电子行业深度-毫米波雷达专题-龙头厂商引领-4D毫米波颠覆式创新-德邦证券_19页_2mb

报告总结

投资要点：

• 4D毫米波成像雷达相比3D毫米波雷达在精度、探测距离和实时性方面具有显著优势，可突破传统毫米波雷达的局限。
• 当前主流技术路径包括多芯片级联、虚拟孔径成像和单芯片集成，短期级联方案为主，长期看好单芯片技术。
• 全球市场规模预计2027年达43亿美元，中国市场渗透率有望在2026年突破百万颗。
• 上游关注射频芯片、高频PCB等核心部件企业，中游推荐经纬恒润、威孚高科、联合光电等4D雷达方案商。

技术路线演进：

• 多芯片级联：成熟方案（大陆、采埃孚），性能提升受限。
• 虚拟孔径成像：算法驱动，体积小但实时性差（傲酷）。
• 单芯片集成：未来趋势，挑战在处理器兼容性（Uhnder、Vayyar）。

产业链分析：

• 上游：77GHz射频芯片（NXP、英飞凌）、高频PCB（生益科技、沪电股份）。
• 中游：博世、大陆等Tier1及科技企业（Arbe）。
• 下游：上汽飞凡R7、理想L7等已定点采用4D毫米波雷达。

投资建议：

关注以下标的：

1. 上游设备商：硕贝德（天线）、生益科技（PCB）、沪电股份。
2. 中游制造商：经纬恒润（48通道雷达）、威孚高科（与Arbe合作）、联合光电。

风险提示：

• 宏观经济波动、技术迭代不及预期、汽车销量增速放缓。