2022-09-22-上交所-广东天承科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_352页_9mb

广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概览

广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过14,534,232股，占发行后总股本比例不低于25%。公司主营PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理化学品等，广泛应用于高端PCB制造领域。

主要观点

• 行业特性与风险提示：公司所处的PCB专用电子化学品行业具有较高的技术壁垒和经营风险，包括研发投入大、业绩波动、核心技术泄密及人才流失等，同时面临宏观经济及下游需求波动带来的影响。
• 市场地位与竞争优势：公司是国内较早从事PCB专用电子化学品研发与生产的领先企业之一，其水平沉铜化学品及不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品在多个知名客户中实现规模化应用，逐步实现进口替代。
• 技术优势与研发能力：公司拥有39项发明专利和19项实用新型专利，研发投入逐年增加，研发人员占比达30.51%，具备较强的技术转化与创新能力。
• 募集资金用途：本次募集资金将用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”，项目投资总额合计40,108.85万元。
• 上市标准与合规性：公司符合科创板上市标准，预计发行后总市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，符合相关法规要求。

关键信息

发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过14,534,232股，占发行后总股本比例不低于25%
• 发行后总股本：不超过58,136,926股
• 发行方式：采用向保荐人相关子公司定向战略配售、网下向询价对象配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式
• 发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定条件的询价对象及科创板投资者
• 承销方式：余额包销

财务数据（单位：万元）

重要风险提示

1. 宏观经济及市场需求波动：公司产品与PCB需求密切相关，若全球经济放缓，可能影响公司业绩。
2. 市场竞争加剧：面临安美特、陶氏杜邦等国际巨头的竞争压力，需持续创新以保持竞争力。
3. 核心技术泄密：公司核心技术体系对公司产品性能至关重要，存在泄密风险。
4. 核心技术人员流失：技术人才对公司发展至关重要，若流失将影响研发及技术进步。
5. 主要原材料价格波动：硫酸钯等原材料占主营业务成本高，价格波动对毛利率影响较大。
6. 毛利率波动：公司主要产品毛利率存在波动，影响盈利能力。

未来发展战略

公司未来将继续专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，同时积极布局半导体、触摸屏等新兴领域，通过技术创新和进口替代提升市场竞争力，努力成为国际一流的高科技企业。

募集资金用途

• 年产3万吨专项电子化学品（一期）项目：投资17,052.70万元
• 研发中心建设项目：投资8,056.15万元
• 补充流动资金：投资15,000万元

重要承诺

公司及核心人员承诺招股说明书真实、准确、完整，若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构亦作出相应承诺。

附录与专业术语

• PCB：印制电路板，是电子产品的关键互连件
• 电子化学品：用于电子制造的专用化学品，具有高技术含量和高附加值
• 沉铜、电镀：PCB制造的核心工艺，直接影响产品性能
• 研发投入：公司近三年研发投入合计4,524.42万元，占营收比例5.65%
• 行业分类：属于电子元件及电子专用材料制造（代码C3985）

总结

天承科技作为国内PCB专用电子化学品领域的领先企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司在研发、生产、销售方面形成完整的体系，产品广泛应用于高端PCB制造。然而，公司亦面临宏观经济波动、市场竞争、核心技术泄密、人才流失及原材料价格波动等多重风险。本次发行旨在进一步扩大生产规模，提升技术研发能力，增强市场占有率，同时符合科创板上市标准。公司及中介机构均作出重要承诺，确保信息披露的真实性与完整性，以保障投资者权益。