电子行业深度报告：端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞_21页_2mb

电子行业深度报告总结

核心内容

端侧AI技术正快速迭代，成为推动人机交互革新的关键领域。随着AI模型的本地化部署，端侧AI市场规模预计将在2023-2028年以58%的CAGR快速增长，2028年有望超过1.9万亿元。苹果作为行业领军者，正通过硬件创新和模型优化引领端侧AI的发展。

主要观点

1. AI自主化能力提升，与系统融合程度增强

• AI从“以指令为中心”向“以意图为中心”发展，用户只需表达需求，系统即可自动执行。
• AI智能体从L1-L3级的被动响应发展到L4级以上的主动服务，提升自动化与个性化能力。
• 大模型和智能体正在推动下一代终端操作系统向原生智能OS演进。

2. 端侧模型迭代加速，技术创新优于参数量提升

• 小型模型在参数量提升有限的情况下，通过量化、剪枝、蒸馏等技术显著提升性能。
• Gemma2在2B参数规模下，相较于Gemma1，性能提升显著，如MMLU提升约10%，GSM8K提升9%。
• 苹果的AFM-on-device模型通过混合精度量化实现性能接近未量化模型，展现技术领先优势。

3. 硬件升级重点在内存，苹果引领创新

• 内存是制约端侧AI推理能力的核心瓶颈，尤其是在模型参数量较大的情况下。
• 7B参数模型在半精度下仅参数加载就需要14GB DRAM，且内存耗能远高于计算。
• 苹果在内存结构、传输速度和散热方面进行创新，如采用独立封装和WMCM封装方式，提升内存带宽和芯片集成度。

4. 多模态UI交互革命带来Agent新机遇

• UI界面方式在Transformer架构下克服了API交互的局限，提升GUI Agent的可行性。
• 苹果和谷歌均推出UI交互模型，如Ferret-UI和Screen AI，提升界面理解和操作能力。
• 多模态UI交互在定位和识别任务中面临挑战，如Grounding难度高于Planning，需更多数据和优化。

关键信息

• 市场规模：2023-2028年端侧AI市场规模CAGR为58%，2028年预计超过1.9万亿元。
• 模型性能：量化、剪枝、蒸馏等技术显著提升小模型性能，苹果AFM-on-device在3.7bits量化下实现近乎无损压缩。
• 硬件瓶颈：内存是当前端侧AI最大的能耗瓶颈，苹果通过独立封装和WMCM封装方式提升内存性能。
• Agent架构：Agent需具备理解复杂输入、推理和规划、使用工具等能力，Transformer架构提升其泛化能力。
• UI交互：UI方式在多模态模型支持下成为主流，但面临Grounding难度高、数据不足等问题。

投资建议

• 重点公司：立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密均被给予“买入”评级。
• 估值：各公司2025年预测EPS和PE显示成长性良好，具备投资潜力。

风险提示

• 底层创新不及预期：技术架构、模型优化和硬件创新若无法实现，将影响用户体验。
• 技术发展不及预期：新技术如存储方式、模型压缩等若未能落地，将导致产品成本过高。
• 竞争加剧风险：行业竞争加剧可能影响市场格局和企业盈利能力。

附录：重点公司估值表