科技前瞻系列专题：AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期-20231219-西南证券-51页_6mb

核心观点

AI终端开启新一轮创新周期：AI发展从软件主导转向硬件+软件并行驱动，智能设备作为AI触达用户载体，正在推动终端产业变革。各终端（手机、PC、XR、座舱）厂商密集布局，AI大幕拉开。

一、AI终端演进方向

1. AI手机

   • Vivo X100、Google Pixel 8率先搭载轻量化AI模型，实现本地生成式AI功能（如图像生成、语音助手）。
   • 2024年将成为AI手机集中发布元年，或推动智能手机新一轮创新周期。

2. AIPC（AI+PC）

   • 硬件升级：嵌入CPU+GPU+NPU架构，算力显著提升（如AMD RyzenAI、英特尔Meteor Lake）。
   • 软件融合：整合轻量化AI模型（如微软Copilot），本地运行能力增强，隐私保护提升。
   • 市场空间：预计2024年为AIPC元年，全球PC市场渗透率将加速提升，ASP初期较高，中后期下探。

3. AIXR（AI+XR）

   • 苹果VisionPro开启空间计算时代，AI赋能MR体验，Meta Quest 3及Ray-Ban智能眼镜推动生态扩展。
   • 2024年XR市场出货量有望增长468%，长期看元宇宙场景深化。

4. AI座舱

   • 智能座舱集成高通8295等芯片，AI实现拟人化交互（语音助手、个性化服务），与智驾深度融合。
   • 高合、蔚来等品牌已落地AI座舱方案，华为、高通持续推进。

二、端侧AI芯片竞争

• 算力标杆：高通骁龙8 Gen3支持100亿参数模型（10%能效提升），英特尔Meteor Lake、AMD Ryzen 8040系列异构架构优化AI性能。
• 架构之争：ARM低功耗优势挑战X86主导，预计到2027年ARM在PC芯片市占率达25%。
• 生态布局：AMD、英特尔、高通合作深化（如OpenVINO工具链），推动AIPC芯片标准化。

三、价值与投资机会

• 芯片：AMD、高通、英特尔、联发科（手机芯片）为AIPC和AI手机核心参与者。
• 终端：苹果、联想、戴尔、特斯拉在AI硬件整合上具备先发优势。
• 市场驱动：操作系统升级（如Windows 10停更）、新一轮换机潮（2024-2025年爆发）、AI服务订阅模式（如特斯拉FSD）带来增量空间。

四、风险提示

• AI产业化不及预期、终端需求复苏若弱于预期；
• 核心芯片或生态竞争加剧；
• 端侧AI隐私与安全性问题。