20220925-开源证券-中小盘IPO专题_次新股说_本批有研硅等值得重点跟踪（2022批次37_38）_17页_1mb

中小盘研究团队：次新股分析（2022批次37、38）

核发新股情况

• 本批核发新股3家，分别为主板：三柏硕、邦基科技、美能能源。
• 科创板和创业板注册11家，具体包括：
  • 科创板：赛恩斯、晶品特装、麒麟信安、三未信安、有研硅。
  • 创业板：昆船智能、欣灵电气、东南电子、天振股份、锐捷网络、华厦眼科。
• 有研硅被列为值得重点跟踪的公司。

次新股表现

• 深次新股指数本期下跌8.89%，表现不及大盘。
• 主板：本期开板新股2只，平均开板涨幅为87.45%，低于上期190.1%。
• 科创板：7家新股上市，平均涨幅为2.6%，低于上期7.0%。
• 创业板：7家新股上市，平均涨幅为18.68%，高于上期9.8%。

重点跟踪组合

开源证券中小盘次新股重点跟踪组合包括以下公司：

有研硅分析

公司概况

• 公司定位：国内半导体材料领先企业，专注于半导体硅材料的研发、生产和销售。
• 主要产品：半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
• 应用领域：分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件，广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

核心亮点

• 技术优势：突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，解决了单晶缺陷、体铁浓度、金属污染、表面平整度等控制难题。
• 客户资源：产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国客户B、日本CoorsTek、韩国客户C、韩国Hana等国内外知名企业的认证。
• 研发成果：公司拥有63项发明专利，形成具有自主知识产权的技术布局。

市场前景

• 行业趋势：全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国半导体市场在全球占比持续上升。
• 进口替代：中国半导体硅片市场进口依赖度高，约90%由日本、德国、中国台湾等国际巨头占据，国产替代空间广阔。
• 募集资金用途：
  • 集成电路用8英寸硅片扩产项目：计划投资38,482.43万元，新增120万片8英寸硅片产能。
  • 集成电路刻蚀设备用硅材料项目：计划投资35,734.76万元，新增204,000公斤硅材料产能。
  • 补充研发与营运资金：计划投资25,782.81万元，用于提升区熔硅单晶技术水平。

可比公司对比（2019-2021）

麒麟信安分析

公司概况

• 公司定位：国产操作系统与信息安全产品供应商。
• 主要产品：操作系统、信息安全产品、云计算产品等。
• 应用领域：国防、电力、政务、金融、交通、水利等关键行业。

核心亮点

• 技术优势：基于开源Linux技术打造安全操作系统，支持国产CPU及国际商用CPU。
• 产品认证：通过公安部信息安全产品检测中心等级保护第四级认证，是国产操作系统当前最高安全等级。
• 市场地位：是国内首批通过相关认证的安全操作系统供应商，拥有较强的技术研发实力和市场竞争力。

募集资金用途

可比公司对比（2019-2021）

晶品特装分析

公司概况

• 公司定位：国内高科技军用特种装备领军企业。
• 主要产品：光电侦察设备、军用机器人、技术服务等。
• 应用领域：国防、军队、应急救援、安防巡逻、工业巡检、医疗康复、教育陪护、清洁配送、运动娱乐等。

核心亮点

• 技术优势：掌握光电侦察设备、军用机器人等领域的多项核心技术，产品性能和服务质量广受客户认可。
• 市场表现：2019至2021年，公司营收复合增长率达95.6%，净利率稳步提升。
• 研发投入：公司持续投入研发，已获得101项国家授权专利，其中发明专利29项，软件著作权79项。

募集资金用途

可比公司对比（2019-2021）

风险提示

• 宏观经济风险：市场环境变化可能对新股表现产生影响。
• 新股发行制度变化：政策调整可能对市场格局和企业融资产生影响。

附注

• 本报告为开源证券研究所发布，仅供机构或客户参考使用。
• 报告基于公开信息，不保证准确性或完整性。
• 投资者应结合自身情况及独立顾问意见进行决策，本报告不构成私人投资建议。