20260722-华泰证券-华泰_策略_算力和大模型竞赛持续_AI系列_11页_1mb

华泰 | 策略：算力和大模型竞赛持续——AI系列总结

核心内容

本报告分析了当前全球AI产业的市场表现与产业趋势，指出尽管近期科技股面临调整压力，但AI产业的算力和大模型竞赛仍在持续，相关环节的需求依然强劲。

主要观点

• 全球科技股调整：7月6日至17日，全球科技资产在产业叙事扰动和去杠杆压力下加速调整，其中韩股（如KOSPI）和A股科技板块跌幅较大，而纳指相对抗跌。
• 情绪与基本面分化：短期市场情绪受高拥挤度和海外去杠杆影响，但AI产业趋势未放缓，算力、存储、网络等环节的需求仍具持续性。
• 算力需求强劲：台积电2Q26财报显示AI相关业务（如HPC）收入增长显著，且资本开支指引上调，进一步验证算力需求强度。
• 大模型发展提速：国产大参数模型如Kimi K3、Qwen 3.8在多模态和长上下文能力上实现“并跑”，推动模型分发和调用量增长。
• 资本开支与盈利预期上修：海外CSP厂商和BAT的资本开支指引显示，产业对AI的投入仍在持续，且盈利预期逐步改善。
• 市场对价格与利润分配担忧：存储价格上涨但市场质疑二阶导见顶，产业链利润分配压力引发对终端需求的担忧。
• 应用层合规化与标准化：国内政策逐步规范AI应用边界，如《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》的实施，推动智能体进入合规阶段。
• 开源模型推动应用扩展：低成本开源模型（如GLM-5.2、DeepSeek）提升token价值，推动开发者调用量和应用场景扩展。

关键信息

一、市场表现

• 科技股调整：7月6日至17日，全球科技股加速下跌，费城半导体指数下跌7.5%，KOSPI和科创50分别下跌15.7%和13.2%。
• 细分环节表现：CSP和CMOS板块相对抗跌，而存储模组、MLCC、MPO、ABF载板领跌。
• 平台与CSP价值重估：随着AI商业模式从“堆算力”转向“云服务”，平台和CSP厂商的价值被重新评估。

二、产业趋势

• 算力层：台积电2Q26业绩确认AI需求强度，HPC收入增长20%，全年资本开支上调。
• 存储层：DRAM和NAND价格继续上涨，但涨幅收窄；市场担忧价格过高抑制需求。
• 网络层：ABF和互联链需求未被证伪，短期回撤受利润分配和终端承受力影响。
• 模型层：国产大参数模型（如Kimi K3、Qwen 3.8）实现“并跑”，模型能力和成本曲线成为竞争焦点。
• 应用层：智能体进入标准化与合规化阶段，政策推动AI应用边界明确。

三、产业数据验证

• 资本开支与盈利预期：海外CSP厂商和BAT资本开支指引显示，产业对AI的投入仍在持续，盈利预期上修。
• 存储价格与EPS：DRAM现货价格和DXI指数继续上行，存储龙头的EPS和资本开支指引持续改善。
• 开源模型调用量增长：Vercel AI Gateway数据显示，开放权重模型调用量占比升至29%，DeepSeek占平台Token量22.6%。

四、重点事件前瞻

• 7月23日：Google财报，关注AI收入和资本开支指引。
• 7月24日：Intel财报，关注CPU业务表现。
• 7月29日：美国7月FOMC会议，关注美联储货币政策预期。
• 7月30日：SK海力士、三星电子、Meta、微软、高通、西部数据财报，关注业绩指引和利润率。

风险提示

• AI产业链进展不及预期。
• 海外流动性超预期收紧。

图表概览

• 图表1：年初以来全球主要科技指数走势。
• 图表2：过去两周科技指数调整情况。
• 图表3：AI产业链细分环节涨跌幅热力图。
• 图表4：AI产业链细分环节净利润一致预期上修幅度。
• 图表5：海外四大CSP厂商彭博一致预测前向12个月资本开支。
• 图表6：BAT彭博一致预测前向12个月资本开支。
• 图表7：头部大模型厂商ARR。
• 图表8：SOX指数相对标普500同比增速回落。
• 图表9：存储龙头彭博一致预测前向12个月EPS。
• 图表10：DRAM存储器现货价格继续上行。
• 图表11：DXI指数上行但同比增速放缓。
• 图表12：SK海力士DRAM ASP一致预期。
• 图表13：三星电子DRAM ASP一致预期。
• 图表14：存储龙头彭博一致预测前向12个月资本开支。
• 图表15：未来重点关注事件列表。

总结

AI产业在算力和大模型竞赛中持续演进，尽管近期市场调整，但基本面支撑仍强。国产大参数模型在技术上实现“并跑”，推动模型分发和应用扩展。CSP厂商资本开支指引上调，盈利预期改善。市场对价格和利润分配的担忧可能短期扰动情绪，但长期来看，AI产业需求仍具持续性。关注后续财报及政策动态，以评估产业基本面变化。