深度报告-20221103-东吴证券-半导体行业深度报告_海外观察系列八_从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表_19页_1mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于**安森美（ON Semiconductor）**的战略转型及其对碳化硅（SiC）市场的深远影响，分析其在半导体行业，尤其是汽车电子领域的布局与增长潜力。报告还探讨了碳化硅市场的供需平衡、技术发展、国内厂商的机遇与挑战，并对相关企业进行了投资建议与风险提示。

主要观点

1. 安森美：汽车半导体龙头

• 公司背景：安森美成立于1999年，原为摩托罗拉分拆的半导体部门，后通过多次并购壮大业务。
• 业务结构：公司业务分为三大板块：电源方案部（PSG）、先进方案部（ASG） 和 智能感知部（ISG），主要应用于汽车、工业、通信、消费等领域。
• 战略转型：2021年，公司正式转向智能电源与智能感知，强调汽车和工业市场，同时去“半导体”化，突出其对汽车业务的重视。
• 财务表现：2021财年，公司营收67.4亿美元，同比增长28.13%；归母净利润10.1亿美元，同比增长339.13%，显示转型成效显著。

2. 战略转型与Fab-Liter模式

• 模式转型：从IDM模式向Fab-Liter模式转变，通过外包部分晶圆制造，实现轻资产运营。
• 产能提升：2022年，公司资本开支占比提升至10%，主要用于碳化硅产能扩张，预计未来两年内产能提升16倍。
• 毛利率提升：公司碳化硅业务毛利率持续攀升，2022年第二季度达到49.7%，接近其2025年目标的50%。

3. 碳化硅产能扩张与市场前景

• 产能扩张计划：公司在全球布局多个碳化硅工厂，包括美国哈德逊、捷克罗兹诺夫、韩国富川等，目标是到2025年实现碳化硅有效产能88.8万片/年。
• 市场空间：预计到2025年，全球碳化硅器件市场规模将达74.3亿美元，其中新能源汽车需求占比近50%。
• 竞争格局：目前碳化硅市场由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等主导，安森美市场份额为7%，有望进一步提升。

4. 国产碳化硅厂商的启示

• 产业链布局：国产厂商需在材料端、器件端和设备端全面布局，以提升竞争力。
• 代表企业：
  • 天岳先进：国内领先的碳化硅衬底材料生产商，技术领先。
  • 晶盛机电：已研发出8英寸碳化硅衬底，业务增长迅速。
  • 东尼电子：碳化硅衬底业务进展顺利，业绩增长显著。
  • 时代电气：采用IDM模式，推进碳化硅技术。
  • 斯达半导、三安光电、扬杰科技、士兰微、长飞光纤：均在碳化硅领域有所布局，部分企业已实现技术突破。
  • 博敏电子：提供AMB陶瓷衬板，与碳化硅匹配性高。

5. 投资建议

• 推荐企业：时代电气、晶盛机电。
• 建议关注：天岳先进、三安光电、长飞光纤、扬杰科技、东尼电子、博敏电子、斯达半导、士兰微。
• 投资逻辑：碳化硅市场增长确定，安森美作为全球龙头，其扩产与客户订单将带来业绩增长，国产厂商有望通过技术突破与产能扩张分享市场红利。

关键信息

• 碳化硅技术优势：具备耐高压、耐高温、高频等特性，适用于新能源汽车、光伏、储能等领域。
• 产能瓶颈：碳化硅生产过程复杂，良率低，有效产能提升受限。
• 市场预测：2025年前碳化硅市场供不应求，国产厂商仍有机会。
• 风险提示：
  • 碳化硅渗透率不及预期；
  • 产能提升不及预期；
  • 市场竞争加剧；
  • 国产厂商车规级验证进展缓慢。

附：主要企业财务数据（2022年11月2日）