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山东天岳先进科技股份有限公司2022年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688234
• 公司简称：天岳先进
• 公司全称：山东天岳先进科技股份有限公司
• 外文名称：SICC Co., Ltd.
• 法定代表人：宗艳民
• 注册地址：山东省济南市槐荫区天岳南路99号
• 股票种类：人民币普通股（A股）
• 股票代码：688234
• 上市交易所及板块：上海证券交易所科创板

财务概况

主要会计数据（2022年1-6月）

主要财务指标（2022年1-6月）

非经常性损益

• 非经常性损益合计：31,762,625.59元
• 政府补助：14,035,861.28元
• 其他投资收益：21,352,974.50元
• 其他营业外收入和支出：1,982,517.66元
• 所得税影响额：-5,608,727.85元

主营业务与行业背景

所处行业

• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
• 战略性新兴产业：高储能和关键电子材料制造、半导体晶体制造

主营业务

• 产品：碳化硅衬底（半绝缘型和导电型）
• 应用领域：5G通信、电动汽车、新能源、国防、射频器件、功率器件等
• 市场前景：碳化硅材料具有优越的电气特性，是第三代半导体材料，市场需求持续增长

核心技术与研发进展

主要核心技术

1. 碳化硅单晶生长设备与热场设计制造技术

   • 实现高真空度和低漏率
   • 采用自动化控制与实时监控技术

2. 高纯碳化硅粉料制备技术

   • 控制杂质浓度在0.05ppm以下
   • 精准控制粉料粒度

3. 精准杂质控制及电学性能控制技术

   • 实现半绝缘型高阻电学特性
   • 导电型衬底均匀稳定的低阻电学特性

4. 缺陷控制技术

   • 降低微管、位错、多型夹杂等缺陷
   • 采用成核工艺与热场设计

5. 超精密加工技术

   • 多线切割、全局磨抛、CMP抛光等
   • 提高面型质量与表面平整度

研发项目进展

• 重点项目：

  • 宽禁带碳化硅单晶智能化生长装备研发及产业化项目
  • 碳化硅材料缺陷控制机理研究项目
  • 碳化硅半导体单晶用高纯粉料提纯关键技术研究
  • 射频芯片用高阻抗宽禁带半导体材料的研发
  • 面向5G通信的GaN器件关键技术及系统应用项目
  • 8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目
  • 超硬半导体材料加工关键技术研究与开发
  • 信息通信设备材料生产应用示范平台项目
  • 其他项目（J、G等）

• 研发成果：

  • 累计获得境内发明专利授权110项，实用新型专利授权320项，境外发明专利授权8项
  • 研发费用为5,313.50万元，同比增加27.50%

核心竞争力分析

1. 研发与技术优势

   • 技术积累丰富，掌握碳化硅衬底制备核心技术
   • 知识产权体系完善，获国家知识产权优势企业认定
   • 参与制定国家标准《碳化硅单晶中硼、铝、氮杂质含量的测定二次离子质谱法》

2. 生产优势

   • 具备先发优势和规模优势
   • 技术储备丰富，管理经验丰富

3. 产品优势

   • 产品性能优异，通过了下游客户长期验证
   • 国内4英寸半绝缘型碳化硅衬底实现产业化，6英寸导电型开始小批量销售

4. 客户资源优势

   • 与多家国内外知名客户合作
   • 2022年7月签订13.93亿元长期供货协议

5. 人才优势

   • 研发团队由博士、硕士等组成
   • 持续优化人才梯队，提升团队竞争力

6. 内部治理优势

   • 建立完善的内控制度和治理结构
   • 强化风险管理和内部控制

风险因素

技术风险

• 技术迭代风险：行业技术更新快，需持续创新
• 与行业龙头差距：在量产时间、大尺寸供应、供应链配套等方面仍存在差距
• 核心技术人员流失：可能导致研发受阻
• 知识产权风险：可能面临侵权或无效风险

经营风险

• 客户集中度高：前五大客户占比达74.59%，依赖度较高
• 供应商集中度高：前五大供应商占比达76.45%，存在供应风险
• 产品价格波动：原材料及设备价格波动可能影响毛利率
• 产品质量风险：存在微管、包裹物、位错等缺陷
• 碳化硅衬底成本高：限制下游应用发展

财务风险

• 累计未弥补亏损：公司合并口径累计未分配利润为-14,881.53万元
• 毛利率波动：受产品结构、成本控制等因素影响
• 业绩下滑风险：受疫情影响及成本上升影响，归母净利润大幅下降
• 存货跌价风险：存货占流动资产12.05%，存在跌价损失风险
• 应收账款回收风险：公司应收账款净额为9,596.29万元，存在回收风险

公司展望

• 发展方向：深耕碳化硅半导体材料领域，推动大尺寸、导电型产品产业化
• 战略目标：成为国际宽禁带半导体行业的领军企业
• 应对措施：持续加大研发投入，提升产品质量，优化产品结构，扩大产能

其他重要信息

• 利润分配预案：无
• 公司治理特殊安排：无
• 风险提示：公司已详细披露风险及应对措施，建议投资者注意风险
• 非经营性资金占用：无
• 违规担保：无
• 半数以上董事无法保证报告真实性：无
• 报告未审计：本报告未经审计

总结

天岳先进是一家专注于碳化硅衬底材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为第三代半导体材料的领军者。公司主要产品为半绝缘型和导电型碳化硅衬底，应用于射频器件和功率器件等领域，市场需求持续增长。尽管2022年上半年业绩受疫情影响，但公司通过加大研发投入、提升产品质量、优化产能布局，持续增强核心竞争力。公司面临技术、经营、财务等多方面风险，但通过完善知识产权体系、强化内部治理、加强客户和供应链管理，积极应对挑战，为未来业务发展奠定基础。