20230727-东吴证券-信服转债_网络安全龙头企业_11页_569kb
报告摘要
信服转债基本分析:
信服转债(代码123210SZ)于2023年7月27日发行,规模1215亿元,募集资金主要用于深信服长沙网络安全与云计算研发基地建设项目和软件定义IT基础架构项目。存续期6年,信用评级AA/AA,票面利率为0.30%-2.00%,债底估值8991元(YTM 206%),债权保护一般。转换平价10003元,平价溢价率-0.03%,转股期从2024年2月2日起至2029年7月26日。预计上网中签率约0.040%。
投资申购建议:
东吴证券预计信服转债上市首日价格区间在11837~13188元,转股溢价率约25%,建议积极申购。原股东优先配售比例预计67.48%,中签率较低,投资者可关注网上申购机会。综合可比标的和实证模型分析,债底保护和评级吸引力有限,但规模吸引力较好。
正股基本面:
正股为深信服(代码300454SZ),专注于网络安全、云计算和物联网业务,2018-2022年营收复合增速23.14%,2022年营收741.3亿元,同比增8.93%,净利润复合增速-24.68%,2022年净亏损扩大。毛利率稳定在65%以上,但净利率从18.71%降至-3.397%,主要由于成本增加和费用上升(销售费用率升,管理费用率下降),研发投入占营收比例超30%,业务构成中网络安全占比最高。
公司亮点:
深信服重视研发投入,连续7年研发费用占比超过20%,截至2022年累计研发投入超22亿元,研发人员占比近40%,专利超2700件。公司提供完善客户服务体系,覆盖全国交付和远程支持,渠道网络完善。
风险提示:
申购阶段正股波动风险;上市时点不确定性导致的机会成本;转债违约风险;转股溢价率主动压缩风险。
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