告信息

• 报告名称：《金融工程：AI识图关注半导体、芯片：A股量化择时研究报告》
• 报告日期：2026-06-28
• 报告作者：安宁宁 S0260512020003

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