电子行业华虹24Q2跟踪报告：产能利用率环比提升，指引ASP逐季反弹-240809-招商证券-11页_665kb

华虹半导体2024Q2跟踪报告总结

核心内容概述

华虹半导体在2024年第二季度实现收入4.785亿美元，符合指引预期，环比增长4%。毛利率达到10.5%，超出指引上限（6-10%），环比提升4.1个百分点，显示公司盈利能力有所改善。公司指出产能利用率环比提升6.2个百分点，达到97.9%，整体接近满产运行，为后续ASP反弹奠定基础。

主要观点

1. 营收与毛利率环比改善

• 收入：2024Q2收入为4.785亿美元，同比下滑24.2%，但环比增长4%，符合公司指引。
• 毛利率：达到10.5%，同比下滑17.2个百分点，环比提升4.1个百分点，超出指引上限，表明成本控制与产能优化效果显著。
• ASP变化：折合8英寸晶圆ASP为410美元/片，环比下降3.8%，但公司预计下半年价格将逐季上涨。

2. 需求复苏情况

• 消费电子需求：2024Q2主要需求来自消费电子市场，包括射频、CIS、PMIC等产品，尤其是AI驱动的BCD工艺需求增长明显。
• MCU与汽车IC：MCU及汽车IC需求在2024Q1开始复苏，并在2024Q2延续，公司预计下半年需求将更好。
• IGBT需求：IGBT需求依然承压，但公司对下半年有所期待。
• 各下游表现：
  • 消费类收入2.98亿美元，环比增长6.4%，同比下降14.2%。
  • 工业及汽车收入1.1亿美元，环比增长6.8%，同比下降43%。
  • 通讯收入0.6亿美元，环比持平，同比下降13%。
  • 计算机收入0.1亿美元，环比增长20%，同比下降50%。

3. 产能与工艺技术节点表现

• 产能：截至2024Q2，公司折合8英寸产能为39.1万片/月，环比持平。
• 付运晶圆：2024Q2付运晶圆（折合8英寸）为110.6万片，环比增长7.8%。
• 产能利用率：
  • 8英寸稼动率107.6%，环比提升7.3个百分点。
  • 12英寸稼动率89.3%，环比提升5.1个百分点。
• 工艺节点收入：
  • 55/65nm收入0.99亿美元，环比增长5.3%，同比增长16.1%。
  • 90/95nm收入0.95亿美元，环比增长6.7%，同比增长-1.4%。
  • 0.11/0.13μm收入0.69亿美元，环比下降3%，同比下降43%。
  • 0.15/0.18μm收入0.3亿美元，环比持平，同比下降18.4%。
  • ≥0.35μm收入1.83亿美元，环比增长9%，同比下降36%。

4. 2024Q3展望

• 收入指引：预计2024Q3收入为5-5.2亿美元，中值环比增长6.5%。
• 毛利率指引：预计2024Q3毛利率为10%-12%，中值环比提升0.5个百分点。
• 产能规划：
  • 华虹无锡7厂已全部建成，产能为9.45万片/月。
  • 华虹无锡9厂基础设施安装完成80%，计划2024Q3搬入200余台设备，2024年底通线，2025Q1产能爬坡。
• 产品组合优化：公司通过调整产品结构，改善ASP，预计2024Q3-Q4价格将继续上涨。

关键信息

按地区分收入情况

• 中国：销售收入3.855亿美元，占比80.5%，同比下降21.2%，主要受智能卡芯片ASP下降及需求减少影响。
• 北美：销售收入4680万美元，同比下降3.5%，主要由于MCU、逻辑、超级结及通用MOSFET需求和ASP下降。
• 亚洲：销售收入2810万美元，同比下降37.7%，主要由于MCU、逻辑及超级结产品需求下降。
• 欧洲：销售收入1720万美元，同比下降57.0%，主要由于智能卡芯片、IGBT及通用MOSFET需求下降。
• 日本：销售收入90万美元，同比下降89.7%，主要由于MCU及超级结产品需求减少。

现金流量与资产负债情况

• 经营活动现金流：净额为9690万美元，同比下滑39.9%，环比增长138.3%，主要由于客户收款增加。
• 投资活动现金流：净额为-1.72亿美元，主要由1.968亿美元的固定资产投资抵消2480万美元的利息收入。
• 融资活动现金流：净额为-4.161亿美元，由非控股权益出资4.924亿美元及银行借款9900万美元构成，部分被利息支付、股利支付等抵消。
• 资本支出：2024Q2为1.968亿美元，其中华虹制造为1.284亿美元，华虹无锡为4040万美元，华虹8寸为2800万美元。
• 资产负债表：
  • 现金及现金等价物：64.24亿美元。
  • 存货：4.626亿美元，环比增长。
  • 固定资产：38亿美元。
  • 权益工具：2.86亿美元，环比下降。
  • 其他非流动资产：4.29亿美元，环比下降。
  • 总资产：121.05亿美元，环比增长。
  • 银行借款：22.12亿美元，环比下降。
  • 负债率：从25.6%降至25.3%。

风险提示

• 宏观经济波动：可能对整体市场需求造成影响。
• 产能利用率与ASP复苏不及预期：可能影响公司盈利能力。
• 华虹制造产能爬坡不及预期：可能影响收入增长。

Q&A要点

• ASP触底：2024Q2 ASP为410美元/片，为近五年最低，但预计下半年逐季上涨。
• 需求复苏：消费电子需求向好，MCU及汽车IC需求开始复苏，IGBT需求仍疲软。
• 产能利用率：公司预计全年及2025年产能利用率将保持在95%以上。
• 产品组合：第二条12英寸晶圆厂将在2024年底通线，2025Q1产能爬坡，产品组合将与7厂相似。
• 市场结构：公司目标客户结构为70%中国客户，30%全球客户，当前中国客户占比为80.5%，预计随着新产能释放，全球客户比例将逐步提升。

结论

华虹半导体在2024Q2实现了营收和毛利率的环比改善，产能利用率显著提升，为下半年ASP反弹和业绩增长奠定了基础。公司对下半年需求复苏持乐观态度，尤其在消费电子、MCU及汽车IC领域，同时对新产能释放充满信心，预计将在2024年底实现第二条12英寸晶圆厂的通线，并在2025Q1提供产能。公司未来将通过优化产品结构和拓展全球客户，进一步提升盈利能力与市场份额。