20231219-西南证券-科技前瞻系列专题_AI硬件_端侧AI大幕拉开_引领新一轮终端创新周期_51页_6mb

核心观点

• 端侧AI推动新一轮终端创新周期。AI终端整合模型与设备，带来软硬件升级、全新交互方式，引领产业变革。
• AI终端覆盖多形态设备：AI手机、AIPC、穿戴设备、XR、智能座舱各具优势和应用场景。

AI终端创新方向

1. AI手机

• 代表厂商：Vivo X100（国产首款AI手机）、Google Pixel 8
• 核心创新：本地运行轻量化AI模型（几十亿参数级），支持多模态应用，如图像处理、语音助手、创作工具等。硬件升级显著，如天玑9300/AI芯片提升推理效率。

2. AIPC（AI PC）

• 产业变革点：CPU+GPU+NPU三元架构取代传统CPU+GPU，强调本地AI算力、大模型集成、个性化交互。
• 主要硬件商：英特尔（Meteor Lake）、AMD（Ryzen AI引擎）、高通（骁龙X Elite）
• 软件生态：微软Copilot集成、联想AITwin混合AI框架，支持离线隐私保护应用。

3. XR与AI融合

• 设备角色：空间计算载体，通过AI增强沉浸感与交互。苹果VisionPro引领硬件突破。
• 关键应用：多模态实时生成（视频编辑、场景改造），推动元宇宙生态构建。

4. 智能座舱

• 趋势催化：5G、AI感知技术提升驾驶安全与娱乐体验。语音助手更拟人化，智驾功能融合。

技术演进：端侧AI芯片

• 头部玩家：
  • AMD：Zen4 + XDNA NPU架构，2024年锐龙8040系列性能翻倍。
  • 苹果：ARM架构低功耗+统一内存，M3芯片为本地AI推理提供基础。
  • 高通：跨移动与PC平台，骁龙8Gen3与X Elite支持百亿级模型。
  • 英特尔：Meteor Lake集成高性能NPU，推动边缘计算。
• 竞争格局：X86在PC主导地位短期不变，ARM架构长期占比提升至25%。

市场机会与风险

• 增长潜力：
  • PC市场：受Windows 10停更推动，2024年可能成为AIPC元年。
  • 手机市场：AI创新周期重启，高端机型价格渐趋亲民。
  • 终端厂商溢价：AIPC硬件附加价值创造增量利润。
• 风险：
  • AI落地不及预期、终端需求复苏乏力、竞争加剧导致盈利压力上升。

相关标的

• 芯片：AMD（AMDO）、高通（QCOMO）、英特尔（INTCO）
• 终端厂商：苹果（AAPLO）、联想集团（0992HK）

分析结论

端侧AI正自底向上推动终端形态变革，各硬件平台在效能、隐私、交互维度竞争加剧，制胜要素为算力性能、模型广度、生态适配能力。2024-2025年预计进入爆发期。