2025-04-28-上交所科创板-芯联集成电路制造股份有限公司2024年年度报告_270页_1mb

芯联集成2024年年度报告总结

核心内容概览

芯联集成（股票代码：688469）是一家专注于功率、MEMS、BCD、MCU等核心技术平台的集成电路制造企业，主要面向车载、人工智能（AI）、高端消费、工业控制等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工方案。公司尚未实现盈利，但2024年EBITDA达到21.46亿元，同比增长131.86%。

主要观点

• 业务布局与增长：公司构建了车载、AI、消费、工控四大业务增长引擎，积极拓展新能源和AI等新兴市场，2024年营收达65.09亿元，创历史新高。
• 技术优势：公司技术平台覆盖功率、MEMS、BCD、MCU等，具备国际领先水平的工艺技术，如车规级IGBT、SiC MOSFET、BCD工艺等。
• 盈利能力提升：公司首次实现全年毛利率转正，为1.03%，EBITDA利润率增长15.58个百分点，全年归母净利润大幅减亏50.87%。
• 研发与创新：研发投入占营收比例为28.30%，公司持续推动技术创新和产品迭代，成功推出多个新产品并获得重要客户定点。
• 资本运作与市场拓展：公司完成1亿股股份回购，提振市场信心；并与政府产业基金及AIC基金合作，启动12英寸硅基晶圆产线建设。
• 行业趋势与前景：受益于新能源汽车、AI、风光储等行业的快速发展，公司业务将持续受益，尤其是碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的广泛应用。

关键信息

财务表现

业务增长亮点

• 车载业务：2024年营收占比达51.78%，同比增长40.87%，其中车规级功率模组覆盖中国主流车厂及系统厂商，高功率IGBT/SiC封装技术达国际领先水平。
• 高端消费业务：营收占比30.61%，同比增长66.02%，模拟IC和模组封装业务表现突出。
• 碳化硅业务：2024年实现收入10.16亿元，同比增长超100%，公司已成为亚洲SiC MOSFET出货量领先企业。
• 模组封装业务：2024年实现收入6.02亿元，同比增长54.54%，支持新能源汽车、智能电网、光伏风电储能等场景。

技术平台与研发成果

• 功率工艺：覆盖主流第4代至第7代IGBT技术，支持650V~6500V电压范围，产品包括SiC MOSFET、功率IGBT、MOSFET等。
• BCD工艺：提供0.35μm至0.18μm技术节点，支持5V~650V工作电压，技术达到国际领先水平。
• MEMS技术：包括麦克风、惯性传感器、压力传感器、微振镜等，应用广泛，技术处于国内领先水平。
• 研发投入：全年研发投入达18.42亿元，研发费用化投入增长20.45%，公司持续加强技术积累。

公司治理与风险提示

• 审计与合规：天职国际会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告，公司全体董事出席董事会会议，未发现重大风险事项。
• 利润分配：2024年不进行利润分配，尚需提交股东大会审议。
• 风险因素：公司已在报告中详细披露可能面临的风险，建议投资者关注相关章节。

未来发展计划

• 2025年战略：公司计划抓住AI智能时代机遇，持续技术创新，推动模拟IC、功率模块、SiC MOSFET、MEMS等新增长点的发展，迈入新一轮高增长阶段。
• 资本运作：通过12英寸硅基晶圆产线建设，提升产能和技术能力。
• 并购与整合：计划收购芯联越州100%股权，进一步整合资源，增强核心竞争力。
• 激励机制：推出限制性股票激励计划，提升员工积极性和公司凝聚力。

知识产权与研发成果

2024年公司新增知识产权259项，其中发明专利180项、实用新型专利73项、外观设计专利2项，累计知识产权达1025项，其中发明专利729项、实用新型专利272项、外观设计专利8项。

行业情况与市场前景

• 全球半导体行业复苏：2024年全球半导体营收达6260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年增长12.6%。
• 新能源汽车与AI驱动增长：全球新能源汽车销量突破1700万辆，中国占全球约70%；AI服务器出货量同比增长46%，推动高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求。
• 碳化硅市场潜力巨大：预计2027年全球碳化硅市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域将达49.86亿美元。
• 模拟IC与MCU市场持续增长：2024年中国模拟IC市场规模超300亿美元，MCU市场突破64亿美元，复合增长率均高于全球平均水平。

总结

芯联集成作为新能源和智能化产业核心芯片的支柱性力量，正通过技术+市场双轮驱动，实现业务多元化和持续增长。2024年，公司营收、EBITDA等关键指标均实现显著提升，毛利率首次转正，盈利能力增强。同时，公司积极布局碳化硅、BCD、MEMS等新兴技术平台，为未来增长奠定基础。在资本运作方面，公司通过回购股份、并购重组等方式，进一步增强市场信心和核心竞争力。未来，随着AI、新能源等行业的快速发展，芯联集成有望在相关领域持续受益，实现更高水平的增长。