2023-08-30-上交所-绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告_210页_2mb
报告摘要
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告总结
核心内容概览
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)在2023年上半年取得了显著的业绩增长,特别是在主营业务收入和现金流量方面。公司未进行利润分配或公积金转增股本,也未涉及公司治理特殊安排。
主要观点
- 行业地位:中芯集成是全球领先的功率半导体和MEMS晶圆代工企业,尤其在车规级IGBT芯片及模组领域占据国内最大市场份额,已进入国家电网等高端应用领域。
- 技术发展:公司在功率半导体、传感器和信号连接三大技术方向持续投入研发,具备多项先进工艺技术,并获得多项专利,其中“超结器件及其制造方法”获中国专利奖。
- 财务表现:公司2023年上半年实现营业收入25.20亿元,同比增长24.09%;主营业务收入24.82亿元,同比增长60.75%;经营活动产生的现金流量净额9.62亿元,同比增长74.96%。
- 研发投入:研发投入占营收比例为25.79%,同比增加7.01个百分点,主要由于加大了12英寸研发项目投入。
- 供应链管理:公司建立了完善的供应商管理体系,拥有全球1000多家供应商,并与多家国际主流供应商保持长期合作关系。
- 风险因素:公司面临宏观经济波动、产能过剩、供应链中断、技术人才流失、技术泄密、毛利率波动及收入波动等风险,已采取相应措施应对。
关键信息
一、公司基本信息
- 公司全称为“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”,简称“中芯集成”,法定代表人为赵奇。
- 注册及办公地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。
- 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票代码为688469。
二、主要财务数据
| 项目 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减 (%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 2,519,890,395.68元 | 2,030,631,364.75元 | 24.09% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -1,108,573,595.43元 | -572,768,212.61元 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | -1,247,797,211.46元 | -661,395,732.56元 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 961,664,308.91元 | 549,660,221.44元 | 74.96% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 13,232,854,653.27元 | 3,443,763,923.46元 | 284.26% |
| 总资产 | 36,733,346,056.01元 | 25,859,557,900.82元 | 42.05% |
三、主要财务指标
| 指标 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减 (%) |
|---|---|---|---|
| 毛利率 (%) | -1.12 | -1.66 | 增加0.54个百分点 |
| 净利率 (%) | -56.00 | -38.75 | 减少17.25个百分点 |
| 息税折旧摊销前利润率 (%) | 16.16% | 13.94% | 增加2.22个百分点 |
| 基本每股收益(元/股) | -0.21 | -0.11 | -83.42% |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) | -0.23 | -0.13 | -78.74% |
| 加权平均净资产收益率 (%) | -24.86 | -13.62 | 减少11.24个百分点 |
| 研发投入占营业收入比例 (%) | 25.79 | 18.78 | 增加7.01个百分点 |
四、主要业务与产品
- 主营业务:晶圆代工(占比90.76%)、模组封装(占比8.44%)。
- 主要产品:
- 功率器件:包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等,应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域。
- MEMS:覆盖压力传感器、惯性器件、激光雷达等,应用于消费电子、汽车、工业控制等。
- 射频产品:包括滤波器等,应用于4G、5G等通信领域。
五、核心技术与研发进展
- 核心技术:公司具备多项高端工艺技术,包括深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、激光退火等。
- 研发成果:
- 新增专利51项,其中发明专利15项。
- “超结器件及其制造方法”获中国专利奖“发明专利优秀奖”。
- 车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET实现规模化量产。
- 工控领域的600V-1700V IGBT实现大规模量产。
- 高端消费领域的MEMS传感器实现批量生产。
六、研发人员情况
- 研发人员数量:570人,同比增长38.33%。
- 研发人员占比:占总人数13.72%,同比增长2.45%。
- 学历构成:
- 博士:20人(3.51%)
- 硕士:314人(55.09%)
- 本科:217人(38.07%)
- 专科及以下:19人(3.33%)
七、核心竞争力
- 一站式集成代工制造能力:提供从设计、晶圆制造、模组封装到可靠性测试的完整服务。
- 多产业布局:覆盖功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向,重点布局新能源汽车、风光储、电网等领域。
- 数字化智慧工厂:通过ISO9001、IATF16949等认证,实现高效率、高质量的生产。
- 完善的技术研发体系:坚持自主研发,承担多项国家科技专项项目。
- 稳固的供应链体系:建立QCDEST供应商管理体系,保障供应链安全。
- 稳定且卓越的团队:拥有丰富的技术与管理经验,实施股权激励措施,提升团队凝聚力。
八、经营情况
- 营业收入:25.20亿元,同比增长24.09%。
- 主营业务收入:24.82亿元,同比增长60.75%。
- 收入构成:
- 车载应用:51.86%,同比增长510.67%
- 工控应用:29.60%,同比增长72.41%
- 高端消费:18.54%,同比下降49.27%
九、风险因素
- 宏观环境风险:受宏观经济波动和汇率波动影响,公司可能面临市场需求下降及汇兑损失。
- 产能过剩风险:若公司未能持续创新,可能面临产能过剩及新领域收入不达预期。
- 供应链风险:部分原材料及设备依赖境外供应商,存在供应短缺或价格上涨风险。
- 技术人才风险:技术人才短缺或流失可能影响公司研发进度及竞争力。
- 技术泄密风险:尽管有严格的保密措施,但仍存在技术泄密的可能性。
- 毛利率波动风险:若市场需求下降或成本上升,可能影响毛利率。
- 收入波动风险:下游行业波动、客户开拓不足等可能影响公司收入增长。
- 应收款项与存货风险:公司应收账款良好,但存货可能面临跌价损失。
总结
中芯集成在2023年上半年表现出强劲的业务增长,尤其在车载和工控领域,收入增长显著。公司持续加大研发投入,提升技术能力,并在多个关键领域实现国产替代。尽管面临一定的行业风险,但公司通过完善的技术体系、稳固的供应链管理和高效的运营模式,增强了其在半导体行业的竞争力。未来,随着新能源汽车和风光储等领域的持续发展,公司有望进一步扩大市场份额,提升盈利能力。
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