深度报告-20230907-德邦证券-电子行业深度_毫米波雷达专题_龙头厂商引领_4D毫米波颠覆式创新_19页_2mb

下列是报告的核心内容总结：

投资要点：

• 3D毫米波雷达存在无法测量高度和误测问题，4D毫米波成像雷达通过增加俯仰角测量信息，提升角度分辨率和点云密度，预计到2027年全球市场规模达43亿美元。
• 4D毫米波雷达主要技术路线包括多芯片级联、虚拟孔径成像和单芯片集成，其中级联方案短期主导，单芯片集成方案长期潜力大。
• 产业链分为上游（射频MMIC芯片、高频PCB等，涉及NXP、英飞凌、硕贝德等）、中游（成品制造商，如大陆、Arbe），和下游（主机厂，如上汽飞凡R7、理想L7）。
• 投资建议关注上游标的，如雷达天线供应（硕贝德）、高频PCB企业（生益科技、世运电路、沪电股份），以及中游标的：经纬恒润、威孚高科、联合光电。
• 风险包括宏观经济不确定性、技术迭代延误、汽车销量未达预期。

市场分析：

• 3D毫米波雷达缺陷：无法识别静止物体高度和高误测率；4D雷达优势在于提高安全性和探测距离，支持自动驾驶级别提升。
• 小规模预测显示，中国4D毫米波雷达市场在2026年有望达875亿元，受益于L2-L3级自动驾驶渗透率增加。

投资机会：

• 上游关注：毫米波雷达天线、高频PCB技术，以支持雷达性能提升。
• 中游关注：与新兴制造商合作，如Arbe相关的经纬恒润和威孚高科，以及联合光电在光学和雷达联动技术研发。

风险提示：

• 行业依赖技术快速迭代，潜在干扰因素包括全球经济压力、政策变更和竞争格局变化。