2023-04-26-上交所-山东天岳先进科技股份有限公司2022年年度报告_205页_2mb

山东天岳先进科技股份有限公司2022年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688234
• 公司简称：天岳先进
• 公司全称：山东天岳先进科技股份有限公司
• 法定代表人：宗艳民
• 注册及办公地址：山东省济南市槐荫区天岳南路99号
• 公司网址：www.sicc.cc
• 电子信箱：dmo@sicc.cc

财务状况

主要会计数据

财务指标

营业收入季度变化

非经常性损益项目

核心业务与市场情况

主要业务

• 公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。
• 产品包括导电型和半绝缘型碳化硅衬底，广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
• 主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域的知名企业。

行业地位

• 公司是国内最早同时布局导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品的企业之一。
• 半绝缘型碳化硅衬底市场占有率连续四年全球前三。
• 公司是国际上少数几家同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。

行业发展趋势

• 宽禁带半导体材料（如碳化硅、氮化镓）是半导体产业的重要发展方向，广泛应用于新能源、5G通信、智能电网等领域。
• 2022年，全球碳化硅功率器件市场规模预计超过100亿美元，复合增速接近40%。
• 随着新能源汽车、储能、光伏风电等行业的快速发展，碳化硅衬底市场需求持续增长。

技术研发与创新

核心技术

• 碳化硅单晶生长设备与热场设计：公司掌握了高真空度、低高温漏率的单晶生长设备设计及热场仿真技术，确保晶体生长过程的稳定性和可控性。
• 高纯碳化硅粉料制备：公司通过高真空反应腔室、特殊反应工艺等技术手段，获得极高纯度碳化硅粉料，杂质浓度控制在0.05ppm以下。
• 精准杂质控制与电学性能控制：公司通过原位提纯技术和C/Si组分调控技术，实现半绝缘型和导电型碳化硅衬底的高品质生产。
• 缺陷控制技术：公司通过优化成核工艺、热场结构设计等手段，有效控制微管、多型夹杂、位错等缺陷，提高晶体质量。
• 超精密加工技术：公司研发了多线切割、全局磨抛、强氧化化学机械抛光（CMP）等技术，提高碳化硅衬底的表面质量和加工精度。

研发成果

• 截至2022年12月，公司及子公司累计获得境内发明专利授权143项，实用新型专利授权322项，境外发明专利授权9项。
• 报告期内，公司新增申请专利31项，其中发明专利12项，实用新型2项。
• 公司在2019年获得国家科学技术进步一等奖，2020年获得山东省科学技术进步一等奖，2022年被评为国家知识产权示范企业。

人才与研发团队

• 研发人员数量：截至2022年12月，研发人员142人，较上年同期增长63人。
• 学历结构：博士研究生17人，硕士研究生33人，本科40人，专科39人，高中及以下13人。
• 研发人员占比：研发人员占公司总人数的20.55%，较上期提高。
• 平均薪酬：2022年研发人员平均薪酬为22.99万元，较上期略有下降。

产能与市场拓展

• 产能布局：公司已建成山东济南、济宁碳化硅生产基地，上海临港工厂预计2023年上半年实现量产。
• 市场拓展：公司与国内外多家知名客户签署长期协议，为未来三年的销售增长提供支撑。
• 国际认可：公司产品获得IATF16949质量管理体系认证，提升在汽车市场的竞争力。
• 产品结构：公司已实现6英寸导电型和半绝缘型衬底的批量供应，8英寸导电型衬底已实现高品质制备。

未来展望

• 战略方向：公司将继续加大研发投入，提升产品性能，扩大产能，提高市场占有率。
• 技术目标：推动8英寸碳化硅衬底产业化，优化6英寸衬底工艺，提高产品质量和稳定性。
• 市场目标：拓展新能源汽车、5G通信、智能电网等应用领域，巩固在宽禁带半导体材料行业的领先地位。
• 行业影响：随着碳化硅衬底市场供需紧张，公司预计将在2023年实现产能释放，推动营业收入恢复增长趋势。

其他重要信息

• 审计报告：立信会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
• 利润分配方案：公司2022年未进行现金分红，未送红股，未以资本公积转增股本。
• 风险提示：公司已在报告中详细披露了经营过程中可能面临的各类风险及应对措施。
• 合规性：公司未涉及被控股股东非经营性占用资金、违反规定决策程序对外担保等事项。