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转债 | 分化在转债进一步放大

核心内容

5月以来，权益市场出现显著的“K型”分化，新兴科技行业与传统行业走势差异明显。这种分化在转债市场也进一步放大，呈现出“临期对应传统周期&消费，次新对应科技”的期限结构和“高价对应新兴科技，低价对应传统周期&消费”的价格结构。

主要观点

• 市场分化明显：5月以来，仅4个板块上涨，且涨幅均超10%，均为TMT领域。其余板块均下跌，跌幅超过10%的板块超过10个，其中消费板块表现最弱。
• 转债结构分化：2年以内的转债中，周期+消费占比63%；4年以上的转债中，TMT+中游制造占比64%。130以下的个券中，65%对应周期&消费；200以上的个券中，70%对应TMT&中游制造。
• 估值分化加剧：5月中旬以来，5年以上的转债隐波不断创新高，截至上周五达到70%以上，创下历史新高；短久期转债估值大幅压缩，行业估值分化也达到历史极值。
• 不建议系统性配置低价转债：当前转债久期中位数仅2.4年，且到期价格普遍在120以下，风险较高。
• 交易机会浮现：部分便宜期权机会出现，如临期品种和中价品种。

关键信息

1. 临期转债机会

• 条件：纯债溢价率5%以内、转股溢价率40%以内、剩余期限0.3年以上。
• 关注个券：南航转债、大参转债、华海转债、能化转债、新乳转债、天壕转债、上银转债。

2. 中价转债机会

• 条件：剩余期限1.5年以上、绝对价格在123元以下、下修冷静期较短。
• 关注个券：中特转债、福莱转债、火星转债、锂科转债、金23转债、浙建转债、志邦转债、天23转债、晶澳转债、晶能转债。

3. 转债市场表现

• 指数走势：中证转债指数上周收于507.64，反弹0.85%。
• 成交量：日均成交额856.49亿，环比下行3%。
• 个券表现：通合转债、瑞科转债、欧通转债涨幅靠前；大中转债、赛特转债、华医转债领跌。

4. 条款跟踪

• 强赎条款：上周无新增强赎公告，预计下周有15只个券将满足下修条件。
• 下修条款：上周1只个券提议下修（三角转债），9只公告不下修（博实/奥维/艾录/垒知/双箭/巨星/灵康/神马/康泰转2），3只个券公告下修到底（宝莱/闻泰/麒麟）。

5. 一级市场动态

• 新券发行：上周3只新券发行，分别为华峰转债、南芯转债、三江转债。
• 股东大会通过：安宁股份（25亿元）、翔港科技（4.78亿元）、中谷物流（30亿元）、富佳股份（5亿元）等。
• 交易所受理：润贝航科（4.3亿元）、全信股份（2.45亿元）。
• 发审委通过：圣晖集成（5.5亿元）。
• 证监会核准批复：江山股份（11.85亿元）。

风险提示

1. 信用事件冲击：转债在偏债区间时，信用风险较高。
2. 再融资政策变动：政策变化可能对转债市场产生不利影响。
3. 权益调整：转债涨跌受正股影响显著，股市调整将波及转债市场。

投资策略

股市

• 抓住景气成长方向：科技板块仍是核心，受AI发展和海外资本支出上修影响，盈利预期上调。
• 关注科技与消费分化：国内消费偏弱，货币政策转向可能性低；海外通胀数据走高，可能带动科技板块上涨。

转债

• 保持谨慎：上周转债反弹后或告一段落，建议控制仓位，准备博弈下一次反弹。
• 绝对收益类资金：可关注部分低价机会，如太能转债、科顺转债等。
• 高价转债：尽量规避双高个券，选取进入转股期、溢价率合理的个券。
• 关注行业机会：如海外算力链（欧通/应流/联瑞）、国产替代链（路维/微导/鼎龙/中贝/胜蓝转02）、锂电产业（宙邦/尚太/翔丰）。

估值与市场动态

• 指数估值回落：全部A股PE（TTM）为19.09X，处于历史75%分位数；创业板PE（TTM）为49.45X，处于历史60%分位数。
• 板块估值分化：电子、通信、建筑材料估值上行，煤炭、银行、石油石化估值下行。

总结

当前转债市场在期限与价格结构上呈现明显的“K型”分化，与股市分化趋势一致。尽管存在部分便宜期权机会，但不建议对低价转债进行系统性配置。投资策略应侧重于科技板块与部分中价转债，同时关注行业动态和条款变化，以应对市场波动和风险。